【技术实现步骤摘要】
一种五轴刀具轨迹的B样条拟合方法
本专利技术属于数控加工相关
,更具体地,涉及一种五轴刀具轨迹的B样条拟合方法。
技术介绍
五轴数控加工的刀具轨迹通常采用小线段表示,而小线段表示的刀具轨迹存在以下缺点:(1)数据存储及传输量较大;(2)G01刀具轨迹在连接处G1、G2不连续,加工过程中速度和加速度不平滑,从而降低零件加工精度和表面质量;(3)不满足高速高精的加工要求,实际加工中,通常会适用连续性更好的参数曲线,如B样条曲线,对小线段表示的刀具轨迹拟合。B样条刀具轨迹通常应该满足更多的约束,如弦高差约束、保型约束、G2连续及较少控制点等。为了保证最后获得的刀具轨迹一定满足加工要求,需要一套完整的质量评估方案来评估最后得到的五轴B样条刀具轨迹的质量,并判断B样条轨迹是否满足加工要求。B样条刀具轨迹的弦高差一般用Hausdorff距离计算得到,非专利文献《基于NURBS曲线拟合的刀具路径优化方法》、《数控加工中的连续多段直线轨迹B-Spline拟合》和《数控加工中连续微线段轨迹的B样条曲线拟合》均通过等分采样区间,并利用Hausdorff距离来计算三轴B样条刀具与离散刀位点的弦高差,但是该方法并没有考虑到刀轴矢量的弦高差,只适用于三轴B样条刀具轨迹的弦高差的计算,使用受限。相应地,本领域存在发展一种能够适用于五轴刀具轨迹拟合的五轴刀具轨迹的B样条拟合方法的技术需求。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本专利技术提供了一种五轴刀具轨迹的B样条拟合方法,其基于现有数控加工中的刀具轨迹的拟合方法,研究及设计了一种适用于五轴数控加工的五轴刀具轨迹的B样条 ...
【技术保护点】
1.一种五轴刀具轨迹的B样条拟合方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:S1,在六维空间中,对五轴离散刀具轨迹的离散数据点进行拟合,以建立五轴B样条刀具轨迹;S2,计算五轴B样条刀具轨迹的最大弦高差,并检测所述五轴B样条刀具轨迹的光顺性,其中,所述五轴B样条刀具轨迹的光顺性包括刀位点B样条轨迹的光顺性、刀轴光顺性及等距精度;S3,根据得到的所述五轴B样条刀具轨迹的最大弦高差及刀位点B样条轨迹光顺性的检测结果,对所述五轴B样条刀具轨迹进行调整,以建立满足加工要求的五轴B样条刀具轨迹。
【技术特征摘要】
1.一种五轴刀具轨迹的B样条拟合方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:S1,在六维空间中,对五轴离散刀具轨迹的离散数据点进行拟合,以建立五轴B样条刀具轨迹;S2,计算五轴B样条刀具轨迹的最大弦高差,并检测所述五轴B样条刀具轨迹的光顺性,其中,所述五轴B样条刀具轨迹的光顺性包括刀位点B样条轨迹的光顺性、刀轴光顺性及等距精度;S3,根据得到的所述五轴B样条刀具轨迹的最大弦高差及刀位点B样条轨迹光顺性的检测结果,对所述五轴B样条刀具轨迹进行调整,以建立满足加工要求的五轴B样条刀具轨迹。2.如权利要求1所述的五轴刀具轨迹的B样条拟合方法,其特征在于:步骤S2包括以下子步骤:S21,计算五轴B样条刀具轨迹的最大弦高差,并判断所述最大弦高差是否满足加工要求,若不满足则由步骤S3进行调整;S22,评估刀位点B样条轨迹的光顺性及刀轴光顺性,并计算所述五轴B样条刀具轨迹的等距精度。3.如权利要求2所述的五轴刀具轨迹的B样条拟合方法,其特征在于:刀位点B样条轨迹光顺性的指标有两个:(1)采样点之间的夹角与对应刀位点夹角的比值;(2)刀位点样条弧长与其对应弦长的比值。4.如权利要求3所述的五轴刀具轨迹的B样条拟合方法,其特征在于:在每个节点区间内对刀位点B样条轨迹进行光顺性评估,从而判断B样条轨迹是否光顺,针对节点区间[ui,ui+1]来评估刀位点B样条轨迹光顺性包括以下步骤:首先,确定光顺阀值∈1和∈2;然后,计算节点参数ui和ui+1在刀位点样条c1(t)上的对应点c1(ui)和c1(ui+1),进而计算由点c1(ui)和c1(ui+1)及其内部所有采样点组成折线段的相邻两点之间的夹角累积和α,并计算由N(ui)和N(ui+1)、以及其内部所有刀位点组成折线段的相邻两点之间的夹角累积和β,由此求出的值,其中,N(ui+1)是c1(ui)在其对应的刀位点折线段最短距离线段上的投影点,N(ui+1)是c1(ui+1)在其对应的刀位点折线段最短距离线段上的投影点;最后,计算c1(ui)和c1(ui+1)之间样条曲线的弧长S及投影点N(ui)和N(ui+1)之间所有折线段的弦长L,并求出弧长和弦长的比值若且则判定该节点区间内刀位点B样条曲线不光顺,需要进行调整,否则判定该节点区间内刀位点B样条轨迹满足光顺性要求。5.如权利要求2所述的五轴刀具轨迹的B样条拟合方法,其特征在于:评估刀轴光顺性时,依次计算相邻两刀位点间的刀轴变化率ΔTj和刀位点样条曲线上对应点的刀轴变化率若两者的比值则刀轴满足光顺性要求。6.如权利要求2所述的五轴刀具轨迹的B样条拟...
【专利技术属性】
技术研发人员:李振瀚,闵康,黄璐璐,何姗姗,陈吉红,
申请(专利权)人:华中科技大学,武汉华中数控股份有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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