双面铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了双面铝基覆铜板，属于覆铜板技术领域，主要包括基板，基板包括铝板层、绝缘层和铜箔层，铝板层设于基板中部；绝缘层包括上绝缘层和下绝缘层，对称设于铝板层表面和底面；铜箔层包括上铜箔层和下铜箔层，对称设于上绝缘层表面和下绝缘层底面；所述的铝板层内设有若干通孔，所述的通孔内填充有绝缘件；本实用新型专利技术提供了一种体积小，实现更高、更精密的电路排版和能在有限空间内实现更多电路功能的双面铝基覆铜板。

【技术实现步骤摘要】
双面铝基覆铜板
本技术涉及LED灯的覆铜板
，尤其涉及双面铝基覆铜板。
技术介绍
目前在LED领域使用的散热基板一般采用铝基板和铜基板等散热金属作为散热材料；现有的金属基覆铜板都是采用的单面结构，电路板体积大，不实用；单面电路板因排版问题，要实现在较小的空间内达到设计功能，只能通过精细线路和缩小元件等方法实现，这样会造成生产及元件成本大幅提高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种体积小，实现更高、更精密的电路排版和能在有限空间内实现更多电路功能的双面铝基覆铜板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：双面铝基覆铜板，包括基板，其中，所述的基板包括铝板层、绝缘层和铜箔层，铝板层，设于所述基板中部；绝缘层，包括上绝缘层和下绝缘层，对称设于铝板层表面和底面；铜箔层，包括上铜箔层和下铜箔层，对称设于上绝缘层表面和下绝缘层底面；所述的铝板层内设有若干通孔，所述的通孔内填充有绝缘件。进一步地，所述的基板为五层结构。进一步地，所述的通孔为圆柱体或立方体的孔。进一步地，所述的通孔孔径与绝缘件直径大小相同。进一步地，所述的绝缘层为高导热胶膜，其厚度为80-200um。进一步地，所述的铝板层厚度为0.2-3.0mm。进一步地，所述的铜箔层为电解铜箔。进一步地，所述的铝板层、绝缘层和铜箔层相互压合为一整体。本技术具有以下有益效果：本实用的覆铜板为双面结构，能实现金属基电路板的双面化，可以在有效的空间内实现更多的元件焊接及电路设计；能缩小电路体积，实现更高、更精密的电路排版，能在有限的空间内实现更多的电路功能。附图说明图1为本技术的剖面结构示意图；图2为本技术的主视结构示意图；图3为本技术铝板的俯视结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，双面铝基覆铜板，包括基板100，基板100为五层结构。基板100包括铝板层10、绝缘层20和铜箔层30，铝板层10设于基板100中部；绝缘层20包括上绝缘层201和下绝缘层202，对称设于铝板层10表面和底面；铜箔层30包括上铜箔层301和下铜箔层302，上铜箔层301和下铜箔层302对称设于上绝缘层201表面和下绝缘层202底面；铝板层10内设有若干通孔101，通孔101内填充有绝缘件102，通孔101为圆柱体或立方体的孔，通孔101孔径与绝缘件102直径大小相同。绝缘层20为高导热胶膜，其厚度为80-200um，铝板层10厚度为0.2-3.0mm，铜箔层30为电解铜箔。铝板层10、绝缘层20和铜箔层30相互压合为一整体结构，形成完整的覆铜板。本技术的覆铜板通过对电路板设计的导通部分先进行金属基板的钻孔，通过树脂绝缘孔壁的方法使电路板绝缘，其双面电路两面线路通过金属化孔导通，实现双面金属基线路板的目的，能缩小电路板体积，实现更精密的电路排版，减少使用成本。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双面铝基覆铜板，包括基板，其特征在于：所述的基板包括铝板层、绝缘层和铜箔层，铝板层，设于所述基板中部；绝缘层，包括上绝缘层和下绝缘层，对称设于铝板层表面和底面；铜箔层，包括上铜箔层和下铜箔层，对称设于上绝缘层表面和下绝缘层底面；所述的铝板层内设有若干通孔，所述的通孔内填充有绝缘件。

【技术特征摘要】
1.双面铝基覆铜板，包括基板，其特征在于：所述的基板包括铝板层、绝缘层和铜箔层，铝板层，设于所述基板中部；绝缘层，包括上绝缘层和下绝缘层，对称设于铝板层表面和底面；铜箔层，包括上铜箔层和下铜箔层，对称设于上绝缘层表面和下绝缘层底面；所述的铝板层内设有若干通孔，所述的通孔内填充有绝缘件。2.根据权利要求1所述的双面铝基覆铜板，其特征在于，所述的基板为五层结构。3.根据权利要求1所述的双面铝基覆铜板，其特征在于，所述的通孔为圆柱体或立方体的孔。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉群，
申请(专利权)人：深圳市昱谷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44