运载火箭箭上电缆网防水处理方法技术

运载火箭箭上电缆网防水处理方法，包括焊接型电连接器防水处理，处理通过下述方式实现：对焊接型电连接器进行预处理：首先对非密封型的焊接型电连机器进行焊接面密封处理，然后对所有的焊接型电连接器的焊接面及导线(7)进行涂胶处理，以增加灌注胶体与灌注面之间的粘接力；从焊接型电连接器尾罩(3)的出线口(4)或灌注孔(15)注入RTV107硅橡胶(1)，灌封高度应超过焊杯(19)高度5mm、常温垂直静置固化至少24小时；对焊接型电连接器尾罩(3)进行外防护，实现所述的尾罩密封。

【技术实现步骤摘要】
运载火箭箭上电缆网防水处理方法
本专利技术涉及运载火箭箭上电缆网防水处理方法，具体涉及运载火箭箭上电缆网焊接型电连接器防水处理、压接型电连接器防水处理及线束中导线接点防水处理方法。
技术介绍
随着我国未来空间站、北斗导航系统的建设，探月三期工程及其它深空探测计划的实施，航天发射任务日益繁重。而新建成的海南文昌卫星发射中心也成为我国继酒泉、西昌、太原之后的第四大航天发射中心。相对于其他发射中心，文昌卫星发射中心具有纬度低、航运便利、毗邻广阔海域的特点，是新一代运载火箭和新型航天器理想的发射场。由于文昌发射中心所处地理位置属于热带季风气候，常年平均湿度87％，最小湿度40％，雨季集中在5～10月份的汛期。与其他三个内陆发射中心干燥的发射环境相比差异很大。这种发射环境下，运载火箭箭上电缆网因连接器或导线束受潮浸水防水性能差，导致质量问题频发。因此，提出运载火箭箭上电缆网防水处理方法，以满足新发射场雨季长、湿度大的发射要求。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提供一种可靠的箭上电缆网防水处理方法。本专利技术的技术解决方案是：运载火箭箭上电缆网防水处理方法，包括焊接型电连接器防水处理，处理通过下述方式实现：对焊接型电连接器进行预处理：首先对非密封型的焊接型电连机器进行焊接面密封处理，然后对所有的焊接型电连接器的焊接面及导线进行涂胶处理，以增加灌注胶体与灌注面之间的粘接力；从焊接型电连接器尾罩的出线口或灌注孔注入RTV107硅橡胶，灌封高度应超过焊杯高度5mm、常温垂直静置固化至少24小时；对焊接型电连接器尾罩进行外防护，实现所述的尾罩密封。进一步的，方法还包括线束中导线接点防水处理，具体步骤如下：首先，判断压接端子压接导线根数是否小于等于6根，若小于等于，则保证压接端子护套两端密封环内有且仅有一根导线；否则，使用热熔胶进行补充处理，实现导线间缝隙的密封。进一步的，方法还包括压接型电连接器防水处理，具体步骤如下：在压接型电连接器的空点中安装接触件，接触件无需压接导线；在上述处理后的空点中，将堵塞的大头一侧塞入封线体，直至顶住内部接触件；在空点处点涂硅橡胶进行封堵。进一步的，当需要注入RTV107硅橡胶的高度大于7mm时，采取分层多次灌注的方法，保证每次灌注的胶体均能完全固化。进一步的，分层多次灌注中每层灌注厚度不大于4mm，灌注间隔时间应不少于24小时。进一步的，固化过程中不应移动、倾斜和振动。进一步的，对非密封的焊接型电连接器的焊接面，通过下述方式实现密封处理：确定密封处理的位置：包括焊杯间的缝隙、面板和壳体、锁紧环和壳体的接缝处；对上述位置进行涂覆硅橡胶并固化处理，其中涂覆胶液高度应不高于焊杯焊槽下缘。进一步的，对所有的焊接型电连接器的焊接面及导线进行涂胶处理，包括如下步骤：在电连接器焊接面侧壁及导线上涂覆DBSF-6101三防保护剂，干燥后，使用硅橡胶将尾罩顶丝及螺钉安装处、尾罩各部分间的缝隙处、尾罩与电连接器接缝处。进一步的，对焊接型电连接器尾罩进行外防护，具体采用硅橡胶对所有出线口或灌注孔进行涂覆，并常温垂直固化。进一步的，所述的补充处理具体包括如下步骤：使用两端热密封环为单孔的外护套，对热熔胶片进行裁剪并放入导线间缝隙中，裁剪后的热熔胶片应与外护套中密封环位置一致；将热熔胶片及外护套两端密封环均匀加热熔化后，静置固化。本专利技术与现有技术相比有益效果为：本专利技术通过对防水材料性能、电连接器密封性能以及防水处理过程进行研究，确定了运载火箭箭上电缆网防水处理方法。并通过大量工艺试验对该方法的处理过程以及各项参数进行了验证。最终形成了操作简单便捷、材料使用量化、操作过程可控，具备普遍适用性，适合生产一线应用的运载火箭箭上电缆网防水处理方法。本专利技术通过对电连接器防水处理以及线束中导线接点防水处理，满足运载火箭箭上电缆网在高湿环境甚至浸水环境中正常使用的要求，具体技术指标如下：a)电连接器及导线束浸水48h后，满足直流电压100～150V时，各断开电路之间的绝缘电阻阻值≥50MΩ要求，以及各载流导线对电连接器外壳及各隔离电路之间的抗电强度，满足50Hz，500V(有效值)交流电压的1min耐压试验；b)电连接器及导线束在高湿环境下(湿度85％～95％)，3周后，满足直流电压100～150V时，各断开电路之间的绝缘电阻阻值≥50MΩ要求，以及各载流导线对电连接器外壳及各隔离电路之间的抗电强度，满足50Hz，500V(有效值)交流电压的1min耐压试验；本专利技术专利有效地解决了运载火箭箭上电缆网在高湿、浸水环境中电连接器及导线束受潮浸水防水性能差的问题，为运载火箭箭上电缆网的防水性能可靠性提供了有力保障。具有很高的经济效益和社会效益。附图说明图1为本专利技术焊接型电连接器防水灌注示意图；图2为本专利技术焊接型电连接器尾罩外防护示意图；图3为本专利技术线束中导线接点防水处理前后示意图；图4为本专利技术导线间热熔胶填充处理示意图；图5为本专利技术压接型电连接器防水处理示意图。具体实施方式下面结合附图及实例对本专利技术作详细说明。本专利技术运载火箭箭上电缆网防水处理方法，主要包括焊接型电连接器防水处理(如图1、图2所示)、线束中导线接点防水处理(如图3、图4所示)、压接型电连接器防水处理(如图5所示)三个方面。当然根据不同的工程实际，可以进行上述任一一个方面或者多个方面的防水处理。下面结合实例对上述三个方面分别进行详细说明。一、焊接型电连接器防水处理1.1电连接器预处理按下列步骤要求对焊接型电连接器进行防水预处理。a)使用无水乙醇等清洗剂对电连接器焊接面进行清洗，无油渍等多余物；b)使用南大704硅橡胶5对电连接器整个焊接面进行打底堵漏处理，包括焊杯19间的缝隙、面板和壳体、锁紧环和壳体的接缝处，胶液高度应不高于焊杯焊槽下缘，常温垂直静置固化4～8小时；c)电连接器完成焊接后，使用无水乙醇等清洗剂对电连接器焊点处进行清洗，焊点应无焊剂残留等多余物。d)在电连接器焊接面侧壁及导线7上涂刷DBSF-6101三防保护剂并充分干燥；e)在尾罩安装螺纹(或对接处)的中间位置，涂覆一圈GD414硅橡胶。在胶液固化前，安装电连接器尾罩3；f)使用GD414硅橡胶对尾罩顶丝及螺钉20安装处、尾罩各部分间的缝隙处、尾罩与电连接器接缝处进行封堵并使用无水乙醇等清洗剂清除多余胶液；g)完成步骤e、f后，常温垂直静置固化2～4小时。注意：①密封型电连接器可不进行步骤b操作；②焊接面存在通孔结构时，需在步骤b之前对通孔进行隔离保护。1.2电连接器防水灌注从尾罩出线孔及灌注孔处注入RTV107硅橡胶1，高度至出线口4下沿，灌注后使用无水乙醇等清洗剂清除多余胶液，常温垂直静置固化至少24小时。注意：灌封高度应超过焊杯19高度至少5mm。当灌注高度大于7mm时，应采取分层多次灌注的方法，每层厚度不大于4mm，灌注间隔时间应不少于24小时。每次灌注后，产品应平置于干净的工作台上待其固化，固化过程中不应移动、倾斜和振动。1.3电连接器尾罩外防护RTV107硅橡胶完全固化后使用GD414硅橡胶对出线口4及灌注孔15进行涂覆，常温垂直静置固化24小时。二、压接型电连接器防水处理2.1空点接触件及堵塞安装a)在空点中安装接触件18，接触件无需压接导线7；b)在步骤a的空点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.运载火箭箭上电缆网防水处理方法，其特征在于包括焊接型电连接器防水处理，处理通过下述方式实现：对焊接型电连接器进行预处理：首先对非密封型的焊接型电连机器进行焊接面密封处理，然后对所有的焊接型电连接器的焊接面及导线(7)进行涂胶处理，以增加灌注胶体与灌注面之间的粘接力；从焊接型电连接器尾罩(3)的出线口(4)或灌注孔(15)注入RTV107硅橡胶(1)，灌封高度应超过焊杯(19)高度5mm、常温垂直静置固化至少24小时；对焊接型电连接器尾罩(3)进行外防护，实现所述的尾罩密封。

