【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电装，尤其涉及一种封装器件多功能整形装置及方法。
技术介绍
1、ccga(ceramic column grid arrav陶瓷柱栅阵列)封装器件，简称封装器件，封装器件的一侧连接有多个焊柱，需要将封装器件的焊柱的一端焊接到印制板上，且焊柱需要与印制板上的焊盘一一对应。
2、但是，由于封装器件连接的焊柱的材料特性，在焊接前、焊柱容易相对于封装器件出现歪斜的情况，从而不可避免导致在焊接前、焊接后出现焊柱歪斜的情况，且针对器件设备贴装前无法保护焊柱不受损及器件固定的问题，直接影响到产品一次装焊合格率及产品质量，存在产品可靠性下降的风险。
技术实现思路
1、本申请解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种ccga封装器件多功能整形装置及方法，实现ccga封装器件歪斜焊柱整形的目的，整形装置使得操作简单且有效，提高了生产效率。
2、本申请提供的技术方案如下：
3、第一方面，提供了一种封装器件多功能整形装置，包括上盖板、华夫盘、整形工装；华夫盘...
【技术保护点】
1.一种封装器件多功能整形装置，其特征在于，包括上盖板(1)、华夫盘(2)、整形工装(3)；
2.根据权利要求1所述的一种封装器件多功能整形装置，其特征在于，所述支撑框(22)的位置满足：封装器件连接焊柱的端部被支撑框(22)支撑时，焊柱在放置孔(21)内腾空。
3.根据权利要求1所述的一种封装器件多功能整形装置，其特征在于，所述上盖板(1)开设有多个器件固定槽(12)，器件固定槽(12)与封装器件背离焊柱的端部形状配合，且器件固定槽(12)与放置孔(21)一一对应。
4.根据权利要求1所述的一种封装器件多功能整形装置，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种封装器件多功能整形装置，其特征在于，包括上盖板(1)、华夫盘(2)、整形工装(3)；
2.根据权利要求1所述的一种封装器件多功能整形装置，其特征在于，所述支撑框(22)的位置满足：封装器件连接焊柱的端部被支撑框(22)支撑时，焊柱在放置孔(21)内腾空。
3.根据权利要求1所述的一种封装器件多功能整形装置，其特征在于，所述上盖板(1)开设有多个器件固定槽(12)，器件固定槽(12)与封装器件背离焊柱的端部形状配合，且器件固定槽(12)与放置孔(21)一一对应。
4.根据权利要求1所述的一种封装器件多功能整形装置，其特征在于，所述整形孔(32)为漏斗形，整形孔(32)的小直径端内径比焊柱的直径大0.04～0.08mm，整形孔(32)的大直径端内径比焊柱的直径大0.29～0.39mm。
5.根据权利要求1所述的一种封装器件多功能整形装置，其特征在于，所述华夫盘(2)在放置孔(21)朝向上盖板(1)的一端设置有倒角。
6.根据权利要求1所述的一种封装器件多功...
【专利技术属性】
技术研发人员：段华妹，刘兵，罗英俏，代小雨，韩蒙，李硕，王洪林，杨涛，
申请(专利权)人：北京航天光华电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。