胶带分割贴附装置及其电路板贴胶设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种胶带分割贴附装置及其电路板贴胶设备。胶带分割贴附装置，包括：基座、胶带放卷盘、离型纸收卷盘、胶带分割切离盘、胶带压合机构、导热胶切割机构、导热胶粘贴机构；沿着胶带分割切离盘的转动方向，胶带压合机构、导热胶切割机构、导热胶粘贴机构依次环绕胶带分割切离盘的边缘设置；胶带分割切离盘的边缘插接有多个胶带夹持片；胶带压合机构包括：胶带压合驱动部、胶带压合摆臂杆、胶带压合滚轮；导热胶切割机构包括：导热胶切割驱动部、导热胶切割刀；导热胶粘贴机构包括：导热胶粘贴驱动部、导热胶粘贴切离杆；本胶带分割贴附装置及其电路板贴胶设备，能够将离型纸从导热胶中撕除，能够将成卷的胶带进行等距分割。

Adhesive tape splitting and attaching device and its circuit board attaching device

The invention discloses a tape splitting and attaching device and a circuit board sticking device thereof. The tape dividing and attaching device includes: base, tape releasing disc, stripping paper reeling disc, tape dividing and cutting disc, tape pressing mechanism, thermal conductive adhesive cutting mechanism and thermal conductive adhesive sticking mechanism; along the rotating direction of the tape dividing and cutting disc, the tape pressing mechanism, thermal conductive adhesive cutting mechanism and thermal conductive adhesive sticking mechanism are annulus in turn. Around the edge of the tape cutting off disc, the edge of the tape cutting off disc is inserted with several tape clamping sheets; the tape pressing mechanism includes: the tape pressing driving part, the tape pressing swing arm rod, the tape pressing roller; the thermal conductive adhesive cutting mechanism includes: the thermal conductive adhesive cutting driving part, the thermal conductive adhesive cutting knife; the thermal conductive adhesive bonding machine. The structure includes: the driving part of thermal conductive adhesive pasting, the cutting rod of thermal conductive adhesive pasting; the tape splitting and attaching device and the circuit board sticking device can tear the release paper from the thermal conductive adhesive, and can divide the rolled tape equidistantly.

【技术实现步骤摘要】
胶带分割贴附装置及其电路板贴胶设备
本专利技术涉及电路板贴胶
，特别是涉及一种胶带分割贴附装置及其电路板贴胶设备。
技术介绍
