物品供给装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种搬送微小的物品且能够以高速进行供给的物品供给装置。物品供给装置10具有对搬送物60进行搬送的搬送部20以及可动块30。而且，所述可动块具备收容部，所述收容部能够于与所述搬送部的下游端连通的接收位置收容一个所述搬送物。而且，所述可动块能够沿与所述搬送物的接收方向交叉的方向进行往返运动，且所述收容部的所述接收位置位于所述往返运动的其中一端，所述收容部的能够交出或取出所述搬送物的交出或取出位置位于所述往返运动的另一端，所述可动块进而具备防咬入部，所述防咬入部可将跟随被收容于所述收容部的所述搬送物而侵入所述收容部内的后续搬送物推回至所述搬送部。

Goods supply device

The invention provides an article supply device capable of transporting small articles and supplying them at a high speed. The article supply device 10 has a moving part 20 and a movable block 30 for carrying the conveyor 60. Furthermore, the movable block has a receiving section capable of receiving one of the conveyors at a receiving position connected to the downstream end of the conveying section. Furthermore, the movable block can move back and forth in a direction intersecting the receiving direction of the conveyor, and the receiving position of the receiving part is located at one end of the reciprocating motion, and the delivery or withdrawal position of the receiving part capable of delivering or withdrawing the conveyor is located at the other end of the reciprocating motion. The movable block is further provided with an anti-biting part, which pushes back subsequent conveyors that invade the receiving part following the conveyor being accommodated in the receiving part to the carrying part.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】物品供给装置
本专利技术涉及一种搬送微小的物品进行供给的装置。
技术介绍
安装于印刷基板(printsubstrate)的电子零件的供给中，利用有卷带式给料器(tapereelfeeder)。其是在合成树脂或纸制的带上以1mm～2mm的间隔形成凹部，将电子零件收容于所述凹部并供给至安装机(mounter)的装置。然而，卷带式给料器存在如下问题：由于带的体积大，故装置变大，以及在使用后带成为废弃物。针对所述问题，开发出不使用带的散装式给料器(bulkfeeder)。其是将电子零件投入料斗(hopper)，自料斗下部引导至通道(tunnel)状的搬送路径，使电子零件整齐排列成一列，且利用气流向装配机搬送、供给。到达设于搬送路径末端的取出口的电子零件经装配机的拾取管嘴(pick-upnozzle)吸附而依次取出。例如，在专利文献1中记载有如下的散装式给料器：将无规地收纳于盒(cassette)中的方形的芯片(chip)送入通道内，通过对通道的前端部侧(下游侧)进行真空抽吸而搬送芯片。另外，为了将球栅阵列(BallGridArray，BGA)型半导体封装(package)等的电子零件与安装基板电性连接，使用有焊球(solder-ball)。以往，焊球的整齐排列是使用排列有逐个收容焊球的多个孔的整列板。例如，将多个焊球投下至整列板上，通过将橡胶制的刮板(squeegee)在整列板上进行刮擦而使焊球进入孔中且去除多余的焊球，由此可使焊球整齐排列。此时，使用有整列板的现有方法中，有焊球被咬入刮板与孔的边缘(edge)之间而产生缺口或破裂的情况。此种情况下，有因焊球的体积减少，而电导通特性发生改变的问题。针对所述问题，也考虑使用散装式给料器等逐个供给焊球。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平10-294597号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，根据本专利技术人们的研究可知，现有的散装式给料器在供给速度的提高方面存在课题。若缩短利用拾取管嘴进行取出的时间间隔(pitch)，则搬送物的取出失败的概率变高。其原因并非搬送本身的速度慢，而是欲自搬送路径的下游端取出的搬送物与后续的搬送物相干涉。即，可知在搬送路径整齐排列而搬送的搬送物依次到达下游端且无间隙地形成列，当取出最前方的一个时，下一搬送物会卡住而妨碍取出。本专利技术是考虑所述情况而成，目的在于提供一种搬送微小的物品且能够以高速进行供给的物品供给装置。更详细而言，目的在于提供一种即便是尺寸差距大的微小物品，也能够稳定供给的物品供给装置。解决课题的技术手段为了所述目的，本专利技术的物品供给装置在搬送路径等的下游端仅将最前方的搬送物分离且使其向侧方移动。本专利技术的物品供给装置具有对搬送物进行搬送的搬送部以及可动块(block)。而且，所述可动块具备收容部，所述收容部能够于与所述搬送部的下游端连通的接收位置收容一个所述搬送物。