安装装置、芯片组件、成像盒及成像设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种安装装置、具有安装装置的芯片组件、安装有芯片组件或者安装装置的成像盒及安装有成像盒的成像设备。安装装置，包括通信件及安装件；通信件安装于安装件；通信件包括第一接触部与第二接触部；安装件包括第一安装部及第二安装部；第一接触部安装于第一安装部；第二接触部的部分或者全部延伸至第二安装部。避免了芯片直接与设备中的端子接触，从而使得芯片的外观既可采用特定外观也可采用普通外观。本发明专利技术的芯片组件采用了以上所述的安装装置，从而可实现安装装置的效果。成像盒的安装装置或者芯片组件即可以可活动的方式安装于安装头也可固接于安装头，从而达到较好的使用效果。成像设备提高成像设备的成像效果及效率。

Installation device, chip assembly, imaging box and imaging equipment

The invention relates to an installation device, a chip assembly with an installation device, an imaging box with a chip assembly or installation device and an imaging device with an imaging box. Installation device includes communication parts and installation parts; communication parts are installed in installation parts; communication parts include the first contact part and the second contact part; installation parts include the first installation part and the second installation part; the first contact part is installed in the first installation part; and the second contact part extends to the second installation part. It avoids the direct contact between the chip and the terminals in the device, so that the chip can adopt either a specific appearance or a common appearance. The chip assembly of the invention adopts the installation device described above, thereby realizing the effect of the installation device. The installation device or chip assembly of the imaging box can be movably mounted on the installation head or fixed on the installation head, so as to achieve better use effect. The imaging equipment improves the imaging effect and efficiency of the imaging equipment.

