一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法技术

本发明专利技术公开了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法，包括卡片供料流程、输送线流程、芯片供料流程、芯片剥离流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，输送线流程贯穿卡片供料流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，芯片剥离流程承接芯片供料流程，卡片预开槽流程承接卡片供料流程，卡片精开槽流程承接卡片预开槽流程，卡片点胶流程承接卡片精开槽流程，热熔流程承接卡片点胶流程，压合流程承接芯片剥离流程和热熔流程；本发明专利技术自动化程度高，稳定性强、实现卡片的连续生产，提高了生产效率，降低了产品的不良率，节约了生产成本，具有良好的市场应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法
本专利技术涉及自动化生产领域，尤其涉及一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法。
技术介绍
IC卡(IntegratedCircuitCard，集成电路卡)，也称智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligentcard)、微电路卡(Microcircuitcard)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证，银行的电子钱包，电信的手机SIM卡，公共交通的公交卡、地铁卡，用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。如公开号为CN202433938U一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机、背胶机和IC芯片冲切分离机；所述铣锡机包括：支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带；固定装置，与所述支撑装置固定连接；铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。如公开号为CN102467677A一种防伪造IC卡及其生产设备和生产方法，防伪造IC卡包括有片状的卡基、从卡基表面向下凹的槽腔和IC芯片；所述IC芯片嵌入槽腔中，IC芯片通过热熔胶粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂。现有技术中的IC卡生产方法连续生产效率低，自动化程度低，连续性差，稳定性低，次品率高，严重制约着IC卡制造行业的生产水平发展。现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
为了解决现在技术存在的缺陷，本专利技术提供了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法。本专利技术提供的技术文案，一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法，包括卡片供料流程、输送线流程、芯片供料流程、芯片剥离流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，输送线流程贯穿卡片供料流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，芯片剥离流程承接芯片供料流程，卡片预开槽流程承接卡片供料流程，卡片精开槽流程承接卡片预开槽流程，卡片点胶流程承接卡片精开槽流程，热熔流程承接卡片点胶流程，压合流程承接芯片剥离流程和热熔流程；所述卡片供料流程用于将叠摞的卡片进行单个分离并落入输送线流程中；所述卡片预开槽流程用于将卡片上的芯片安装位进行预开槽操作；所述卡片精开槽流程用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作；所述卡片点胶流程用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作；所述热熔流程用于对点胶后的胶体进行加热操作；所述芯片供料流程用于将料盘上的料带展开，传送至芯片剥离流程；所述芯片剥离流程用于将芯片由料带上剥离；所述压合流程用于将剥离后的芯片移送并压合至卡片上；所述卡片供料流程包括料架驱动流程和料架定位流程，所述料架定位流程承接料架驱动流程，料架驱动流程用于料驱动料架旋转，料架定位流程用于对旋转后的料架进行定位。优选地，料架驱动流程为，料架气缸带动前端的齿条在料架滑轨上做往复运动，齿条与齿轮啮合，当料架气缸伸出时，齿条在料架滑轨上向前运动，则带动齿轮顺时针旋转，齿轮带动料架转轴顺时针旋转，料架转轴上端的料架盘进行顺时针旋转一定角度，料架定位流程进行定位操作，当一侧的卡片全部供料完成后，料架气缸退回，齿条在料架滑轨上向后运动，则带动齿轮逆时针旋转，齿轮带动料架转轴逆时针旋转，料架转轴上端的料架盘进行逆时针旋转一定角度，料架定位流程再次进行定位操作，另一侧空置的卡片架被上放置上卡片，如此循环往复，实现不间断供料。