一种频率带宽可调的电磁二维可重构滤波器制造技术

技术编号:19433117 阅读:37 留言:0更新日期:2018-11-14 12:15
本发明专利技术公开了一种频率带宽可调的电磁二维可重构滤波器,属于微波毫米波技术领域。本发明专利技术采用在基片集成波导谐振腔中加载可调电容来调节各个谐振腔的工作频率,通过在基片集成波导滤波器耦合窗口处加载铁氧体材料来直观控制基片集成波导谐振腔之间的耦合强度,并且在输入输出馈线上加载可调电容来实现外部品质因数的调节,进而实现在可重构滤波器频率调节的同时提高了对滤波器带宽控制的灵活度。与传统的单电可重构基片集成波导滤波器相比,本发明专利技术可以实现对带宽的灵活设计,并且滤波器波形保持程度也大大提高,在未来多频段、小型化和智能化无线通信设备和系统中具有广阔的应用潜力。

【技术实现步骤摘要】
一种频率带宽可调的电磁二维可重构滤波器
本专利技术属于微波毫米波
,具体涉及一种频率和带宽均可调的电磁二维可重构滤波器。
技术介绍
面向未来智能化的无线通信应用需求,多频段和小型化已成为无线通信发展的一个必然趋势。然而,传统滤波器一般只能工作在某一个固定频率或确定频段,如果系统要实现多频段工作,往往需要采用多个工作在不同频段上的滤波器。在多频段无线通信系统设计中,所需滤波器的个数不仅随频段数目线性递增,而且滤波器彼此之间的相互干扰也会愈加显著,这不仅会增加系统设计的复杂度,而且也会使得整个系统体积增大、设计成本增高、系统内部干扰抑制难度增加。可重构滤波器是随着现代无线通信向着多频段、小型化和智能化发展的必然趋势应运而生的新型滤波器,它能够实现滤波器的结构重组和频率调谐。可重构滤波器的实现方式一般是通过在滤波器结构中加载可调谐元件来改变滤波器的元件特性与阻抗效应,获得不同的谐振频率和工作带宽。可重构微波滤波器不仅能够满足自适应预选频和多信道传输要求,有效解决多设备间的相互干扰和电磁兼容问题,并且大大降低了系统的尺寸和复杂性,是实现无线通信系统多频段、小型化和智能化的一种理想器件。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种频率和带宽可调的电磁二维可重构滤波器,其结构如图1所示,包括实现基片集成波导的介质基板2,在介质基板2的下表面覆盖有第一金属覆铜层1,在介质基板2的上表面覆盖有第二金属覆铜层3;所述介质基板2上设置有贯穿于第一金属覆铜层1、介质基板2和第二金属覆铜层3的金属化通孔阵列4;所述金属化通孔阵列4与第一金属覆铜层1和第二金属覆铜层3共同围成相连的第一谐振腔5和第二谐振腔6,所述第一谐振腔5和第二谐振腔6均为矩形基片集成波导谐振腔,并通过感性耦合窗7相互耦合;所述第一谐振腔5和第二谐振腔6的中部分别设置有一个微扰金属化通孔8,所述微扰金属化通孔8贯穿于第一金属覆铜层1、介质基板2和第二金属覆铜...

【技术特征摘要】
1.一种频率和带宽可调的电磁二维可重构滤波器,其结构如图1所示,包括实现基片集成波导的介质基板2,在介质基板2的下表面覆盖有第一金属覆铜层1,在介质基板2的上表面覆盖有第二金属覆铜层3;所述介质基板2上设置有贯穿于第一金属覆铜层1、介质基板2和第二金属覆铜层3的金属化通孔阵列4;所述金属化通孔阵列4与第一金属覆铜层1和第二金属覆铜层3共同围成相连的第一谐振腔5和第二谐振腔6,所述第一谐振腔5和第二谐振腔6均为矩形基片集成波导谐振腔,并通过感性耦合窗7相互耦合;所述第一谐振腔5和第二谐振腔6的中部分别设置有一个微扰金属化通孔8,所述微扰金属化通孔8贯穿于第一金属覆铜层1、介质基板2和第二金属覆铜层3;所述第二金属覆铜层3上设置有两个环形槽9,所述两个环形槽9分别位于第一谐振腔5和第二谐振腔6的中部,在所述两个环形槽上分别设置有一个可调电容10;所述可调电容10的一端与环形槽9外侧的第二金属覆铜层3连接,其另一端与所述环形槽9内侧的第二金属覆铜层3连接并通过微扰金属化通孔8连接到第一金属覆铜层1。2.如权利要求1所述的一种频率和带宽可调的电磁二维可重构滤波器,其特征在于:所述感性耦合窗7的中心位置设置有一个通孔,所述通孔设置于介质基板2中,通孔中放置有铁氧体11,所述铁氧体的形状与其所处通孔的形状吻合厚度与介质基板2厚度相同。3.如权利要求1所述的一种频率和带宽可调的电磁二维可重构滤波器,其特征在于:所述第二金属覆铜层3上设置有输入输出端口,所述输入输出端口均采用共面波导12与微带馈线13相连接的结构,所述微带馈线13...

【专利技术属性】
技术研发人员:张巧利王秉中
申请(专利权)人:电子科技大学
类型:发明
国别省市:四川,51

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