【技术实现步骤摘要】
安装装置、芯片组件、成像盒及成像设备
本专利技术涉及成像设备(如复印机、打印机、传真机、多功能文字处理机等)耗材
，具体涉及一种安装装置、具有所述安装装置的芯片组件、安装有所述芯片组件或者安装装置的成像盒及安装有所述成像盒的成像设备。
技术介绍
成像设备中通常需要安装碳粉盒或者墨盒等耗材盒才能正常工作，而耗材盒上需要安装耗材芯片，通过耗材芯片与成像设备内的主板通信之后，成像设备才能正常使用耗材盒内的碳粉或者墨水等。现有技术中芯片为了配合打印机中主板上的特性，芯片的外观必须与打印机主板的形状配合的特定外观。如申请号为CN201180004581.0(以下简称在先申请)公开的成像设备，该在先申请的第五实施例中连接器设置于主板上。所述连接器上设置有定位销。因此安装于该在先申请公开的成像设备中的芯片，必须在芯片上开设与该定位销配合的孔，其他外观的芯片则不能被使用。此外特定外观还会导致芯片研发及生产成本的提高，及芯片生产商的管理成本提高。
技术实现思路
为了解决必须根据成像设备的特性使用特定外观的芯片的技术问题，本专利技术提供一种安装装置；包括通信件及安装件；所述通信件安装于安装件；所述通信件包括第一接触部与第二接触部；安装件包括第一安装部及第二安装部；第一接触部安装于第一安装部；第二接触部的部分或者全部延伸至第二安装部。所述第一接触部用于接触第二设备，第二接触部用于接触第一设备(例如芯片等存储装置)。所述安装件设置有安装空间。所述安装空间可用于安装第一设备。优选地，所述安装空间设置于第二安装部；所述第二接触部的部分或者全部延伸至第二安装部的安装空间；所述安装空间设置至少一个开口。优选地，所述通信件为包括第一通信件及第二通信件，所述第一通信件与第二通信件间隔设置。优选地，所述安装件设置有孔，所述第二通信件的第一接触部的部分或者全部延伸至孔内。优选地，所述第一接触部与第二接触部之间形成预定角度的夹角。本专利技术还提供一种芯片组件，包括芯片，该芯片设置有端子，还包括安装装置，所述芯片以可拆卸的方式安装于安装装置；所述安装装置为以上所述的安装装置；将芯片安装于安装装置之后，所述芯片的端子与安装装置接触。本专利技术还提供一种成像盒，包括安装头；所述安装头设置有安装位置，还包括芯片组件；所述芯片组件以可拆卸的方式安装于安装位置；所述芯片组件为以上所述的芯片组件。优选地，所述芯片组件以可活动的方式安装于安装位置。本专利技术还提供一种成像盒，包括安装头；还包括安装装置，所述安装装置固定于安装头，所述安装装置为以上所述的安装装置。本专利技术还提供一种成像设备，包括成像主机，该成像主机设置有空间；还包括成像盒；所述成像盒以可拆卸的方式安装于所述空间；所述成像盒为以上所述的成像盒。本专利技术的有益效果：与现有技术相比，本专利技术所述安装装置的通信件可用于传输通信信息，当该安装装置的安装空间内安装有安装第一设备时，将该安装装置安装至可以与第一设备通信的设备后，该设备与第一设备之间的通信信息可通过通信件进行传输。避免了第一设备直接与设备中的端子接触，从而使得第一设备的外观既可采用特定外观也可采用普通外观，只需要该第一设备的外观能安装至安装装置，第一设备的端子能与通信件接触既可。本专利技术的芯片组件采用了以上所述的安装装置，从而可实现安装装置的效果。本专利技术涉及的成像盒包括安装头与芯片组件，或者包括安装头与安装装置；所述安装装置或者芯片组件即可以可活动的方式安装于安装头也可固接于安装头，从而达到较好好的使用效果。本专利技术所述的成像设备包括以上所述的成像盒，可以有效的提高成像盒的稳定性，进而提高成像设备的成像效果及效率。附图说明图1为本专利技术的实施例中一种芯片组件示意图之一；图2为图1的分解图；图3为本专利技术的实施例中一种安装装置与主板示意图；图4为本专利技术的实施例中主板部分示意图；图5为本专利技术的实施例中一种通信件示意图；图6为本专利技术的实施例中一种芯片组件示意图之二；图7为图6的分解图；图8为图6的另一侧视图；图9为本专利技术的实施例中一种安装头示意图；图10为本专利技术的实施例中一种限位件示意图；图11为本专利技术的实施例中一种成像盒示意图；图12为本专利技术的实施例中一种成像设备示意图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：实施例1参照图1与图2，本实施例涉及一种安装装置100，包括通信件1及安装件2。所述通信件1安装于安装件2。安装装置100可用于安装第一设备200(例如芯片等存储装置)。参照图3与图4，所述通信件1可用于传输通信信息；例如将所述通信件1与第一设备200的及第二设备(例如成像设备等)中的主板300连接之后，第一设备200上设置的第一端子201及主板300的第二端子301分别与通信件1接触，第一设备200与第二设备300中的主板300二者之间用于通信的指令或者数据等通信信息可通过该通信件1在二者之间传输。为了更好的实现通信件1的通信作用，该通信件1可为金属材料制成，例如金属材料可为铜、铁、金、银等或者合金材料中的一种或者多种。所述第一端子201、第二端子301可采用金属材料制成。作为优选方案，各通信件1可由金属板或者金属片或者金属丝或者金属线经过弯折或者冲压形成。所述通信件1包括第一通信件1A及第二通信件1B。所述第一通信件1A与第二通信件1B间隔设置。所述第一通信件1A的数量可为多个，例如可为两个或者三个或者三个以上。各第一通信件1A相互间隔设置。所述第二通信件1B可为一个或者多个，各第二通信件1B之间可间隔设置也可相互连接。将所述第一通信件1A与第二通信件1B正向投影于相同平面时(例如参照图1沿着F方向头投影于相同平面时)，所述第二通信件1B可与各第一通信件1A间隔设置。作为优选方案，将所述第一通信件1A与第二通信件1B正向投影于相同平面时，所述第二通信件1B位于两个第一通信件1A之间。本实施例中，各所述通信件1(第一通信件1A及第二通信件1B)包括第一接触部11及第二接触部12。例如：第一接触部11用于与第二设备中主板300的第二端子301接触。所述第一接触部11可为矩形、椭圆形或者不规则多边形(该多边形的边数大于或者等3)；该第一接触部11用于与第二端子301接触的面的长轴与短轴之比大于1:1，例如可为1.5:1、2:1或2.5:1等。所述第一接触部11的数量与第二端子301的数量之比为X:1(X为正整数)，且每个第二端子301至少有一个第一接触部11与之接触通信，当X大于1时，可提高第一接触部11与第二端子301接触的稳定性。所述第二接触部12可用于与第一设备200的第一端子201接触。所述第二接触部12的数量与第一端子201的数量之比为X’:1(X’为正整数)，且每个第一端子201至少有一个第二接触部12与之接触通信，当X’大于1时，可提高第二接触部12与第一设备200的第一端子201接触的稳定性。作为优选方式，所述第二接触部12与第一接触部11组合可成弹性件或者所述第一接触部11为弹性件或者所述第二接触部12为弹性件。以第二接触部12为例对弹性件的弹性性能进行描述：以第二接触部12与第一接触部11的连接处为中心轴，所述第二接触部12可沿着该中心轴在一定角度范围(例如0.1°-90°，或者其他角度范围)内旋转，并且还能自动复本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装装置，其特征在于：包括通信件及安装件；所述通信件安装于安装件；所述通信件包括第一接触部与第二接触部；安装件包括第一安装部及第二安装部；第一接触部安装于第一安装部；第二接触部的部分或者全部延伸至第二安装部；所述第一接触部用于接触第二设备，第二接触部用于接触第一设备；所述安装件设置有安装空间；所述安装空间用于安装第一设备。

【技术特征摘要】
1.一种安装装置，其特征在于：包括通信件及安装件；所述通信件安装于安装件；所述通信件包括第一接触部与第二接触部；安装件包括第一安装部及第二安装部；第一接触部安装于第一安装部；第二接触部的部分或者全部延伸至第二安装部；所述第一接触部用于接触第二设备，第二接触部用于接触第一设备；所述安装件设置有安装空间；所述安装空间用于安装第一设备。2.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于：所述安装空间设置于第二安装部；所述第二接触部的部分或者全部延伸至第二安装部的安装空间；所述安装空间设置至少一个开口。3.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于：所述通信件为包括第一通信件及第二通信件，所述第一通信件与第二通信件间隔设置。4.根据权利要求3所述的安装装置，其特征在于：所述安装件设置有孔，所述第二通信件的第一接触部的部分或者全部延伸至孔内。5.根据权利要求1-4任一项所述的安装装置，其特征在于：所述第一接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，崔翠翠，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：广州众诺电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44