红外传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种红外传感器封装结构，包括底座与PCB板，所述底座的上端设有第一凹槽，所述PCB板固定连接于第一凹槽的底部，所述PCB板的上端焊接有多个电子元件，所述PCB板的上端固定连接有多个支撑柱，多个所述支撑柱的上端固定连接有同一个红外光学敏感元件，所述PCB板的下端固定连接有多个引脚，所述引脚远离PCB板的一端穿过底座并延伸至其下方，所述第一凹槽内设有罩体，所述罩体套设于PCB板的上方，所述罩体的侧壁设有多个第一通孔，所述第一凹槽的内壁设有多个第二凹槽，多个所述第二凹槽内均设有移动块，所述移动块的上端和下端分别与第二凹槽的顶面和底部滑动连接。本实用新型专利技术易于安装拆卸，及时更换内部电子元件。

Infrared Sensor Packaging Structure

The utility model discloses an infrared sensor packaging structure, which comprises a base and a PCB plate. The upper end of the base is provided with a first groove, the PCB plate is fixed to the bottom of the first groove, the upper end of the PCB plate is welded with a plurality of electronic components, and the upper end of the PCB plate is fixed with a plurality of supporting pillars and a plurality of said supports. The upper end of the prop is fixedly connected with the same infrared optical sensor, and the lower end of the PCB plate is fixedly connected with multiple pins. The pins far from the PCB plate pass through the base and extend to the lower end. The first groove is provided with a cover body, which is arranged above the PCB plate, and the side wall of the cover body is provided with a plurality of pins. A through hole, the inner wall of the first groove is provided with a plurality of second grooves, and a moving block is arranged in the plurality of second grooves. The upper and lower ends of the moving block are sliding connected with the top and bottom of the second groove, respectively. The utility model is easy to install and disassemble, and the internal electronic components are replaced in time.