【技术特征摘要】
1.运载火箭箭上电缆网防水处理方法，其特征在于包括焊接型电连接器防水处理，处理通过下述方式实现：对焊接型电连接器进行预处理：首先对非密封型的焊接型电连机器进行焊接面密封处理，然后对所有的焊接型电连接器的焊接面及导线(7)进行涂胶处理，以增加灌注胶体与灌注面之间的粘接力；从焊接型电连接器尾罩(3)的出线口(4)或灌注孔(15)注入RTV107硅橡胶(1)，灌封高度应超过焊杯(19)高度5mm、常温垂直静置固化至少24小时；对焊接型电连接器尾罩(3)进行外防护，实现所述的尾罩密封。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括线束中导线(7)接点防水处理，具体步骤如下：首先，判断压接端子(12)压接导线根数是否小于等于6根，若小于等于，则保证压接端子护套(10)两端密封环(11)内有且仅有一根导线(7)；否则，使用热熔胶(13)进行补充处理，实现导线间缝隙的密封。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：还包括压接型电连接器防水处理，具体步骤如下：在压接型电连接器的空点中安装接触件(18)，接触件(18)无需压接导线(7)；在上述处理后的空点中，将堵塞(16)的大头一侧塞入封线体(17)，直至顶住内部接触件(18)；在空点处点涂硅橡胶(8)进行封堵。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：当需要注入RTV107硅橡胶(1)的高度大于7mm时，采取分层多次灌注的方法，保证每次灌注的胶体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亮，袁清润，刘亚飞，胡蝶，吕颖慧，
申请(专利权)人：北京航天光华电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11