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本实用新型公开了一种红外传感器封装结构，包括底座与PCB板，所述底座的上端设有第一凹槽，所述PCB板固定连接于第一凹槽的底部，所述PCB板的上端焊接有多个电子元件，所述PCB板的上端固定连接有多个支撑柱，多个所述支撑柱的上端固定连接有同一个...
该专利属于焦作子亮红外传感有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过焦作子亮红外传感有限公司授权不得商用。

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