壳体组件及通讯设备制造技术

本申请提供了一种壳体组件及通讯设备。壳体组件包括主壳体和护套壳体。主壳体用于安装电路板，护套壳体设置在主壳体上，用于套设住天线组件的与电路板连接处。采用本发明专利技术的技术方案，通过在主壳体上又延伸出了护套壳体，让护套壳体套设住天线组件的与电路板连接处，可以避免天线组件的连接处裸露。进而，保障了通讯设备在生产和使用时的电气安全。此外，也可以解决电路板与天线组件的连接处因为裸露而容易氧化和老化的问题，保障了天线的增益效果。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及通讯设备
本专利技术涉及通讯设备
，具体而言，涉及一种壳体组件及通讯设备。
技术介绍
目前天线与无线模块射频电路的连接方案各式各样，出于方便组装和方便拆卸考虑，都会采用连接无线接口的方式。即采用内部电路板的射频电路发射输出点焊接到无线接口的一端，天线连接到无线接口的外一端的结构。此种结构存在的问题是，天线与无线接口连接处为裸露的金属，因此在生产和使用时具有电气风险。此外，裸露的金属容易氧化和老化，造成天线增益效果下降。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种壳体组件及通讯设备，以解决现有技术中天线与无线接口的连接处裸露具有电气风险的技术问题。本申请实施方式提供了一种壳体组件，包括：主壳体，用于安装电路板；护套壳体，设置在主壳体上，护套壳体用于套设住天线组件的与电路板连接处。在一个实施方式中，壳体组件还包括天线固定部，设置在主壳体和/或护套壳体上，天线固定部用于固定住天线组件。在一个实施方式中，天线固定部为与天线组件相适配的卡扣，卡扣用于卡接住天线组件。在一个实施方式中，主壳体内形成有与电路板相适配的矩形体容纳腔。在一个实施方式中，护套壳体内形成有与天线组件相适配的圆柱体形容纳腔。在一个实施方式中，护套壳体在主壳体上与主壳体形成连续体结构。在一个实施方式中，连续体结构由上半层结构和与之相对应地下半层结构组成。本申请还提供了一种通讯设备，包括壳体组件，壳体组件为上述的壳体组件，通讯设备包括：电路板，安装在主壳体内；天线组件，安装在护套壳体内，并与电路板相连。在一个实施方式中，天线组件包括：天线；无线接口，与天线相连，无线接口从护套壳体内伸入主壳体内与电路板相连，壳体组件还包括天线固定部，设置在主壳体和/或护套壳体上，天线固定部用于固定住无线接口。在一个实施方式中，天线组件还包括：天线无线接口金属头，天线无线接口金属头连接在天线的端部与无线接口之间，天线无线接口金属头以及至少部分天线被包裹在护套壳体内。在一个实施方式中，护套壳体和主壳体为一体结构；或者，护套壳体和主壳体为分体结构，护套壳体与主壳体可拆卸地连接；或者，护套壳体和主壳体为分体结构，护套壳体与天线组件为一体结构，护套壳体与主壳体可拆卸地连接。在上述实施例中，通过在主壳体上又延伸出了护套壳体，让护套壳体套设住天线组件的与电路板连接处，可以避免天线组件的连接处裸露。进而，保障了通讯设备在生产和使用时的电气安全。此外，也可以解决电路板与天线组件的连接处因为裸露而容易氧化和老化的问题，保障了天线的增益效果。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是根据本专利技术的壳体组件的实施例的整体结构示意图；图2是根据本专利技术的通讯设备的实施例的整体结构示意图；图3是图2的通讯设备的天线组件的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本专利技术做进一步详细说明。在此，本专利技术的示意性实施方式及其说明用于解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。目前，在家用电器的无线组网中，应用较多的是WiFi通讯组网技术。但在多墙体或者长通讯距离的条件下，WiFi通讯由于其距离的限制，在上述条件的限制下使用效果就不是很好。因此，就会考虑到使用GPRS通讯组网技术和Lora通讯组网技术。由于GPRS通讯组网技术需要上公网，而且要流量费，一般不适于家用电器的组网。基于上述情况，在本专利技术的技术方案中，考虑选用Lora信组网技术，以适用于空调器在多墙体和长通讯距离下的组网。但是，目前空调器普遍采用WiFi通讯组网技术。WiFi通讯设备，由于通讯距离较短，天线长度无需太长，内置的PCB天线在内部电路板上就行。WiFi通讯设备的壳体对于Lora通讯组网技术则不适用，Lora通讯设备天线增益效果差，只能用外置天线增加发射效率，因此必须在现有的WiFi通讯设备的壳体上增加天线出现孔。这样，在外置天线的基础上，就产生了如
技术介绍