而且，所述可动块能够沿与所述搬送物的接收方向交叉的方向进行往返运动，且所述收容部的所述接收位置位于所述往返运动的其中一端，所述收容部的能够交出或取出所述搬送物的交出或取出位置位于所述往返运动的另一端。进而，所述可动块具备防咬入部，所述防咬入部将跟随被收容于所述收容部的所述搬送物而侵入所述收容部内的后续搬送物推回至所述搬送部。所述防咬入部可伴随所述往返运动的自所述其中一端向所述另一端的移动而与所述后续的搬送物进行面接触并推回至所述搬送部。优选为所述防咬入部是设置于侧壁的所述搬送部侧的角部的倒角部分，所述侧壁位于所述收容部的所述接收位置侧。更优选为所述倒角形状为角面。更优选为所述倒角形状为圆面。所述物品供给装置也可在所述可动块的可动区域的两端进而包括加减压部，所述可动块能够利用所述加减压部所产生的气压差而往返运动。所述物品供给装置的所述可动块也可进而包括定位机构，所述定位机构能够对收容于所述收容部的所述搬送物在所述收容部内进行定位。专利技术的效果根据本专利技术的物品供给装置，可利用可动块自到达搬送部的下游端的搬送物的列仅将最前方的一个以高速分离。如此分离的搬送物可不受后续的搬送物的干涉而利用拾取管嘴取出，或者可同步地导入至另一搬送路径。此处，当搬送物的尺寸小于基准时，后续的搬送物的一部分有时侵入至收容部内。此时，有时发生如下问题：因后续的搬送物咬入可动块与搬送部端之间，可动块的往返运动停止。然而，根据本专利技术的物品供给装置，可通过将侵入收容部内的后续的搬送物向搬送部的方向推回，而防止所述咬入。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施方式的物品供给装置的使用状态的侧视图。图2是表示本专利技术的第1实施方式的物品供给装置的使用状态的平面图。图3是本专利技术的第1实施方式的物品供给装置的沿搬送路径的垂直剖面图。图4是表示图3的AA剖面的图。图5是表示图3的BB剖面的图。图6是表示图5的CC剖面的图。图7是表示本专利技术的第1实施方式的物品供给装置的可动块的收容部的放大图。图8是用于对本专利技术的第1实施方式的物品供给装置的可动块的动作进行说明的图。图9是用以说明可动块中发生咬入的情况的图。图10是用于对本专利技术的第1实施方式的物品供给装置的防咬入部的动作进行说明的图。图11是用于对本专利技术的第2实施方式的物品供给装置的防咬入部的动作进行说明的图。图12是本专利技术的第3实施方式的物品供给装置的沿搬送路径的水平剖面图。图13是本专利技术的第1实施方式的物品供给装置的可动块的放大平面图。图14是本专利技术的第2实施方式的物品供给装置的可动块的放大平面图。图15是用以说明倒角尺寸的图。具体实施方式基于图1～图9，对本专利技术的第1实施方式的物品供给装置进行说明。再者，为了易于说明，各图的比例尺并不准确，构件间的间隙等被夸张绘制。图1及图2中，本实施方式的物品供给装置10与料斗70组合而搬送、供给作为搬送物的焊球60。焊球被投入至料斗，自料斗下部被引导至作为供给装置的搬送部的第1搬送路径20。以下在本实施方式中，将“第1搬送路径”简称作“搬送路径”。焊球整齐排列成一列，且利用气流在搬送路径内向下游搬送。焊球利用设置于搬送路径的下游端的可动块30而移动至设置于搬送路径的下游端侧方的取出口50，经拾取管嘴80吸附而取出。作为搬送物的焊球60具有球形形状。搬送物的大小并未特别限定。然而，在搬送物大的情况下，搬送物彼此的干涉的影响相对变小，从而利用本实施方式的供给装置的意义变小。由此，关于搬送物的大小，直径优选为5mm以下，更优选为2mm以下，特别优选为小于1mm。另一方面，若搬送物过小则装置的加工、制作变得困难，因而搬送物的大小优选为直径10μm以上。焊球的直径多数情况下使用100μm～800μm者。本实施方式的供给装置尤其适合此种大小的焊球的搬送、供给。图3及图4中，作为本实施方式的搬送部的搬送路径20是利用形成于基底构件23的槽与覆盖所述槽的上表面的覆盖构件22而形成为通道状。通道的剖面形状可为圆形，也可如图4所示那样为矩形。通道的剖面的大小较焊球60稍大。为了高速搬送微小的物品，优选为如所述那样构成侧面及上下表面被限制的封闭系统的搬送路径。在搬送路径20的上游设有送气部(图6的27)，在下游设有吸气部28。吸气部28形成为与搬送路径20连通，且不通过焊球60。送气部将空气送入搬送路径内。吸气部自搬送路径内抽吸空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物品供给装置，包括对搬送物进行搬送的搬送部以及可动块，所述可动块具备以下(1)～(4)的结构：(1)包括收容部，所述收容部能够于与所述搬送部的下游端连通的接收位置收容一个所述搬送物；(2)所述可动块能够于与所述搬送物的接收方向交叉的方向进行往返运动；(3)所述收容部的所述接收位置位于所述往返运动的其中一端，所述收容部的能够交出或取出所述搬送物的交出或取出位置位于所述往返运动的另一端；(4)包括防咬入部，所述防咬入部将跟随被收容于所述收容部的所述搬送物而侵入所述收容部内的后续的搬送物推回至所述搬送部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0699961.一种物品供给装置，包括对搬送物进行搬送的搬送部以及可动块，所述可动块具备以下(1)～(4)的结构：(1)包括收容部，所述收容部能够于与所述搬送部的下游端连通的接收位置收容一个所述搬送物；(2)所述可动块能够于与所述搬送物的接收方向交叉的方向进行往返运动；(3)所述收容部的所述接收位置位于所述往返运动的其中一端，所述收容部的能够交出或取出所述搬送物的交出或取出位置位于所述往返运动的另一端；(4)包括防咬入部，所述防咬入部将跟随被收容于所述收容部的所述搬送物而侵入所述收容部内的后续的搬送物推回至所述搬送部。2.根据权利要求1所述的物品供给装置，其中所述防咬入部伴随所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛大介，樋川英昭，
申请(专利权)人：仓敷纺绩株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP