一种摄像头模组感光芯片封装定位治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，包括：治具板、横向进给机构、纵向进给机构和芯片拾取机构，所述横向进给机构包括位于治具板上方的水平的导轨和横向行走装置，所述横向行走装置设置于导轨上，所述纵向进给机构包括安装在横向行走装置上的气缸，所述芯片拾取机构包括：抽气装置和气嘴，抽气装置安装在气缸上；治具板的中心位置设置贯穿的封装槽，位于封装槽的前侧设置拾取槽，拾取槽内放置定位板，定位板内设置可放置芯片的凹槽位。本实用新型专利技术中，治具板与电路板可准确定位，芯片通过定位板准确定位，且芯片通过拾取机构自动拾取上料，无需人工拾取，具有效率高、定位准确的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组感光芯片封装定位治具
本技术涉及摄像头模组的加工
，具体是一种摄像头模组感光芯片封装定位治具。
技术介绍
传统的摄像头感光芯片，一般会使用在芯片周围粘接一圈密封材料并在基板上增加透明玻璃或其他透光材料的工艺方法及结构来保护感光芯片并提供用于光线穿透的区域。鉴于感光芯片的特殊性质，现有技术通常采用人工操作拾取，且在封装过程中使用定位治具进行定位，但现有的治具结构和使用方法都十分复杂，人工操作时配合性差，且影响工作效率以及芯片定位的精确度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，包括：治具板、横向进给机构、纵向进给机构和芯片拾取机构，所述横向进给机构包括位于治具板上方的水平的导轨和横向行走装置，所述横向行走装置设置于导轨上，所述纵向进给机构包括安装在横向行走装置上的气缸，所述芯片拾取机构包括：抽气装置和气嘴，抽气装置安装在气缸上；治具板的中心位置设置贯穿的封装槽，位于封装槽的前侧设置拾取槽，拾取槽内放置定位板，定位板内设置可放置芯片的凹槽位。作为本技术进一步的方案：所述拾取槽的顶点位置设置沿对角线方向的滑槽，滑槽设置活动的定位柱，定位板顶点处设置与定位柱配合的定位孔。作为本技术进一步的方案：所述横向行走装置上还设置垂直的缓冲导轨，缓冲导轨上设置压簧，缓冲导轨与抽气装置滑动配合。作为本技术进一步的方案：所述治具板上位于封装槽的左右两侧设置贯穿的打胶槽。作为本技术进一步的方案：所述治具板底部设置与电路板上定位孔配合的定位块。作为本技术进一步的方案：所述治具板上连接纵向运动装置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中，治具板与电路板可准确定位，芯片通过定位板准确定位，且芯片通过拾取机构自动拾取上料，无需人工拾取，具有效率高、定位准确的优点。附图说明图1为一种摄像头模组感光芯片封装定位治具的主视结构示意图。图2为一种摄像头模组感光芯片封装定位治具的俯视结构示意图。图3为一种摄像头模组感光芯片封装定位治具中拾取槽的俯视结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术实施例中，一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，包括：治具板2、横向进给机构、纵向进给机构和芯片拾取机构，所述横向进给机构包括位于治具板2上方的水平的导轨51和横向行走装置52，所述横向行走装置52设置于导轨51上，可沿导轨51移动，所述纵向进给机构包括安装在横向行走装置52上的气缸53，所述芯片拾取机构包括：抽气装置54和气嘴57，抽气装置54安装在气缸53上，可由气缸53带动上下进给；治具板2的中心位置设置贯穿的封装槽23，封装槽23的尺寸大于常见感光芯片的最大尺寸，位于封装槽23的前侧设置拾取槽24，拾取槽24内放置定位板6，定位板6内设置可放置芯片的凹槽位，定位板6根据感光芯片大小定制，封装不同尺寸芯片时可换装使用配套的定位板6，在封装时，将治具板2放置到电路板1上定位位置，将感光芯片放置到定位板6上，横向行走装置52驱动芯片拾取机构运动到芯片正上方，纵向进给机构下移通过气嘴57将芯片吸附后提升，再由横向行走装置52沿导轨51运动到封装槽23正上方，再下移将芯片放置到电路板芯片引脚上，通过纵向进给机构施加的压力将芯片压紧，随后进行焊接封装，由于定位板6与芯片配套对应，而治具板2也与电路板定位，使得芯片在拾取和装配过程中能够与电路板对应，定位较为准确。如图3，所述拾取槽24的顶点位置设置沿对角线方向的滑槽241，滑槽241设置活动的定位柱242，定位板6顶点处设置与定位柱242配合的定位孔，在放置不同大小的定位板6时，移动定位柱242位置，使其与定位孔配合，从而放置不同大小的定位板6时均可将其准确定位。所述横向行走装置52上还设置垂直的缓冲导轨55，缓冲导轨55上设置压簧56，缓冲导轨55与抽气装置54滑动配合，在下压过程中，由压簧56对抽气装置54进行缓冲，防止下压冲击力度对芯片或引脚造成损伤。所述治具板2上位于封装槽23的左右两侧设置贯穿的打胶槽22，可供打胶针头穿过对芯片进行打胶固定，随后取掉治具后再对另外两侧进行封装。所述治具板2底部设置与电路板上定位孔配合的定位块21，配合后封装槽23正对电路板引脚上方。所述治具板2上连接纵向运动装置4，可控制治具板2纵向运动。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，包括：治具板（2）、横向进给机构、纵向进给机构和芯片拾取机构，其特征在于：所述横向进给机构包括位于治具板（2）上方的水平的导轨（51）和横向行走装置（52），所述横向行走装置（52）设置于导轨（51）上，所述纵向进给机构包括安装在横向行走装置（52）上的气缸（53），所述芯片拾取机构包括：抽气装置（54）和气嘴（57），抽气装置（54）安装在气缸（53）上；治具板（2）的中心位置设置贯穿的封装槽（23），位于封装槽（23）的前侧设置拾取槽（24），拾取槽（24）内放置定位板（6），定位板（6）内设置可放置芯片的凹槽位。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，包括：治具板（2）、横向进给机构、纵向进给机构和芯片拾取机构，其特征在于：所述横向进给机构包括位于治具板（2）上方的水平的导轨（51）和横向行走装置（52），所述横向行走装置（52）设置于导轨（51）上，所述纵向进给机构包括安装在横向行走装置（52）上的气缸（53），所述芯片拾取机构包括：抽气装置（54）和气嘴（57），抽气装置（54）安装在气缸（53）上；治具板（2）的中心位置设置贯穿的封装槽（23），位于封装槽（23）的前侧设置拾取槽（24），拾取槽（24）内放置定位板（6），定位板（6）内设置可放置芯片的凹槽位。2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，其特征在于：所述拾取槽（24）的顶点位置设置沿对角线方向的滑槽（241）...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹培彪，周文慧，
申请(专利权)人：深圳市简协电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44