中所产生的问题。基于上述问题，在本专利技术的技术方案中，图1示出了本专利技术的壳体组件的实施例，该壳体组件包括主壳体10和护套壳体20。主壳体10用于安装电路板40，护套壳体20设置在主壳体10上，用于套设住天线组件50的与电路板40连接处。采用本专利技术的技术方案，通过在主壳体10上又延伸出了护套壳体20，让护套壳体20套设住天线组件50的与电路板40连接处，可以避免天线组件50的连接处裸露。进而，保障了通讯设备在生产和使用时的电气安全。此外，也可以解决电路板40与天线组件50的连接处因为裸露而容易氧化和老化的问题，保障了天线的增益效果。在以往，由于裸露在外的天线组件缺少固定装置，在受到重力或外界冲击时容易在天线组件与电路板的连接处发生应力脱落。为了解决该问题，如图1所示，在本实施例的技术方案中，壳体组件还包括天线固定部30，天线固定部30设置在主壳体10和护套壳体20的连接处。在使用时，通过天线固定部30固定住天线组件50，可以防止天线组件50在受到重力或外力时相对于电路板40晃动，进而避免了以往天线组件与电路板的连接处容易脱落的问题。优选的，在本实施例的技术方案中，天线固定部30为与天线组件50相适配的卡扣。在使用时，将天线组件50卡接在卡扣上即可。可选的，卡扣为板状体，内部镂空成直径5毫米的圆，以比无线接口53的直径稍大为宜，作为其他的可选的实施方式，将天线固定部30设置在主壳体10上是可行的，将天线固定部30设置在护套壳体20上也是可行的。如图1所示，在本实施例的技术方案中，主壳体10内形成有与电路板40相适配的矩形体容纳腔。在对通讯设备进行组装时，电路板40安装在主壳体10。可选的，护套壳体20内形成有与天线组件50相适配的圆柱体形容纳腔。同样的，在对通讯设备进行组装时，天线组件50安装在护套壳体20内。可选的，护套壳体20为高19毫米的圆柱形中通结构，外圆直径13毫米。作为一种可选的实施方式，在本实施例的技术方案中，护套壳体20在主壳体10上与主壳体10形成连续体结构。在制造时，护套壳体20与主壳体10一体形成。可选的，如图1所示，连续体结构由上半层结构和与之相对应地下半层结构组成。在安装时，先将电路板40和天线组件50对应安装在下半层结构的主壳体10和护套壳体20中，并让天线固定部30固定住天线组件50的与电路板40的连接处，之后扣合上半层结构，使用卡扣结构或螺钉将上半层结构和下半层结构连接在一起即可。如图2和图3所示，本专利技术还提供了一种通讯设备，该通讯设备包括上述的壳体组件。通讯设备包括电路板40和天线组件50。电路板40安装在主壳体10内，天线组件50安装在护套壳体20内，并与电路板40相连。采用上述的壳体组件，可以让护套壳体20套设住天线组件50的与电路板40连接处，避免天线组件50的连接处裸露。进而，保障了通讯设备在生产和使用时的电气安全。此外，也可以解决电路板40与天线组件50的连接处因为裸露而容易氧化和老化的问题，保障了通讯设备的使用效果。可选的，如图3所示，天线组件50包括天线51和无线接口53，无线接口53与天线51相连。无线接口53从护套壳体20内伸入主壳体10内与电路板40相连。如图2所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：主壳体(10)，用于安装电路板(40)；护套壳体(20)，设置在所述主壳体(10)上，所述护套壳体(20)用于套设住天线组件(50)的与所述电路板(40)连接处。

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：主壳体(10)，用于安装电路板(40)；护套壳体(20)，设置在所述主壳体(10)上，所述护套壳体(20)用于套设住天线组件(50)的与所述电路板(40)连接处。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括天线固定部(30)，设置在所述主壳体(10)和/或所述护套壳体(20)上，所述天线固定部(30)用于固定住所述天线组件(50)。3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述天线固定部(30)为与所述天线组件(50)相适配的卡扣，所述卡扣用于卡接住所述天线组件(50)。4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述主壳体(10)内形成有与所述电路板(40)相适配的矩形体容纳腔。5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述护套壳体(20)内形成有与所述天线组件(50)相适配的圆柱体形容纳腔。6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述护套壳体(20)在所述主壳体(10)上与所述主壳体(10)形成连续体结构。7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述连续体结构由上半层结构和与之相对应地下半层结构组成。8.一种通讯设备，包括壳体组件，其特征在于，所述壳体组件为权利要求1至7中任一项所述的壳体组件，所述通讯设备包括：电路板(40)，安...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎梓朗，吴肖斌，任鹏，王喜成，赵志刚，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44