非对称模式扩展小发散角半导体激光器制造技术

技术编号:19596918 阅读:76 留言:0更新日期:2018-11-28 06:07
一种非对称模式扩展小发散角半导体激光器,包括:衬底;缓冲层,形成于衬底之上;模式扩展层,形成于缓冲层之上;空间层,形成于模式扩展层之上;N型限制层,形成于空间层之上;下波导层,形成于N型限制层上;有源区,形成于下波导层上;上波导层,形成于有源区上;P型限制层,形成于上波导层上,与所述N型限制层的制备材料的掺杂浓度和厚度不同;第一上盖层,形成于P型限制层上;第二上盖层,形成于第一上盖层之上;第三上盖层,形成于第二上盖层上;以及欧姆接触层,形成于第三上盖层之上,通过上述非对称模式扩展小发散角半导体激光器以缓解现有技术中激光器输出光斑质量差,耦合效率低,损耗大,整形难等技术问题。

【技术实现步骤摘要】
非对称模式扩展小发散角半导体激光器
本公开涉及光电子器件
,尤其涉及一种非对称模式扩展的小发散角半导体激光器。
技术介绍
半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高、易调制、寿命长以及可集成化等诸多优点,在激光通信、光学存储、光学传感、军事武器等领域获得了广泛的应用。特别是目前最为普遍的量子阱半导体激光器,在低阈值电流、高量子效率上发挥了巨大的优势。然而,传统的量子阱半导体激光器有源区的厚度很小(100nm左右),由于出光尺寸小于激射波长而产生衍射效应,导致半导体激光器垂直远场发散角非常大,根据衍射极限理论,远场发散角θ的具体数值可以通过公式计算:θ=arcsin(1.22λ/D),对于发光波长为1550m的半导体激光器,通常垂直方向的发散角可以达到40°~60°,而水平方向的发散角只有20°~30°,致使出射光斑为十分不对称的椭圆形,对于光束整形、聚焦以及与光纤的耦合等都有巨大的影响。目前,改善半导体激光器垂直远场发散角主要有以下几个方法:1)极窄波导结构,2)大光腔或者超大光腔结构,3)低折射率势垒结构,4)模斑转化结构,5)模式扩展层结构。其中,极窄波导结构由于发光面积较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非对称模式扩展小发散角半导体激光器,包括:衬底(1);缓冲层(2),形成于衬底(1)之上;模式扩展层(3),形成于缓冲层(2)之上;空间层(4),形成于模式扩展层(3)之上;N型限制层(5),形成于空间层(4)之上;下波导层(6),形成于N型限制层(5)上;有源区(7),形成于下波导层(6)上;上波导层(8),形成于有源区(7)上;P型限制层(9),形成于上波导层(8)上,与所述N型限制层(5)的制备材料的掺杂浓度和厚度不同;第一上盖层(10),形成于P型限制层(9)上;第二上盖层(11),形成于第一上盖层(10)之上;第三上盖层(12),形成于第二上盖层(11)上;以及欧姆接触层(1...

【技术特征摘要】
1.一种非对称模式扩展小发散角半导体激光器,包括:衬底(1);缓冲层(2),形成于衬底(1)之上;模式扩展层(3),形成于缓冲层(2)之上;空间层(4),形成于模式扩展层(3)之上;N型限制层(5),形成于空间层(4)之上;下波导层(6),形成于N型限制层(5)上;有源区(7),形成于下波导层(6)上;上波导层(8),形成于有源区(7)上;P型限制层(9),形成于上波导层(8)上,与所述N型限制层(5)的制备材料的掺杂浓度和厚度不同;第一上盖层(10),形成于P型限制层(9)上;第二上盖层(11),形成于第一上盖层(10)之上;第三上盖层(12),形成于第二上盖层(11)上;以及欧姆接触层(13),形成于第三上盖层(12)之上。2.根据权利要求1所述的非对称模式扩展小发散角半导体激光器,其中,所述N型限制层(5)为N型InAlAs材料,掺杂浓度为1~5×1017cm-3,厚度为100~200nm。3.根据权利要求1所述的非对称模式扩展小发散角半导体激光器,其中,所述P型限制层(9)为非掺杂的InAlAs材料,厚度为40~100nm。4.根据权利要求1所述的非对称模式扩展小发散角半导体激光器,其中,所述模式扩展层(3)为N型InGaAsP材料,该材料带隙宽度对应的波长为1000nm~1300nm,掺杂浓度为0.5~1×1018cm-3,厚度为100~700nm。5.根据权利要求1所述的非对称模式扩展小...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊迪谭满清郭文涛曹营春赵亚利
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
类型:发明
国别省市:北京,11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1