【技术实现步骤摘要】
一种电镀挂具
本技术涉及一种电镀挂具,具体是涉及一种用于热电制冷晶片表面处理过程中的电镀挂具。
技术介绍
半导体热电器件制造过程,包括配料、熔炼合成、定向区域熔炼、切片、表面处理、切粒、装模、焊接等工序,表面处理是为便于焊接和防止冷热冲击导致器件过早老化,而在晶片表面电镀镍和锡层。目前,一般工艺是直接使用金属制成的挂具固定晶片,由于晶片厚度一般在1.6mm左右,材质脆,采用现有的挂具,装拆难度大,晶片破碎率很高,另外为保证挂具的导电性,挂具外部不具保护层,因此这种挂具长期在具有腐蚀性的液体环境中使用,挂具本身也容易损坏,从而增加了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述存在问题和不足,提供一种结构可靠、易操作、使用寿命长的电镀挂具。本技术的技术方案是这样实现的:本技术所述的电镀挂具,其特点是:包括金属挂架及设置在金属挂架上的金属挂钩和若干金属夹爪,各金属夹爪分别与金属挂架垂直连接,且各金属夹爪分别由至少三条按圆周方向间隔排布并固定在一起的弹性金属条组成。为了有效延长本技术的使用寿命,所述金属夹爪除用于与晶片接触的部位以及金属挂架上包裹有热塑层。其中,所述热塑 ...
【技术保护点】
1.一种电镀挂具,其特征在于:包括金属挂架(1)及设置在金属挂架(1)上的金属挂钩(2)和若干金属夹爪(3),各金属夹爪(3)分别与金属挂架(1)垂直连接,且各金属夹爪(3)分别由至少三条按圆周方向间隔排布并固定在一起的弹性金属条组成。
【技术特征摘要】
1.一种电镀挂具,其特征在于:包括金属挂架(1)及设置在金属挂架(1)上的金属挂钩(2)和若干金属夹爪(3),各金属夹爪(3)分别与金属挂架(1)垂直连接,且各金属夹爪(3)分别由至少三条按圆周方向间隔排布并固定在一起的弹性金属条组成。2.根据权利要求1所述的电镀挂具,其特征在于:所述金属夹爪(3)除用于与晶片(5)接触的部位以及金属挂架(1)上包裹有热塑层(4)。3.根据权利要求2所述的电镀挂具,其特征在于:所述热塑层(4)采用PE或PVC热塑粉制成。4.根据权利要求1所述的电镀挂具,其特征在于:所述若干金属夹爪(3)等间隔均匀排布。5.根据权利要求1所述的电镀挂具,其特征在于:所述金属夹爪(3)的长度为3...
【专利技术属性】
技术研发人员:高远,曹洪杨,李伟,张魁芳,陶进长,饶帅,
申请(专利权)人:广东省稀有金属研究所,
类型:新型
国别省市:广东,44
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