制备玻璃后壳的方法、玻璃后壳、电子设备以及装配方法组成比例

本申请公开了一种制备玻璃后壳的方法，该方法包括：提供玻璃基板以及玻璃附件；将玻璃附件熔接在玻璃基板靠近侧边的位置，使得玻璃基板与玻璃附件围设形成容置腔，容置腔用于容置电子设备本体。以上将玻璃附件熔接在玻璃基板靠近侧边的位置，使得玻璃基板与玻璃附件围设形成容置腔，该容置腔用于容置电子设备的本体。以上方法所形成的玻璃后壳中的玻璃附件远离玻璃盖板一侧延伸，进而将设置在容置腔内的电子设备的一部分侧面包覆住。进而使得采用该玻璃后壳的电子设备外观一体化的效果更好，外观精美度得到提升。本申请还提供一种上述方法制备的玻璃后壳、包括该玻璃后壳的电子设备以及电子设备的装配方法。

【技术实现步骤摘要】
制备玻璃后壳的方法、玻璃后壳、电子设备以及装配方法
本申请涉及电子
，特别是涉及一种制备玻璃后壳的方法、玻璃后壳、电子设备以及装配方法。
技术介绍
随着电子产品的日新月异，手机、平板电脑等电子设备的更新速度越来越快，各品牌的产品竞争越来越激烈，消费者对电子设备的外观要求越来越高。电子设备包括后壳，一般后壳有塑料后壳、金属后壳以及玻璃后壳。近年来玻璃后壳颇受消费者的喜爱，对于包括玻璃后壳的电子装置一般从外观上看包括玻璃盖板、中框以及后壳层叠的结构。
技术实现思路
本申请提供一种制备玻璃后壳的方法、玻璃后壳、电子设备以及电子设备的装配方法。本申请采用的一个技术方案是：提供一种制备玻璃后壳的方法，其包括：提供玻璃基板以及玻璃附件；将所述玻璃附件熔接在所述玻璃基板侧边的位置，使得所述玻璃基板与所述玻璃附件围设形成容置腔，所述容置腔用于容置电子设备本体；将所述玻璃基板背离所述容置腔一侧去除一部分以形成曲面；和/或将所述玻璃附件背离所述容置腔一侧去除一部分以形成曲面。本申请还提供一种玻璃后壳，其包括：玻璃基板；与所述玻璃基板靠近侧边的位置连接玻璃附件，所述玻璃基板与所述玻璃附件形成容置腔，所述容置腔用于容置电子设备本体；所述玻璃基板和/或所述玻璃附件背离所述容置腔一侧的表面为曲面。本申请还提供一种电子设备，其包括如以上所述的玻璃后壳、框体以及显示屏组件，所述显示屏组件固定在所述框体上，所述框体和所述显示屏组件容置在所述容置腔内。本申请还提供一种电子设备的装配方法，其包括：将所述显示屏组件固定在所述框体上以形成框体组件；将所述框体组件固定在所述容置腔中。本申请提供的制备玻璃后壳的方法将玻璃附件熔接在玻璃基板靠近侧边的位置，使得玻璃基板与玻璃附件围设形成容置腔，该容置腔用于容置电子设备的本体。以上方法所形成的玻璃后壳中的玻璃附件远离玻璃盖板一侧延伸，形成三维结构，而不再是类似于平面板的结构，进而将设置在容置腔内的电子设备的一部分侧面包覆住。进一步，玻璃基板和/或玻璃附件背离容置腔一侧的表面为曲面，进而使得采用该玻璃后壳的电子设备外观精美度得到提升。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请玻璃后壳改进前的结构应用于电子设备中的部分结构示意图；图2是本申请制备玻璃后壳的方法一实施例的流程示意图；图3是本申请玻璃后壳一实施例中的局部放大结构示意图；图4是本申请玻璃后壳一实施例中沿如图2所示a-a方向的剖面结构示意图；图5是本申请玻璃后壳另一实施例中沿如图2所示a-a方向的剖面结构示意图；图6是本申请一实施例中玻璃后壳应用于电子设备后形成的结构示意图；图7是本申请另一实施例中玻璃后壳应用于电子设备后形成的结构示意图；图8是本申请玻璃后壳一实施例中沿如图2所示a-a方向的剖面结构示意图；图9是本申请玻璃后壳另一实施例中沿如图2所示a-a方向的剖面结构示意图；图10是本申请玻璃后壳又一实施例中沿如图2所示a-a方向的剖面结构示意图；图11是本申请玻璃后壳再一实施例中沿如图2所示a-a方向的剖面结构示意图；图12是本申请玻璃后壳又一实施例中沿如图2所示a-a方向的剖面结构示意图；图13是本申请制备玻璃后壳的方法另一实施例的流程示意图；图14是本申请玻璃后壳再一实施例中沿如图2所示a-a方向的剖面结构示意图；图15是本申请又一实施例中玻璃后壳应用于电子设备后形成的结构示意图；图16是本申请一实施例中电子设备的结构示意图；图17是本申请一实施例中电子设备装配方法流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。为了更好地阐述本申请的专利技术点，以下首先讲解下改进前手机、平板电脑等电子设备中具有曲面结构的玻璃后壳以及形成该曲面玻璃后壳的制备方法。参见图1，为结构改进前具有曲面玻璃后壳应用与电子设备后的部分结构示意图。图1中包括玻璃后壳10a，显示屏组件212a以及中框214a。该玻璃后壳10a的制作工艺为对平面玻璃进行高温加热，软化在模具中成弯曲形状，再经过退火制成曲面玻璃。具体的大致过程为：首先把平面玻璃放置的模具上，然后高温加热，使平面玻璃达到软化点温度时，平面玻璃在自身重力或者外部压力的作用下，达到和模具给定的凹模曲率一致。最后进行退火，直至达到室温，使得平面玻璃形成如图1所示弯曲的结构。但是该方法形成玻璃后壳10a各处的厚度一致，且在应用该玻璃后壳10a的电子设备中，玻璃后壳10a无法将覆盖中框214a的侧边，如果要覆盖中框214a的侧边则玻璃后壳10a中间位置又会拱起，无法应用于电子设备上。另外以上方法制备成本高，且制备过程难度大，良品率低，因为在制备过程中加热的工序里面需要连续加热或者缓慢加热使得模具内平面玻璃各处的温度一致，而且需要严格把控温度，防止平面玻璃在接近软化的温度时突然沉降。且为了防止平面玻璃出现热弯的波纹，操作者必须时刻观察平面玻璃的变化过程，通过观察来控制热管的开关数量、区域和时间变化等，人力成本很高。另外以上方法形成的玻璃后壳对于直线边的弯曲、折角的地方容易出现模痕等缺陷。本申请提供一种制备玻璃后壳的方法，玻璃后壳，应用该玻璃后壳的电子设备，以及该电子设备的装配方法。以下通过各实施例进行一一讲解。以下各实施例先同时介绍本申请制备玻璃后壳的方法以及所形成的玻璃后壳的结构。然后再介绍应用该玻璃后壳的电子设备以及电子设备的装配方法。参见图2，图2为本申请制备玻璃后壳的方法一实施例的流程示意图，该方法包括步骤101和步骤102，同时参见图3，图3为利用该制备玻璃后壳的方法所制备出的玻璃后壳一实施例的结构示意图。其中：101：提供玻璃基板10以及玻璃附件20。该玻璃后壳100包括玻璃基板10，以及与玻璃基板10靠近侧边的位置连接的玻璃附件20。其中玻璃基板10为长方体，包括两侧长边12和两侧短边14。玻璃附件20为长条形，玻璃附件20的长度小于等于玻璃基板10的长边12的长度。102：将玻璃附件20熔接在玻璃基板10靠近侧边的位置，使得玻璃基板10与玻璃附件20围设形成容置腔11。具体的，玻璃附件20熔接于玻璃基板10靠近侧边的位置。参见图4，玻璃基板11包括正面16、与正面16相对的背面17、以及两个侧面18。一实施例中正面16包括连接区162和非连接区164，连接区162为位于玻璃基板10的正本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备玻璃后壳的方法，其特征在于，包括：提供玻璃基板以及玻璃附件；将所述玻璃附件熔接在所述玻璃基板侧边的位置，使得所述玻璃基板与所述玻璃附件围设形成容置腔，所述容置腔用于容置电子设备本体；将所述玻璃基板背离所述容置腔一侧去除一部分以形成曲面；和/或将所述玻璃附件背离所述容置腔一侧去除一部分以形成曲面。