【技术实现步骤摘要】
红外传感器封装结构
本技术涉及传感器
，尤其涉及一种红外传感器封装结构。
技术介绍
红外传感器技术是近年来发展最快的技术之一，红外传感器目前已广泛应用于航空航天、天文、气象、军事、工业和民用等众多领域，起着不可替代的重要作用。红外红，实质上是一种电磁辐射波，其波长范围大致在0.78μm～1000μm频谱范围内，因其是位于可见光中红光以外的光线，故而得名为红外线。任何温度高于绝对零度的物体，都会向外部空间以红外线的方式辐射能量。利用红外辐射实现相关物理量测量的传感技术，即为红外传感技术。现有的封装结构为形成封闭空间多为焊接，内部电子元件出现故障时，不易检修。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种红外传感器封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种红外传感器封装结构，包括底座与PCB板，所述底座的上端设有第一凹槽，所述PCB板固定连接于第一凹槽的底部，所述PCB板的上端焊接有多个电子元件，所述PCB板的上端固定连接有多个支撑柱，多个所述支撑柱的上端固定连接有同一个红外光学敏感元件，所述PCB板的下端固定连接有多个引脚，所述引脚远离PCB板的一端穿过底座并延伸至其下方，所述第一凹槽内设有罩体，所述罩体套设于PCB板的上方，所述罩体的侧壁设有多个第一通孔，所述第一凹槽的内壁设有多个第二凹槽，多个所述第二凹槽内均设有移动块，所述移动块的上端和下端分别与第二凹槽的顶面和底部滑动连接，所述移动块靠近罩体的侧壁固定连接有水平杆，所述水平杆远离移动块的一端穿过第一通孔，所述移动块远离罩体的侧壁固定连接有弹性机构，所述弹性机构远离移动块的一端与第二凹槽的内壁固定连接，所述第二凹槽的内壁设有第二通孔，所述移动块远离罩体的侧壁固定连接有移动杆，所述移动杆远离移动块的一端穿过第二通孔并延伸至底座的外部，所述罩体的上端设有条形开口，所述条形开口内设有滤光片。优选地，所述弹性机构包括固定设置于第二凹槽内壁上的伸缩杆，所述伸缩杆靠近罩体的一端与移动块固定连接，所述伸缩杆上套设有弹簧。优选地，所述第二凹槽的顶面和底部均设有滑槽，所述滑槽内设有与之相匹配的滑块，其中一块所述滑块与移动块的上端固定连接，另一块所述滑块与移动块的下端固定连接。优选地，所述移动杆位于底座外部的一端转动连接有拉环。优选地，所述滤光片通过密封胶与条形开口的内壁粘附连接。本技术中，通过外力带动移动杆运动，控制移动块的运动，进而控制水平杆与第一通孔的位置关系，可以完成对罩体的安装拆卸，以便于及时检修内部电子元件；设置拉环，便于移动杆的使用；条形开口和滤光片之间通过密封胶粘附连接，有利于增强密封性。附图说明图1为本技术提出的一种红外传感器封装结构的结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图。图中：1底座、2第一凹槽、3PCB板、4电子元件、5支撑柱、6红外光学敏感元件、7引脚、8罩体、9第一通孔、10第二凹槽、11移动块、12水平杆、13第二通孔、14移动杆、15条形开口、16滤光片、17伸缩杆、18弹簧、19滑槽、20滑块、21拉环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种红外传感器封装结构，包括底座1与PCB板3，底座1的上端设有第一凹槽2，PCB板3固定连接于第一凹槽2的底部，PCB板3的上端焊接有多个电子元件4，PCB板3的上端固定连接有多个支撑柱5，多个支撑柱5的上端固定连接有同一个红外光学敏感元件6，PCB板3的下端固定连接有多个引脚7，引脚7远离PCB板3的一端穿过底座1并延伸至其下方，第一凹槽2内设有罩体8，罩体8套设于PCB板3的上方，罩体8的侧壁设有多个第一通孔9，第一凹槽2的内壁设有多个第二凹槽10，多个第二凹槽10内均设有移动块11，移动块11的上端和下端分别与第二凹槽10的顶面和底部滑动连接，第二凹槽10的顶面和底部均设有滑槽19，滑槽19内设有与之相匹配的滑块20，其中一块滑块20与移动块11的上端固定连接，另一块滑块20与移动块11的下端固定连接，便于移动块11的运动；移动块11靠近罩体8的侧壁固定连接有水平杆12，水平杆12远离移动块11的一端穿过第一通孔9，移动块11远离罩体8的侧壁固定连接有弹性机构，弹性机构远离移动块11的一端与第二凹槽10的内壁固定连接，弹性机构包括固定设置于第二凹槽10内壁上的伸缩杆17，伸缩杆17靠近罩体8的一端与移动块11固定连接，伸缩杆17上套设有弹簧18，便于罩体8的安装拆卸；第二凹槽10的内壁设有第二通孔13，移动块11远离罩体8的侧壁固定连接有移动杆14，移动杆14远离移动块11的一端穿过第二通孔13并延伸至底座1的外部，移动杆14位于底座1外部的一端转动连接有拉环21，便于移动杆14的使用；罩体8的上端设有条形开口15，条形开口内设有滤光片16，滤光片16通过密封胶与条形开口15的内壁粘附连接，增强密封性（PCB板3、电子元件4、红外光学敏感元件6、引脚7和滤光片16均为现有技术，在此不再赘述）。本技术中，使用时，先拉动其中一个拉环21,移动杆14受力运动，移动块11运动，滑块20在滑槽19内运动，伸缩杆17和弹簧18受力收缩，水平杆12运动，将罩体8的下端放置到第一凹槽2内，再拉动另一个拉环21，将罩体8完全放入第一凹槽2内，撤去拉环21上的外力，伸缩杆17和弹簧18恢复原位，移动块11运动，水平杆12的一端穿过第一通孔9，即可完成安装。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种红外传感器封装结构，包括底座（1）与PCB板（3），其特征在于，所述底座（1）的上端设有第一凹槽（2），所述PCB板（3）固定连接于第一凹槽（2）的底部，所述PCB板（3）的上端焊接有多个电子元件（4），所述PCB板（3）的上端固定连接有多个支撑柱（5），多个所述支撑柱（5）的上端固定连接有同一个红外光学敏感元件（6），所述PCB板（3）的下端固定连接有多个引脚（7），所述引脚（7）远离PCB板（3）的一端穿过底座（1）并延伸至其下方，所述第一凹槽（2）内设有罩体（8），所述罩体（8）套设于PCB板（3）的上方，所述罩体（8）的侧壁设有多个第一通孔（9），所述第一凹槽（2）的内壁设有多个第二凹槽（10），多个所述第二凹槽（10）内均设有移动块（11），所述移动块（11）的上端和下端分别与第二凹槽（10）的顶面和底部滑动连接，所述移动块（11）靠近罩体（8）的侧壁固定连接有水平杆（12），所述水平杆（12）远离移动块（11）的一端穿过第一通孔（9），所述移动块（11）远离罩体（8）的侧壁固定连接有弹性机构，所述弹性机构远离移动块（11）的一端与第二凹槽（10）的内壁固定连接，所述第二凹槽（10）的内壁设有第二通孔（13），所述移动块（11）远离罩体（8）的侧壁固定连接有移动杆（14），所述移动杆（14）远离移动块（11）的一端穿过第二通孔（13）并延伸至底座（1）的外部，所述罩体（8）的上端设有条形开口（15），所述条形开口内设有滤光片（16）。...

【技术特征摘要】
1.一种红外传感器封装结构，包括底座（1）与PCB板（3），其特征在于，所述底座（1）的上端设有第一凹槽（2），所述PCB板（3）固定连接于第一凹槽（2）的底部，所述PCB板（3）的上端焊接有多个电子元件（4），所述PCB板（3）的上端固定连接有多个支撑柱（5），多个所述支撑柱（5）的上端固定连接有同一个红外光学敏感元件（6），所述PCB板（3）的下端固定连接有多个引脚（7），所述引脚（7）远离PCB板（3）的一端穿过底座（1）并延伸至其下方，所述第一凹槽（2）内设有罩体（8），所述罩体（8）套设于PCB板（3）的上方，所述罩体（8）的侧壁设有多个第一通孔（9），所述第一凹槽（2）的内壁设有多个第二凹槽（10），多个所述第二凹槽（10）内均设有移动块（11），所述移动块（11）的上端和下端分别与第二凹槽（10）的顶面和底部滑动连接，所述移动块（11）靠近罩体（8）的侧壁固定连接有水平杆（12），所述水平杆（12）远离移动块（11）的一端穿过第一通孔（9），所述移动块（11）远离罩体（8）的侧壁固定连接有弹性机构，所述弹性机构远离移动块（11）的一端与第二凹槽（10）的内壁固定连接，所述第二凹槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：范子亮，李丽，王朝阳，杨婷婷，杨同彩，刘鸣喜，
申请(专利权)人：焦作子亮红外传感有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41