红外光接收装置及红外遥控设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种红外光接收装置及红外遥控设备，涉及红外光遥控技术领域，用于提高红外光接收装置的抗干扰能力和灵敏度。该红外光接收装置包括壳体、支架、感光芯片、信号处理芯片和盖体，其中，壳体设置有聚光透镜，支架包括设置于壳体内的电连接区和延伸出壳体外的输出管脚、接地管脚、电源管脚；感光芯片和信号处理芯片位于壳体内，并安装在电连接区上；盖体位于壳体内，盖体罩扣在感光芯片和信号处理芯片上，并与电连接区相连接；盖体具有分别与聚光透镜和感光芯片的感光面正对的开口，开口的透光面积大于或等于感光面的面积。本实用新型专利技术提供的红外光接收装置用于接收红外光信号并将其转换为执行装置所需的控制指令。

【技术实现步骤摘要】
红外光接收装置及红外遥控设备
本技术涉及红外光遥控
，尤其涉及一种红外光接收装置及红外遥控设备。
技术介绍
红外光遥控技术是目前比较常用的一种通信和控制技术，由于其具有结构简单、功耗低、抗干扰能力强、可靠性高以及成本低等优点，因此被广泛地应用在彩电、录像机、空调机、电表机、扫地机以及停车场自动栏杆中。根据红外光遥控技术原理制成的红外光遥控系统通常包括红外光发射装置和红外光接收装置，其中，红外光接收装置用于接收对红外光发射装置发射的红外光信号，并在对该红外光信号进行处理后输出。目前常见的红外光接收装置包括壳体、支架、感光芯片和信号处理芯片，其中，壳体设置有聚光透镜，支架包括设置于壳体内的电连接区，以及与电连接区相连并伸出壳体外的输出管脚、接地管脚、电源管脚；感光芯片和信号处理芯片位于壳体内并安装在电连接区上，且感光芯片的感光面与聚焦透镜相对设置。感光芯片用于接收红外光发射装置发射的红外光信号，并将其发送给信号处理芯片处理和输出。然而，由于信号处理芯片也安装在电连接区上，且其与感光芯片的距离也比较近，导致由聚光透镜进入壳体内的部分红外光信号照射到信号处理芯片上，影响信号处理芯片性能，使红外光接收装置的抗干扰能力较差，此外也会干扰信号处理芯片准确处理其所接收的信号，使红外光接收装置的灵敏度降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种红外光接收装置及红外遥控设备，用于提高红外光接收装置的抗干扰能力和灵敏度。为了实现上述目的，本技术提供的红外光接收装置包括：红外光接收装置包括壳体、支架、感光芯片、信号处理芯片和盖体，其中，所述壳体设置有聚光透镜，所述支架包括设置于所述壳体内的电连接区和延伸出所述壳体外的输出管脚、接地管脚、电源管脚；所述感光芯片和信号处理芯片位于所述壳体内，并安装在所述电连接区上；所述盖体位于所述壳体内，所述盖体罩扣在所述感光芯片和信号处理芯片上，并与所述电连接区相连接；所述盖体具有分别与所述聚光透镜和所述感光芯片的感光面正对的开口，所述开口的透光面积大于或等于所述感光面的面积。与现有技术相比，本技术提供的红外光接收装置具有如下优点：在本技术提供的红外光接收装置中，由于在感光芯片和信号处理芯片外罩设了一具有开口的盖体，且开口与感光芯片的感光面正对，因此，进入壳体内的红外光信号只能照射到暴露在开口中的感光芯片，而不能照射到信号处理芯片，因此，与现有技术相比，能够降低甚至避免红外光信号对信号处理芯片的性能影响，从而可以提高红外光接收装置的抗干扰能力和灵敏度。作为上述红外光接收装置一种改进，所述聚光透镜为半球状凸透镜。作为上述红外光接收装置的进一步改进，所述聚光透镜的曲率半径为2mm～3mm。作为上述红外光接收装置一种改进，所述盖体与所述支架为一体结构。作为上述红外光接收装置一种改进，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体的截面形状均为梯形；所述上壳体的大端和所述下壳体的大端相连接，所述上壳体的小端设置有聚光透镜，且所述上壳体的大端和小端之间的距离为2.5mm～3mm。