多层电路基板制造技术

本发明专利技术的多层电路基板(1)是多个布线层隔着绝缘层层叠而成的多层电路基板，包括阻焊层(32)，该阻焊层(32)覆盖形成于表面侧绝缘层(28)的表面布线层(30)，表面布线层(30)包含接合了连接器(10)的脚端子(18)的脚端子用焊盘(24)，阻焊层(32)具有使脚端子用焊盘(24)的一部分露出的脚端子用开口部(46)，在脚端子用焊盘(24)下部跨过脚端子用开口部(46)的轮廓线的规定范围设有脚端子用过孔(48)，脚端子用过孔(48)连接第一内部布线层(54)和脚端子用焊盘(24)。

Multilayer circuit board

The multi-layer circuit board (1) of the present invention is a multi-layer circuit board composed of multiple wiring layers and insulating layers, including a solder resistance layer (32), which covers a surface wiring layer (30) formed on the surface side insulating layer (28), and a surface wiring layer (30) contains a solder pad (24) for the foot terminal (18) connected with the connector (10). Layer (32) has an opening (46) for the foot terminal that exposes part of the pad (24) for the foot terminal, and a prescribed range of contour lines for the lower part of the pad (24) to cross the opening (46) for the foot terminal. The foot terminal is provided with a through hole (48), and the foot terminal is connected with the first internal wiring layer (54) and the foot terminal with a welding pad (24).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层电路基板
本专利技术涉及多层电路基板，具体涉及安装有连接器的多层电路基板。
技术介绍
电子设备中包含各种多层电路基板。这样的多层电路基板中，安装有用于与其它电子设备等连接的连接器。连接器具有：接收对方侧的电子设备的插座的外壳；配设于壳体内的接触引脚；以及与接触引脚相连并从外壳的规定位置突出的信号端子。该信号端子与设于电路基板上的信号端子用焊盘进行焊接。并且，信号端子用焊盘与规定的电路图案相连。因此，通过将插座插入外壳，从而使一个电子设备与另一个电子设备电连接。然而，若以比较大的力量将插座对连接器的外壳进行插拔、或者在插座与外壳连接的状态下以不同于插拔方向的方向扭转插座，则对连接器施加有沿着从电路基板上剥离的方向的应力。像这样，若对连接器施加有沿着从电路基板上剥离的方向的应力，则信号端子与信号端子用焊盘的接合部应力集中，该接合部有时发生剥离、引起接合不良。为了抑制像这样的接合不良的发生，使得即使施加有应力壳体也不会相对于电路基板被剥离，探讨了用于避免应力集中在接合部的各种对策。作为这样的对策之一，已知有专利文献1所示那样的利用增强片固定外壳。根据该专利文献1的增强片，即使从外部施加有较大应力，也能抑制连接器的外壳从电路基板上被剥离，抑制接合不良的发生。然而，近年要求电子设备的小型化，在多层电路基板中搭载的连接器也正推进小型化。作为像这样推进小型化的连接器(以下称为小型连接器)，开发了USB连接器、MicroUSB连接器这样的产品。在这样的小型连接器中，也需要抑制上述那样外部应力的施加所伴随的接合不良的发生。然而，专利文献1所代表的这种增强片需要较大的安装空间，因此阻碍了电子模块的小型化。由此，上述增强片不适合用于小型连接器的增强中。通常，在小型连接器中，从外壳延伸的固定用的脚端子通过与设于电路基板上的脚端子用焊盘进行焊接来固定。于是，为了提高接合部的强度，采取增加焊料量的对策。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2006-048971号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题若增加焊料量来提供焊接部的强度，则脚端子和脚端子用焊盘变得不易分离。然而，若从外部对连接器施加应力，则虽然脚端子和脚端子用焊盘不会分离，但有时脚端子用焊盘会从电路基板偏离，与此伴随有信号端子用焊盘也从电路基板剥离，产生接合不良。因此，在脚端子用焊盘和信号端子用焊盘的周边部重叠阻焊层，来防止该焊盘的剥离。然而，若由用户对小型连接器向不规则的方向多次施加强应力，则仅靠上述那样覆盖阻焊剂难以充分地防止焊盘剥离。因此，一般采取如下对策：以在电路基板上覆盖焊接部的方式涂覆增强用树脂来进行增强，从而防止接合部剥离。然而，上述增强用树脂的涂覆必须在焊接结束后对规定范围来进行，操作工序增加。此外，对细小的部分涂覆增强用树脂的操作较繁杂，比较费工。再有，增强用树脂也增加材料成本。因此，涂覆增强用树脂的增强对策会导致多层电路基板的制造效率降低、以及制造成本增加，因此期望省略该增强对策。