优选地，料架定位流程为，料架盘旋转至指定位置后，定位气缸的活动端伸出，定位气缸的活动端固定的楔形块前伸，卡入料架盘上的槽口处，用于避免料架盘在卡片供料时产生摇动，实现定位操作；当一侧卡片架上的卡片供料完成后，定位气缸的活动端退回，定位气缸的活动固定的楔形块后退，脱离料架盘上的槽口片，料架驱动流程进行料架旋转的操作，旋转到达指定位置后，料架定位流程再次动作，如此反复，实现料架定位操作。优选地，所述输送线流程为：输送电机旋转，带动其中与输送电机的输出轴连接的输送轮旋转，输送轮带动输送带旋转，输送带上的输送卡位经过料架盘时，输送卡位拨动最底层的一张卡片落入输送卡位内，由输送带传送，输送带上的设置的多个输送卡位经过料架盘时均带走一个卡片，输送卡位内的卡片依次经过卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程后，落入成品仓，空置的输送卡位再次经过料架盘时，再次带走一个卡片，如此往复，实现不间断输送。优选地，卡片预开槽流程包括预开槽横向驱动流程、预开槽纵向驱动流程、预开槽竖直驱动流程、预开槽铣槽流程和预开槽承载流程，预开槽承载流程动作，用于对卡片的固定，预开槽横向流程、预开槽纵向驱动流程、预开槽竖直驱动流程独立控制，用于对预开槽铣槽机实现三维空间的移动，预开槽铣槽流程用于将用卡片进行预开槽操作并抽出碎屑。优选地，预开槽承载流程为，承载气缸动作，带动承载板在承载导柱的导向作用下做竖直方向的往复运动，当输送卡位内的卡片到达预开槽承载座的上方时，承载气缸伸出，推动承载板在承载导柱的导向作用下向上托起，抵住输送卡位上的卡片，便于固定卡片预开槽铣槽机进行操作；当预开槽铣槽机铣槽完成后，承载气缸退回，推动承载板在承载导柱的导向作用下向下退回，脱离输送卡位，如此往复，实现不间断对卡片的固定。优选地，预开槽横向驱动流程为，预开槽横向电机转动，带动预开槽横向滚珠丝杆转动，预开槽横向滚珠丝杆的螺母座做横向的往复运动，带动预开槽横向滑板做横向的往复运动；预开槽横向电机顺时针转动，带动预开槽横向滚珠丝杆顺时针转动，预开槽横向滚珠丝杆的螺母座做向前运动，带动预开槽横向滑板向前运动；预开槽横向电机逆时针转动，带动预开槽横向滚珠丝杆逆时针转动，预开槽横向滚珠丝杆的螺母座做向后运动，带动预开槽横向滑板向后运动。优选地，预开槽纵向驱动流程为，预开槽纵向电机转动，带动预开槽纵向滚珠丝杆转动，预开槽纵向滚珠丝杆的螺母座做纵向的往复运动，带动预开槽纵向滑板做纵向的往复运动；预开槽纵向电机顺时针转动，带动预开槽纵向滚珠丝杆顺时针转动，预开槽纵向滚珠丝杆的螺母座做向前运动，带动预开槽纵向滑板向前运动；预开槽纵向电机逆时针转动，带动预开槽纵向滚珠丝杆逆时针转动，预开槽纵向滚珠丝杆的螺母座做向后运动，带动预开槽纵向滑板向后运动。优选地，预开槽竖直驱动流程为，预开槽竖直电机转动，带动预开槽竖直滚珠丝杆转动，预开槽竖直滚珠丝杆的螺母座做竖直的往复运动，带动预开槽竖直滑板做竖直的往复运动；预开槽竖直电机顺时针转动，带动预开槽竖直滚珠丝杆顺时针转动，预开槽竖直滚珠丝杆的螺母座做向下运动，带动预开槽竖直滑板向下运动，带动预开槽铣槽机向下运动；预开槽竖直电机逆时针转动，带动预开槽竖直滚珠丝杆逆时针转动，预开槽竖直滚珠丝杆的螺母座做向上运动，带动预开槽竖直滑板向上运动，带动预开槽铣槽机向上运动。优选地，预开槽铣槽流程为，预开槽铣槽电机带动预开槽铣刀转动，实现为卡片的开槽，抽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法，其特征在于，包括卡片供料流程、输送线流程、芯片供料流程、芯片剥离流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，输送线流程贯穿卡片供料流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，芯片剥离流程承接芯片供料流程，卡片预开槽流程承接卡片供料流程，卡片精开槽流程承接卡片预开槽流程，卡片点胶流程承接卡片精开槽流程，热熔流程承接卡片点胶流程，压合流程承接芯片剥离流程和热熔流程；所述卡片供料流程用于将叠摞的卡片进行单个分离并落入输送线流程中；所述卡片预开槽流程用于将卡片上的芯片安装位进行预开槽操作；所述卡片精开槽流程用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作；所述卡片点胶流程用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作；所述热熔流程用于对点胶后的胶体进行加热操作；所述芯片供料流程用于将料盘上的料带展开，传送至芯片剥离流程；所述芯片剥离流程用于将芯片由料带上剥离；所述压合流程用于将剥离后的芯片移送并压合至卡片上；所述卡片供料流程包括料架驱动流程和料架定位流程，所述料架定位流程承接料架驱动流程，料架驱动流程用于料驱动料架旋转，料架定位流程用于对旋转后的料架进行定位。...

