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一种封装器件多功能整形装置及方法，涉及封装器件的领域，装置包括上盖板、华夫盘、整形工装；华夫盘上开设有多个孔贯穿华夫盘放置孔，华夫盘在放置孔的边缘位置设置有支撑框，支撑框用于支撑封装器件；上盖板盖设于华夫盘的一侧，用于压紧封装器件背离支撑框...
该专利属于北京航天光华电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京航天光华电子技术有限公司授权不得商用。

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