The invention relates to a two-layer adhesive-free double-sided flexible copper clad laminate and a preparation method thereof, comprising two upper and lower copper foil layers and an insulating layer sandwiched between two copper foil layers. The insulating layer comprises a middle PTFE film and a PBS/PLA composite film located on the upper and lower sides of the PTFE film. The PBS and PLA used in the invention not only have good ductility and elongation at break, but also have good heat resistance and impact resistance. The molecule chain of the PBS and PLA does not contain flexible groups and has small free volume and is not easy to absorb water. Moreover, the PBS and PLA themselves are thermoplastic materials. After melting and pressing at high temperature, the insulating layer and copper foil can also be realized. The bonding between the two surfaces solves the problems of poor heat resistance and easy water absorption of TPI after replacing TPI with TPI. Therefore, the rubber-free double-sided flexible copper clad laminate provided by the invention has high peeling strength and dimensional stability.
【技术实现步骤摘要】
一种两层无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法
本专利技术涉及一种覆铜板及其制备方法,尤其涉及一种无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法,属于覆铜板
技术介绍
近年来,伴随着数码相机、数码摄像机、汽车导航仪、电脑配件及其他电子产品的高性能化、小型化、轻型化,以及高端电子产品,如平板电脑、智能手机等的出现,其中的电子线路也不断向着“轻、薄、短、小”的趋势发展。传统使用的刚性覆铜板,不具备可挠性,生产得到的电子线路无法弯曲组装,体积庞大,已经无法满足实际需求。高密度化、多层化、高耐热性、高尺寸稳定性的双面挠性覆铜板,正在逐渐取代这些刚性覆铜板,成为市场主流。传统的双面挠性覆铜板的制造方法是三层有胶型,其厚度一般为24.5~110μm,无法满足覆铜板薄型化、可挠性等需求,并且生产中使用了耐热性不高的胶粘剂,无法满足耐热性、锡焊稳定性等性能,高温使用容易分层起泡,因此,人们广泛考虑不使用环氧树脂或丙烯酸类胶粘剂,只使用聚四氟乙烯材料来做绝缘层的二层无胶型双面挠性覆铜板。已知的聚四氟乙烯材料分为非热塑性聚四氟乙烯树脂(PI)和热塑性聚四氟乙烯树脂(TPI)两种,这两种聚四氟乙烯树脂由于其单体结构的差异,其性能有着明显的差异,非热塑性聚四氟乙烯树脂(PI)的热膨胀系数比较低,应用在覆铜板中,使覆铜板具有良好的尺寸稳定性和高耐热性,但是其与铜箔的剥离强度比较低,难以单独使用;热塑性聚四氟乙烯树脂(TPI)的耐热性不如非热塑性聚四氟乙烯树脂,但热膨胀系数很高,支撑的覆铜板尺寸稳定性收缩过大,但却可以在高温下熔融压合,实现树脂层与铜箔之间的热压粘合,因此,现行的二层法双面挠性 ...
【技术保护点】
1.一种两层无胶型双面挠性覆铜板,其特征在于,包括上下两铜箔层和夹设于两铜箔层之间的绝缘层,所述绝缘层包括中间的聚四氟乙烯薄膜和位于聚四氟乙烯薄膜上下两侧的PBS/PLA复合薄膜。
【技术特征摘要】
1.一种两层无胶型双面挠性覆铜板,其特征在于,包括上下两铜箔层和夹设于两铜箔层之间的绝缘层,所述绝缘层包括中间的聚四氟乙烯薄膜和位于聚四氟乙烯薄膜上下两侧的PBS/PLA复合薄膜。2.根据权利要求1所述的双面挠性覆铜板,其特征在于,所述绝缘层的厚度为18~65μm。3.根据权利要求1或2所述的双面挠性覆铜板,其特征在于,所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔中的一种。4.一种两层无胶型双面挠性覆铜板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)将PBS与PLA原料混合后搅拌加热干燥,并输送至淋膜机的储料仓;2)储料仓中的原料进入淋膜机的螺杆后加热推进,淋膜机内沿螺杆方向分为多个加热段,每个加热段的温度沿螺杆方向逐渐升高直至到达PBS的熔点,物料熔融后到达淋膜机的膜头,控制淋膜机将PBS和PLA的混合物料淋膜披覆在聚四氟乙烯薄膜之上,之后冷却使熔融状态的PBS/PLA复合薄膜披覆在聚四氟乙烯薄膜上后能够快速冷却凝固,得到单面披覆PBS/PLA复合薄膜的聚四氟乙烯薄膜;3)以步骤2)中所得的单面披覆PBS/PLA复合薄膜的聚四氟乙烯...
【专利技术属性】
技术研发人员:王春叶,林青,原显顺,
申请(专利权)人:招远春鹏电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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