【技术特征摘要】
1.一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法，其特征在于，包括卡片供料流程、输送线流程、芯片供料流程、芯片剥离流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，输送线流程贯穿卡片供料流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，芯片剥离流程承接芯片供料流程，卡片预开槽流程承接卡片供料流程，卡片精开槽流程承接卡片预开槽流程，卡片点胶流程承接卡片精开槽流程，热熔流程承接卡片点胶流程，压合流程承接芯片剥离流程和热熔流程；所述卡片供料流程用于将叠摞的卡片进行单个分离并落入输送线流程中；所述卡片预开槽流程用于将卡片上的芯片安装位进行预开槽操作；所述卡片精开槽流程用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作；所述卡片点胶流程用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作；所述热熔流程用于对点胶后的胶体进行加热操作；所述芯片供料流程用于将料盘上的料带展开，传送至芯片剥离流程；所述芯片剥离流程用于将芯片由料带上剥离；所述压合流程用于将剥离后的芯片移送并压合至卡片上；所述卡片供料流程包括料架驱动流程和料架定位流程，所述料架定位流程承接料架驱动流程，料架驱动流程用于料驱动料架旋转，料架定位流程用于对旋转后的料架进行定位。2.根据权利要求1所述一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法，其特征在于，料架驱动流程为，料架气缸带动前端的齿条在料架滑轨上做往复运动，齿条与齿轮啮合，当料架气缸伸出时，齿条在料架滑轨上向前运动，则带动齿轮顺时针旋转，齿轮带动料架转轴顺时针旋转，料架转轴上端的料架盘进行顺时针旋转一定角度，料架定位流程进行定位操作，当一侧的卡片全部供料完成后，料架气缸退回，齿条在料架滑轨上向后运动，则带动齿轮逆时针旋转，齿轮带动料架转轴逆时针旋转，料架转轴上端的料架盘进行逆时针旋转一定角度，料架定位流程再次进行定位操作，另一侧空置的卡片架被上放置上卡片，如此循环往复，实现不间断供料。3.根据权利要求2所述一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法，其特征在于，料架定位流程为，料架盘旋转至指定位置后，定位气缸的活动端伸出，定位气缸的活动端固定的楔形块前伸，卡入料架盘上的槽口处，用于避免料架盘在卡片供料时产生摇动，实现定位操作；当一侧卡片架上的卡片供料完成后，定位气缸的活动端退回，定位气缸的活动固定的楔形块后退，脱离料架盘上的槽口片，料架驱动流程进行料架旋转的操作，旋转到达指定位置后，料架定位流程再次动作，如此反复，实现料架定位操作。4.根据权利要求1所述一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法，其特征在于，所述输送线流程为：输送电机旋转，带动其中与输送电机的输出轴连接的输送轮旋转，输送轮带动输送带旋转，输送带上的输送卡位经过料架盘时，输送卡位拨动最底层的一张卡片落入输送卡位内，由输送带传送，输送带上的设置的多个输送卡位经过料架盘时均带走一个卡片，输送卡位内的卡片依次经过卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程后，落入成品仓，空置的输送卡位再次经过料架盘时，再次带走...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁丽如，
申请(专利权)人：深圳市阿尓法智慧科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44