一种混合界面射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种混合界面射频同轴连接器，包括内导体、绝缘子、空气以及外壳，所述内导体、绝缘子、空气、外壳自内而外依次设置，所述内导体的端面为喇叭形结构，其完全包裹在绝缘子中，绝缘子和空气组成混合界面。本实用新型专利技术混合界面射频同轴连接器绝缘介质采用混合介质，内导体完全包裹在绝缘子中，且内导体端面采用喇叭形状，插孔收口后装配在绝缘子中与绝缘子之间没有缝隙，既增强了内导体的强度，又使连接器具有很好到的阻抗匹配，使内导体在对插时不易损毁，既能满足高性能的要求，又提高了产品的可靠性，在模块连接中，显著提高了连接器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种混合界面射频同轴连接器
本技术涉及连接器
，尤其涉及一种混合界面射频同轴连接器。
技术介绍
随着整机设备小型化发展的需要，WMP系列射频同轴连接器因为其体积小(小于SSMP、SMP产品)、重量轻、抗震性好、工作频带宽以及使用频率高等特点、允许有一定的轴向和径向不对准度，被广泛用于模块化密集安装的场合，连接器性能的好坏对整机系统的性能有至关重要的影响。在机载雷达和相控阵等对体积、重量有严格要求的系统来说，WMP系列连接器备受青睐。市面上的WMP连接器，普遍采用空气介质，支撑强度不够，对插时插孔劈槽易损坏。在模块与模块对插时，由于需要同时多路对插，极易损坏插孔劈槽。因此，急需出现一种电性能优越，可靠性高的WMP连接器来满足市场的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种混合界面射频同轴连接器，以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种混合界面射频同轴连接器，包括内导体、绝缘子、空气以及外壳，所述内导体、绝缘子、空气、外壳自内而外依次设置，所述内导体的端面为喇叭形结构，其完全包裹在绝缘子中，绝缘子和空气组成混合界面。优选的，内导体及外壳采用铍青铜材质。优选的，绝缘子采用聚四氟乙烯材质。与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术混合界面射频同轴连接器绝缘介质采用混合介质，内导体完全包裹在绝缘子中，且内导体端面采用喇叭形状，插孔收口后装配在绝缘子中与绝缘子之间没有缝隙，既增强了内导体的强度，又使连接器具有很好的阻抗匹配，使内导体在对插时不易损毁，既能满足高性能的要求，又提高了产品的可靠性，在模块连接中，显著提高了连接器的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为图1的A部(内导体的端面)结构示意图。图中：1、内导体，2、绝缘子，3、空气，4、外壳，5、喇叭形结构。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细阐述。如图1～2所示，一种混合界面射频同轴连接器，包括内导体1、绝缘子2、空气3以及外壳4，所述内导体1、绝缘子2、空气3、外壳4自内而外依次设置，所述内导体1的端面为喇叭形结构5，其完全包裹在绝缘子2中，绝缘子2和空气3组成混合界面。本实施例中：内导体1及外壳4采用铍青铜材质。本实施例中：绝缘子2采用聚四氟乙烯材质。本技术混合界面射频同轴连接器插孔收口后装配在绝缘子中与绝缘子之间没有缝隙，既增强了内导体的强度，又使连接器具有很好的阻抗匹配，使内导体在对插时不易损毁，既能满足高性能的要求，又提高了产品的可靠性，在模块连接中，显著提高了连接器的使用寿命。以上所述为本技术较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本技术的教导，在不脱离本技术的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混合界面射频同轴连接器，其特征在于：包括内导体(1)、绝缘子(2)、空气(3)以及外壳(4)，所述内导体(1)、绝缘子(2)、空气(3)、外壳(4)自内而外依次设置，所述内导体(1)的端面为喇叭形结构(5)，其完全包裹在绝缘子(2)中，绝缘子(2)和空气(3)组成混合界面。

【技术特征摘要】
1.一种混合界面射频同轴连接器，其特征在于：包括内导体(1)、绝缘子(2)、空气(3)以及外壳(4)，所述内导体(1)、绝缘子(2)、空气(3)、外壳(4)自内而外依次设置，所述内导体(1)的端面为喇叭形结构(5)，其完全包裹在绝缘子(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，姚军，郭晓涛，
申请(专利权)人：西安金波科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61