如图1所示，其为一种胶带10的截面图。胶带10包括导热胶11及贴附于导热胶11上的离型纸12，而导热胶11则具有光面层13及胶粘层14。在胶带10的来料过程中，供应商是将成卷的胶带10运输至生产车间。常规的做法是，将成卷的胶带10按照预定的尺寸要求进行等距分割，于是，胶带10便可以被分割成多个尺寸相同的小块状胶块，接着，将离型纸12从块状的导热胶11中撕除，再将导热胶11通过胶粘层14粘贴于电路板对应的元器件上。通过在电子板的元器件表面粘贴导热胶11，可以较好的将元器件所产生的热量传导出去，实现元器件的导热功能。随着社会不断发展和科技不断进步，机械自动化生产已经成为发展趋势，并逐渐代替传统的手工劳动，为企业可持续发展注入新的动力源。因此，生产制造型企业也需要与时俱进，通过转型升级，积极推进技术改造，大力发展机械自动化生产，从而提高企业的“智造”水平，实现企业的可持续发展。在电路板贴胶设备的开发过程中，首先需要考虑是的如何设计一种胶带分割贴附装置，一方面，此种胶带分割贴附装置需要能够将离型纸12从导热胶11中撕除，另一方面，此种胶带分割贴附装置还需要能够将成卷的胶带10进行等距分割，再一方面，此种胶带分割贴附装置还需要能够将分割后的导热胶粘贴于电路板的元器件表面，从而提高设备整体的机械自动化水平，这是设计人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种胶带分割贴附装置及其电路板贴胶设备，一方面，此种胶带分割贴附装置能够将离型纸从导热胶中撕除，另一方面，此种胶带分割贴附装置能够将成卷的胶带进行等距分割，再一方面，此种胶带分割贴附装置能够将分割后的导热胶粘贴于电路板的元器件表面，从而提高设备整体的机械自动化水平。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种胶带分割贴附装置，包括：基座、胶带放卷盘、离型纸收卷盘、胶带分割切离盘、胶带压合机构、导热胶切割机构、导热胶粘贴机构；所述胶带放卷盘及所述离型纸收卷盘转动设于所述基座上；所述胶带分割切离盘转动设于所述基座上，所述胶带分割切离盘位于所述胶带放卷盘和所述离型纸收卷盘之间；沿着所述胶带分割切离盘的转动方向，所述胶带压合机构、所述导热胶切割机构、所述导热胶粘贴机构依次环绕所述胶带分割切离盘的边缘设置；所述胶带分割切离盘的边缘插接有多个胶带夹持片，多个所述胶带夹持片以所述胶带分割切离盘的转动轴为中心呈环形阵列分布，所述胶带夹持片上开设有胶带夹持槽；所述胶带压合机构包括：胶带压合驱动部、胶带压合摆臂杆、胶带压合滚轮；所述胶带压合摆臂杆转动设于所述基座上，所述胶带压合滚轮转动设于所述胶带压合摆臂杆上，所述胶带压合驱动部与所述胶带压合摆臂杆驱动连接，所述胶带压合滚轮与所述胶带夹持片抵持或分离；所述导热胶切割机构包括：导热胶切割驱动部、导热胶切割刀；所述导热胶切割驱动部与所述导热胶切割刀驱动连接；所述导热胶粘贴机构包括：导热胶粘贴驱动部、导热胶粘贴切离杆；所述导热胶粘贴驱动部与所述导热胶粘贴切离杆驱动连接，多个所述胶带夹持片包围所述导热胶粘贴切离杆，所述导热胶粘贴切离杆穿设于相邻的两个所述胶带夹持片所形成的间隙，所述导热胶粘贴切离杆上设有真空吸嘴。在其中一个实施例中，所述胶带放卷盘为圆形盘体结构。在其中一个实施例中，所述离型纸收卷盘为圆形盘体结构。在其中一个实施例中，所述胶带分割切离盘为圆形盘体结构。在其中一个实施例中，所述胶带夹持片为长条形块状体结构。在其中一个实施例中，所述胶带压合驱动部包括：胶带压合气缸、胶带压合弹性件；所述胶带压合气缸的输出端与所述胶带压合摆臂杆连接；所述胶带压合弹性件的一端与所述基座连接，所述胶带压合弹性件的另一端与所述胶带压合摆臂杆连接。在其中一个实施例中，所述胶带压合弹性件为弹簧结构。在其中一个实施例中，所述导热胶切割驱动部为气缸驱动结构。在其中一个实施例中，所述导热胶粘贴驱动部为气缸驱动结构。一种电路板贴胶设备，包括上述的胶带分割贴附装置，还包括与所述胶带分割贴附装置配合的电路板上料装置。本专利技术的胶带分割贴附装置及其电路板贴胶设备，一方面，此种胶带分割贴附装置能够将离型纸从导热胶中撕除，另一方面，此种胶带分割贴附装置能够将成卷的胶带进行等距分割，再一方面，此种胶带分割贴附装置能够将分割后的导热胶粘贴于电路板的元器件表面，从而提高设备整体的机械自动化水平。