本专利技术是基于上述情况完成的，其目的在于提供一种多层电路基板，即使不涂覆增强树脂，也能防止焊盘剥离并且能实现制造成本的降低。解决技术问题的技术方案为了达成上述目的，本专利技术提供一种多层电路基板，该多层电路基板由多个布线层隔着绝缘层层叠而成，包括阻焊层，该阻焊层覆盖位于所述多个布线层中最靠表面侧的表面布线层，所述表面布线层包含焊盘，该焊盘与安装在所述多层电路基板的表面的连接器的端子相接合，所述阻焊层具有开口部，该开口部使所述焊盘的一部分露出，所述焊盘下部的跨过所述开口部的轮廓线的规定范围设有过孔，所述过孔将所述布线层中位于所述多层电路基板的内部的内部布线层和所述焊盘相连接。这里，优选为，所述过孔沿着所述轮廓线设有多个。此外，优选为，所述内部布线层中、位于相同阶层的内部布线层与多个所述过孔中的两个以上的过孔相连接。更优选地，所述开口部俯视时的形状呈矩形，所述过孔为分别设在所述矩形的角的部分和边的部分。再有，优选为所述过孔延伸至所述布线层中位于最靠背面侧的背面布线层，所述焊盘将所述内部布线层和所述背面布线层相连接。专利技术效果若连接器的端子焊接至焊盘，则在焊盘形成焊接部，将焊接部的前端定位至阻焊层中开口部的轮廓线的部分。并且，若从外部对连接器施加应力，则应力容易集中在焊接部的前端、即阻焊层中开口部的轮廓线的部分。本专利技术的多层电路基板中，在所述焊盘的下部跨过所述开口部的轮廓线的规定范围内设有过孔，所述过孔将所述焊盘和所述内部布线层相连接。因此，在应力容易集中的部分存在与内部布线层连接的过孔，该过孔发挥固定效果，即使不涂覆增强树脂也能充分地防止焊盘剥离。由此，根据本专利技术提供了一种多层电路基板，即使不涂覆增强树脂也能防止焊盘剥离，并且能实现制造成本的降低。附图说明图1是简要示出从连接器的插入口侧观察到的状态和从连接器的后壁侧观察到的状态的立体图。图2是示出第一实施方式的多层电路基板的局部的平面图。图3是沿图2的III-III线的剖视图。图4是沿图2的IV-IV线的剖视图。图5是第二实施方式的多层电路基板中与图3对应的剖视图。图6是第二实施方式的多层电路基板中与图4对应的剖视图。具体实施方式(第一实施方式)以下参照附图对本专利技术涉及的多层电路基板1进行说明。多层电路基板1是多个布线层隔着绝缘层重叠而成的多层电路基板。在该多层电路基板的规定位置安装有各种电子元器件和连接器。如图1(1)和(2)所示，连接器10包含：具有插入口12的外壳14，该插入口12供其它电子元器件的插座(未图示)插入；配设于外壳14的两个侧壁的脚端子18；以及从位于插入口12的相反侧的外壳14的后壁20突出的信号端子22。该连接器10通过脚端子18和信号端子22焊接至多层电路基板1的表面的规定位置来安装。如图2所示，多层电路基板1的表面的安装连接器10的部分中，设有接合连接器10的脚端子18的脚端子用焊盘24；以及接合连接器10的信号端子22的信号端子用焊盘26。这些脚端子用焊盘24和信号端子用焊盘26通过将位于多层电路基板1的最靠表面侧的表面侧绝缘层28上所设的表面布线层30的规定位置加工成规定形状来形成。此外，表面布线层30也形成其它规定形状的布线图案34。这里，表面侧绝缘层28和表面布线层30中，在必须避免与焊料接触的部分设有阻焊层32。上述脚端子用焊盘24和信号端子用焊盘26的部分正好相反，必须与焊料接触来形成焊接部，因此在脚端子用焊盘24和信号端子用焊盘26的上部不设有阻焊层32，这些焊盘被局部露出。如图2所示，脚端子用焊盘24被设于在连接器10被置位于安装预定部位36时，外壳14的两侧壁16处配置的脚端子18各自被定位的规定位置。脚端子用焊盘24俯视时形状呈矩形，从外周边38向内侧进入规定长度的范围(以下称为外周边部40)被阻焊层32覆盖。并且，脚端子用焊盘24除去外周边部40的部分、即未被阻焊层32覆盖的部分露出。这里，阻焊层32中，将与脚端子用焊盘24的外周边部40重叠的部分作为重叠部44，使脚端子用焊盘24露出的部分作为开口部(以下称为脚端子用开口部46)。该脚端子用开口部46呈缩小脚端子用焊盘24的轮廓的形状那样的矩形的轮廓。本实施方式中，在脚端子用焊盘24下部的跨过所述阻焊层32的脚端子用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路基板，该多层电路基板由多个布线层隔着绝缘层层叠而成，其特征在于，包括阻焊层，该阻焊层覆盖所述多个布线层中位于最靠表面侧的表面布线层，所述表面布线层包含焊盘，该焊盘与安装在所述多层电路基板的表面的连接器的端子接合，所述阻焊层具有开口部，该开口部使所述焊盘的一部分露出，所述焊盘下部跨过所述开口部的轮廓线的规定范围中设有过孔，所述过孔将所述布线层中位于所述多层电路基板的内部的内部布线层和所述焊盘相连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0710381.一种多层电路基板，该多层电路基板由多个布线层隔着绝缘层层叠而成，其特征在于，包括阻焊层，该阻焊层覆盖所述多个布线层中位于最靠表面侧的表面布线层，所述表面布线层包含焊盘，该焊盘与安装在所述多层电路基板的表面的连接器的端子接合，所述阻焊层具有开口部，该开口部使所述焊盘的一部分露出，所述焊盘下部跨过所述开口部的轮廓线的规定范围中设有过孔，所述过孔将所述布线层中位于所述多层电路基板的内部的内部布线层和所述焊盘相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈洁，木田真吾，渥美尚己，佐藤满，
申请(专利权)人：FDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP