一种基于环形多模谐振器的三通带带通滤波器制造技术

一种基于环形多模谐振器的三通带带通滤波器，包括从上到下依次层叠设置的上层金属电路结构、中层介质基片、下层金属接地板，上层金属电路结构，其特征在于：上层金属电路结构包括环形谐振器、第一微扰开路枝节、第二微扰开路枝节、微扰金属枝节、第一馈线、第二馈线、第一端口、第二端口。可形成一个具有三个通带的滤波器，滤波器三个通带频率及通带相对带宽都可以调整，可以通过改变第一微扰开路枝节、第二微扰开路枝节的长度或者改变第一微扰开路枝节和第二微扰开路枝节之间的传输线长度来改变通带频率。

A Three-pass Bandpass Filter Based on Ring Multimode Resonator

A three-pass band-pass filter based on ring multimode resonator is presented, which consists of upper metal circuit structure, middle dielectric substrate, lower metal grounding plate and upper metal circuit structure. The structure of the upper metal circuit includes ring resonator, first perturbation opening branch and first perturbation opening branch. Two perturbation opening branches, perturbation metal branches, first feeder, second feeder, first port and second port. A filter with three passbands can be formed. The three passband frequencies and the relative passband bandwidth of the filter can be adjusted. The passband frequencies can be changed by changing the length of the first and second perturbation opening branches or by changing the transmission line length between the first and second perturbation opening branches. Rate.

【技术实现步骤摘要】
一种基于环形多模谐振器的三通带带通滤波器
本专利技术涉及微波滤波器
，具体涉及一种基于环形多模谐振器的三通带带通滤波器。
技术介绍
目前，在通信领域中，随着移动通信、卫星通信和雷达遥感技术的迅速发展，无线频谱日益拥挤，对通信系统中的射频滤波器提出了十分严苛的要求，包括小型化，高性能，轻重量，价格低廉以及易于集成等。单通带的滤波器，已经不能够完全满足无线通信的要求。飞速发展的通信新技术对无线通信系统中的设备也提出了更高的要求，如：尺寸更小、性能更高、成本更低以及易于集成的器件。带通滤波器作为无线通信系统中的一个关键器件，在微波系统中起到了重要的作用，其性能往往限制了整个通信系统质量的好坏。小型化多通带的滤波器不仅可以完成多个频段的同时接收实现多功能集成，而且与传统的多个分离的滤波器相比，大大减小了滤波器的体积，进一步减小了整个无线通信系统的体积。因此，作为多频段、多功能通信系统中的关键部件，小型化的三通带滤波器的设计，对改善系统性能减小体积起到关键作用。现有的三通带滤波器主要有以下几种方式来实现：第一种是利用多个滤波器组合来设计，其中包括带通滤波器和带阻滤波器的组合、多个带通滤波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于环形多模谐振器的三通带带通滤波器，其特征在于：包括从上到下依次层叠设置的上层金属电路结构(1)、中层介质基片(2)、下层金属接地板(3)，所述上层金属电路结构(1)，其特征在于：所述上层金属电路结构(1)包括谐振器(4)、第一微扰金属枝节(401)、第二微扰金属枝节(402)、第一微扰开路枝节(5)、第二微扰开路枝节(6)、第一馈线(7)、第二馈线(8)、第一端口(9)和第二端口(10)；所述谐振器(4)、第一微扰开路枝节(5)、第二微扰开路枝节(6)、第一馈线(7)、第二馈线(8)、第一端口(9)和第二端口(10)组成滤波器；所述谐振器(4)先由微波传输线构成的一个闭合的矩形结构...

【技术特征摘要】
1.一种基于环形多模谐振器的三通带带通滤波器，其特征在于：包括从上到下依次层叠设置的上层金属电路结构(1)、中层介质基片(2)、下层金属接地板(3)，所述上层金属电路结构(1)，其特征在于：所述上层金属电路结构(1)包括谐振器(4)、第一微扰金属枝节(401)、第二微扰金属枝节(402)、第一微扰开路枝节(5)、第二微扰开路枝节(6)、第一馈线(7)、第二馈线(8)、第一端口(9)和第二端口(10)；所述谐振器(4)、第一微扰开路枝节(5)、第二微扰开路枝节(6)、第一馈线(7)、第二馈线(8)、第一端口(9)和第二端口(10)组成滤波器；所述谐振器(4)先由微波传输线构成的一个闭合的矩形结构，并将矩形结构的每条边中部向内折叠成凹槽，并保持谐振器(4)成为左右对称结构；在所述谐振器(4)内部加载所述第一微扰金属枝节(401)和所述第二微扰金属枝节(402)，将所述谐振器(4)内任意两个对称设置的所述凹槽作为枝节安装部，在枝节安装部的外底两侧分别连接所述第一微扰金属枝节(401)和所述第二微扰金属枝节(402)；所述第一微扰开路枝节(5)和所述第二微扰开路枝节(6)并排设置在所述谐振器(4)的底侧，且沿所述谐振器(4)的中心对称线左右...

【专利技术属性】
技术研发人员：李道通，王东武，陈孝全，张耀辉，何浪，李东，吴皓威，杨力生，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：发明
国别省市：重庆,50