覆电阻箔板制造技术

本实用新型专利技术公开了覆电阻箔板，属于电路板技术领域，主要包括基板，基板包括电阻箔层、半固化片层和金属板层，所述的电阻箔层、半固化片层和金属板层由上至下依次压合为一整体结构；本实用新型专利技术提供了一种电路体积小，精密度高和节省成本等特点的覆电阻箔板，普遍用于制作平面电阻线路。

【技术实现步骤摘要】
覆电阻箔板
本技术涉及电路板
，尤其涉及覆电阻箔板。
技术介绍
目前，大多数电路板元件都是通过表面贴装或插件技术进行焊接电阻、电容等电子元件，因为电路板元件中电阻、电容所占比例较大，导致电路板体积大，不能实现电路小型化和精细化，使用成本高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种占用空间小，实现电路板小型化和精细化等特点的覆电阻箔板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：覆电阻箔板，包括基板，其中，基板包括电阻箔层、半固化片层和金属板层，所述的电阻箔层、半固化片层和金属板层由上至下依次压合为一整体结构。进一步地，所述的金属板层包括为铝板或铜板。进一步地，所述的金属板层厚度为0.8-3.0mm。进一步地，所述的电阻箔层在加工时进行粗化处理。本技术具有以下有益效果：本实用的覆电阻箔板通过选用不同方阻的箔型材料与树脂浸渍的半固化片结合高温压制成型，再根据方阻计算设计出电阻电容等元件的形状、大小，在线路蚀刻过程中制造出电阻、电容等元件，使电路板体积更小，减少使用成本。附图说明图1为本技术的剖面结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.覆电阻箔板，包括基板，其特征在于：所述的基板包括电阻箔层、半固化片层和金属板层，所述的电阻箔层、半固化片层和金属板层由上至下依次压合为一整体结构。

【技术特征摘要】
1.覆电阻箔板，包括基板，其特征在于：所述的基板包括电阻箔层、半固化片层和金属板层，所述的电阻箔层、半固化片层和金属板层由上至下依次压合为一整体结构。2.根据权利要求1所述的覆电阻箔板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉群，
申请(专利权)人：深圳市昱谷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44