一种显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种显示面板及显示装置，涉及显示装置技术领域，能够解决现有的显示面板在进行ACF bonding工艺时，由于bonding工艺温度较高而使得大量的热量会传导至显示面板内部，造成显示面板内部的显示器件损坏的问题。所述显示面板包括：衬底基板和柔性电路板，衬底基板的边缘位置上设置有基板焊盘，柔性电路板上设置有电路板焊盘，基板焊盘和电路板焊盘通过导电胶膜搭接；基板焊盘和衬底基板之间设置有导电阻热层，导电阻热层用于阻挡基板焊盘上的热量向衬底基板传导。本发明专利技术用于显示装置。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及显示装置
本专利技术涉及显示装置
，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
技术介绍
有机电致发光器件(OrganicLightEmittingDevice，OLED)是近年来逐渐发展起来的显示器件，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。参考图1所示，在现有的OLED显示装置中，显示面板的硅基衬底上的焊盘01与柔性电路板上的焊盘02一般通过异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)03进行bonding(绑定)搭接。然而，在进行常规ACFbonding工艺时，因硅基衬底导热、散热较其它基底快，常规工艺温度无法达到bonding要求，因而需要较高的bonding工艺温度，而较高的bonding工艺温度又会使大量的热量通过硅基衬底上的焊盘01传导至硅基衬底，再传导至显示面板内部的显示器件(如发光层)，这样容易造成显示面板内部的显示器件损坏，从而影响显示面板的性能。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种显示面板及显示装置，能够解决现有的显示面板在进行ACFbonding工艺时，由于bonding工艺温度较高而使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底基板和柔性电路板，所述衬底基板的边缘位置上设置有基板焊盘，所述柔性电路板上设置有电路板焊盘，所述基板焊盘和所述电路板焊盘通过导电胶膜搭接；所述基板焊盘和所述衬底基板之间设置有导电阻热层，所述导电阻热层用于阻挡所述基板焊盘上的热量向所述衬底基板传导。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底基板和柔性电路板，所述衬底基板的边缘位置上设置有基板焊盘，所述柔性电路板上设置有电路板焊盘，所述基板焊盘和所述电路板焊盘通过导电胶膜搭接；所述基板焊盘和所述衬底基板之间设置有导电阻热层，所述导电阻热层用于阻挡所述基板焊盘上的热量向所述衬底基板传导。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电阻热层的方阻小于或等于70欧姆。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电阻热层的导热系数小于或等于0.5W/M·K。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电阻热层的制作材料包括钴金属和锑金...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦国红，陈小川，杨盛际，卢鹏程，王青，王维海，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11