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本实用新型公开了一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，包括：治具板、横向进给机构、纵向进给机构和芯片拾取机构，所述横向进给机构包括位于治具板上方的水平的导轨和横向行走装置，所述横向行走装置设置于导轨上，所述纵向进给机构包括安装在横向行走装置上...
该专利属于深圳市简协电子实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市简协电子实业有限公司授权不得商用。

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