【技术特征摘要】
1.一种制备玻璃后壳的方法，其特征在于，包括：提供玻璃基板以及玻璃附件；将所述玻璃附件熔接在所述玻璃基板侧边的位置，使得所述玻璃基板与所述玻璃附件围设形成容置腔，所述容置腔用于容置电子设备本体；将所述玻璃基板背离所述容置腔一侧去除一部分以形成曲面；和/或将所述玻璃附件背离所述容置腔一侧去除一部分以形成曲面。2.根据权利要求1所述的制备玻璃后壳的方法，其特征在于，所述玻璃基板为长方体，所述玻璃附件为长条形，数量为二，两个所述玻璃附件分别与所述玻璃基板同一表面侧边的位置熔接。3.根据权利要求1所述的制备玻璃后壳的方法，其特征在于，所述将所述玻璃附件熔接在所述玻璃基板上，使得所述玻璃基板与所述玻璃附件围设形成容置腔的步骤之后还包括：对所述玻璃基板和玻璃附件的外表面和/或内表面进行抛光，以得到光滑的外表面和/或内表面。4.根据权利要求3所述的制备玻璃后壳的方法，其特征在于，所述将所述玻璃附件熔接在所述玻璃基板上，使得所述玻璃基板与所述玻璃附件围设形成容置腔的步骤之后还包括：在所述玻璃附件上形成预设通槽。5.根据权利要求3或者4所述的制备玻璃后壳的方法，其特征在于，所述对所述玻璃基板的外表面和/或内表面进行抛光，以得到光滑的外表面和/或内表面的步骤之后还包括：对所述玻璃基板和所述玻璃附件进行强化处理，以提高所述玻璃基板以及玻璃附件的抗摔强度。6.一种玻璃后壳，其特征在于，包括：玻璃基板；玻璃附件，所述玻璃附件与所述玻璃基板靠近侧边的位置熔接，所述玻璃基板与所述玻璃附件形成容置腔，所述容置腔用于容置电子设备本体；所述玻璃基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世超，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50