点胶针管、点胶装置和压力传感器芯片的防腐邦定方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种点胶针管、点胶装置和压力传感器芯片的防腐邦定方法，其中，方法包括以下步骤：S1、把压力传感器芯片固定在线路板上，用金线将其与线路板连接；S2、将至少一个压力传感器芯片组件放在置物支架上，与水平面成锐角放置；S3、使点胶针头对准焊盘的顶部，对点胶针头局部加热，将微量的保护胶点在金线与焊盘的焊点处，逐个焊点点保护胶；S4、保持其摆放角度，将压力传感器芯片组件放进烘箱，调整温度使胶顺着金线流淌至覆盖焊盘；S5、加温使胶完全固化；S6、用凝胶覆盖压力传感器芯片及其电连接，并使凝胶固化。本发明专利技术对点胶针头局部加热，在焊盘处微小面积精准点胶；产品有很强的防侵蚀能力，大大降低了制造成本，可实现批量生产。

【技术实现步骤摘要】
点胶针管、点胶装置和压力传感器芯片的防腐邦定方法
本专利技术涉及压力传感器封装
，尤其涉及一种点胶针管、点胶装置和压力传感器芯片的防腐邦定方法。
技术介绍
与普通集成电路芯片邦定工艺不同，集成芯片压力传感器要尽可能无损失地感应外在环境的压力，多数压力芯片通常都是用软胶固在玻璃或陶瓷等热变型小的基础上，芯片正面采用凝胶覆盖以隔离外部环境物质的侵蚀。传统的压力传感器封装方法，如图1所示，是将压力传感器芯片3固定在线路板4上，压力传感器芯片3通过金线2焊接与线路板4相连，焊好线后的压力传感器芯片被封在一个圆筒状的固定框1里，固定框1里灌注保护用的凝胶7；固定框1内凝胶7覆盖整个压力传感器芯片及金线，对压力传感器起到很好的保护作用。但是，由于集成芯片的引线焊盘国际上通常是采用未作表面钝化处理的铝基材料沉积生成的，焊盘在用超声波和金线焊接键合后很容易被透过凝胶的有害物质腐蚀，产品在有腐蚀性气、液环境(如汽车尾气)下使用时很容易造成接触不良、短路等故障，从而使压力传感器失效。因此，必须设计一种改进且有效的邦定工艺，既能保护焊点不被腐蚀又不对芯片产生附加热应力。目前市场上有环氧基三防胶在防腐本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种点胶针管，其特征在于，包括针筒、针座、点胶针头，所述点胶针头外表面设有微小加热装置，所述微小加热装置包括加热电阻、温度传感器、温控装置和导温座，所述加热电阻通过加热线与温控装置电连接，所述温度传感器通过温控线与温控装置电连接，所述加热电阻和温度传感器置于所述导温座内，所述导温座通过固定环固定在点胶针头上。

【技术特征摘要】
1.一种点胶针管，其特征在于，包括针筒、针座、点胶针头，所述点胶针头外表面设有微小加热装置，所述微小加热装置包括加热电阻、温度传感器、温控装置和导温座，所述加热电阻通过加热线与温控装置电连接，所述温度传感器通过温控线与温控装置电连接，所述加热电阻和温度传感器置于所述导温座内，所述导温座通过固定环固定在点胶针头上。2.根据权利要求1所述的点胶针管，其特征在于，所述温控装置集成在点胶机的控制器中，和/或所述导温座为紫铜导温座，和/或所述固定环为橡胶固定环，和/或所述点胶针头的内径为0.2～0.3mm。3.一种点胶装置，其特征在于，包括采用权利要求1或2所述点胶针管的点胶机，和置物支架；具体包括水平底座和竖直支架，所述水平底座上设有Y轴轨道和沿Y轴轨道运动的Y轴机械臂，Y轴机械臂上表面设有置物台，用于放置待点胶板，置物台上可拆卸地设有置物支架，置物支架为一底面为矩形的三角柱，其与置物台的角度及高度可调；所述竖直支架上架设有X轴轨道和沿X轴轨道运动的X轴机械臂，X轴机械臂上设有点胶针管，点胶针管上设有输送胶体的输胶管，点胶针管与X轴机械臂通过Z轴机械臂与X轴机械臂上的Z轴轨道相连，Z轴机械臂可在Z轴轨道上运动；还包括控制器，用于控制X轴机械臂、Y轴机械臂、Z轴机械臂沿相对应轨道运动，和设定各种点胶参数控制点胶针管点胶；优选地，所述点胶装置还包括图像识别与定位系统。4.采用权利要求3所述的点胶装置对压力传感器芯片进行防腐邦定的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、把压力传感器芯片固定在线路板上，压力传感器芯片通过金线与线路板相连接，连接处为焊盘超声波邦定，在金线邦定完成后得到压力传感器芯片组件；S2、将至少一个压力传感器芯片组件放在点胶装置的置物支架上，使压力传感器芯片组件与置物台成锐角放置；S3、使点胶针头对准焊盘的顶部，对所述点...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长华，杨光，罗秋燕，
申请(专利权)人：南昌工控电装有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36