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一种胶带的截面图；图2为本专利技术一实施例的电路板贴胶设备的结构图；图3为本专利技术一实施例的电路板上料装置的电路板上料机械手的结构图；图4为图2所示的电路板定位治具的结构图；图5为图4所示的电路板定位治具的局部分解图；图6为图4所示的横向定位活动机构的结构图；图7为图2所示的胶带分割贴附装置的局部结构图；图8为图7所示的胶带分割切离盘的结构图；图9为胶带贴附于胶带夹持片上的示意图；图10为图3所示的电路板上料机械手的局部图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图2所示，一种电路板贴胶设备20，包括电路板上料装置21及与电路板上料装置21配合的胶带分割贴附装置22。电路板上料装置21用于将待贴胶的电路板上料至指定位置，以使得胶带分割贴附装置22可以将导热胶准确的贴附于电路板的元器件上；胶带分割贴附装置22一方面用于将离型纸从导热胶上分开，另一方面用于将无限延伸的导热胶进行等分切割，再一方面用于将切割后的导热胶粘贴于电路板的元器件上。下面，对电路板上料装置21的具体结构及各部件的连接关系进行说明：电路板上料装置21用于对电路板进行上料，电路板上料装置21包括：电路板上料机械手100(如图3所示)、电路板预上料基台200、电路板定位治具300。将待贴胶的电路板放置于电路板预上料基台200上，以等待电路板上料机械手100将电路板预上料基台200上的电路板转移至电路板定位治具300中；一方面，电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种胶带分割贴附装置，其特征在于，包括：基座、胶带放卷盘、离型纸收卷盘、胶带分割切离盘、胶带压合机构、导热胶切割机构、导热胶粘贴机构；所述胶带放卷盘及所述离型纸收卷盘转动设于所述基座上；所述胶带分割盘转动设于所述基座上，所述胶带分割切离盘位于所述胶带放卷盘和所述离型纸收卷盘之间；沿着所述胶带分割切离盘的转动方向，所述胶带压合机构、所述导热胶切割机构、所述导热胶粘贴机构依次环绕所述胶带分割切离盘的边缘设置；所述胶带分割切离盘的边缘插接有多个胶带夹持片，多个所述胶带夹片以所述胶带分割切离盘的转动轴为中心呈环形阵列分布，所述胶带夹持片上开设有胶带夹持槽；所述胶带压合机构包括：胶带压合驱动部、胶带压合摆臂杆、胶带压合滚轮；所述胶带压合摆臂杆转动设于所述基座上，所述胶带压合滚轮转动设于所述胶带压合摆臂杆上，所述胶带压合驱动部与所述胶带压合摆臂杆驱动连接，所述胶带压合滚轮与所述胶带夹持片抵持或分离；所述导热胶切割机构包括：导热胶切割驱动部、导热胶切割刀；所述导热胶切割驱动部与所述导热胶切割刀驱动连接；所述导热胶粘贴机构包括：导热胶粘贴驱动部、导热胶粘贴切离杆；所述导热胶粘贴驱动部与所述导热胶粘贴切离杆驱动连接，多个所述胶带夹持片包围所述导热胶粘贴切离杆，所述导热胶粘贴切离杆穿设于相邻的两个所述胶带夹持片所形成的间隙，所述导热胶粘贴切离杆上设有真空吸嘴。...

【技术特征摘要】
1.一种胶带分割贴附装置，其特征在于，包括：基座、胶带放卷盘、离型纸收卷盘、胶带分割切离盘、胶带压合机构、导热胶切割机构、导热胶粘贴机构；所述胶带放卷盘及所述离型纸收卷盘转动设于所述基座上；所述胶带分割盘转动设于所述基座上，所述胶带分割切离盘位于所述胶带放卷盘和所述离型纸收卷盘之间；沿着所述胶带分割切离盘的转动方向，所述胶带压合机构、所述导热胶切割机构、所述导热胶粘贴机构依次环绕所述胶带分割切离盘的边缘设置；所述胶带分割切离盘的边缘插接有多个胶带夹持片，多个所述胶带夹片以所述胶带分割切离盘的转动轴为中心呈环形阵列分布，所述胶带夹持片上开设有胶带夹持槽；所述胶带压合机构包括：胶带压合驱动部、胶带压合摆臂杆、胶带压合滚轮；所述胶带压合摆臂杆转动设于所述基座上，所述胶带压合滚轮转动设于所述胶带压合摆臂杆上，所述胶带压合驱动部与所述胶带压合摆臂杆驱动连接，所述胶带压合滚轮与所述胶带夹持片抵持或分离；所述导热胶切割机构包括：导热胶切割驱动部、导热胶切割刀；所述导热胶切割驱动部与所述导热胶切割刀驱动连接；所述导热胶粘贴机构包括：导热胶粘贴驱动部、导热胶粘贴切离杆；所述导热胶粘贴驱动部与所述导热胶粘贴切离杆驱动连接，多个所述胶带夹持片包围所述导热胶粘贴切离杆，所述导热胶粘贴切离...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：惠州市新视觉实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44