作为上述红外光接收装置的进一步改进，所述上壳体的侧面与垂直于所述上壳体的大端的直线之间的夹角为4°～8°，所述下壳体的侧面与垂直于所述下壳体的大端的直线之间的夹角为4°～8°。作为上述红外光接收装置的进一步改进，所述壳体为由可滤除波长小于或等于820nm的滤光材料制成的滤光壳体。作为上述红外光接收装置的进一步改进，所述聚光透镜为由可滤除波长小于或等于820nm的滤光材料制成的滤光透镜。作为上述红外光接收装置一种改进，所述感光芯片为可接收波长范围在880nm～1080nm之间的红外光感光芯片。作为上述红外光接收装置一种改进，所述输出管脚、接地管脚和电源管脚依次排列，所述输出管脚和电源管脚均具有彼此朝向对方的弯折部。本技术还提供了一种红外遥控设备，包括如上所述的红外光接收装置。红外遥控设备具有与上述红外光接收装置相同的优点，故此不在赘述。优选地，所述红外遥控设备为电表机、扫地机或停车场自动栏杆。除了上面所描述的本技术解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本技术提供的红外光接收装置及红外遥控设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例提供的红外光接收装置的主视图；图2为本技术实施例提供的红外光接收装置的侧视图；图3为本技术实施例提供的红外光接收装置的剖视图；图4为本技术实施例提供的红外光接收装置的俯视图；图5为图1中支架和盖体的相对位置关系图；图6为图1中信号处理芯片与感光芯片的连接关系图；图7为图1所述红外光接收装置的响应度与波长之间的曲线关系图；图8为本技术实施例提供的扫地机的敏感度与角度之间的曲线关系图；图9为本技术实施例提供的电表机的结构框图。附图标记说明：B-第一区域，C-第二区域，1-支架，10-壳体，11-上壳体，12-下壳体，20-聚光透镜，30-电连接区，30a-第一电连接区，30b-第二电连接区，30c-第三电连接区，31-输出管脚，31a、33a-弯折部，32-接地管脚，33-电源管脚，40-感光芯片，50-信号处理芯片，60-盖体，61-开口，70-红外光发射装置，80-用电数值生成器，90-用电数值显示器，50a、50b、50c、50d-导线。具体实施方式为了提高红外光接收装置的抗干扰能力和灵敏度，本技术实施例提供了一种改进的红外光接收装置及红外遥控设备，其中红外光接收装置包括壳体和设置于壳体内的感光芯片、信号处理芯片和盖体，该盖体罩设在感光芯片、信号处理芯片上，且盖体设置有分别与壳体上的聚光透镜和感光芯片的感光面正对的开口，且开口的透光面积大于或等于感光芯片的感光面的面积。如此设计，经由聚光透镜进入壳体内的红外光信号从开口照射到感光芯片，完成红外光信号的采集；并利用盖体可以防止红外光照射到信号处理芯片上，从而可以提高红外光接收装置的抗干扰能力和灵敏度。为了使本技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本技术保护的范围。请参阅图1～图6，本技术实施例提供的红外光接收装置包括：壳体10、支架1、感光芯片40、信号处理芯片50和盖体60，壳体10设置有聚光透镜20，支架1包括设置于壳体10内的电连接区30，如图5所示，电连接区30包括第一电连接区30a、第二电连接区30b以及第三电连接区30c，其中第一电连接区30a具有延伸出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种红外光接收装置，其特征在于，包括壳体、支架、感光芯片、信号处理芯片和盖体，其中，所述壳体设置有聚光透镜，所述支架包括设置于所述壳体内的电连接区和延伸出所述壳体外的输出管脚、接地管脚、电源管脚；所述感光芯片和信号处理芯片位于所述壳体内，并安装在所述电连接区上；所述盖体位于所述壳体内，所述盖体罩扣在所述感光芯片和信号处理芯片上，并与所述电连接区相连接；所述盖体具有分别与所述聚光透镜和所述感光芯片的感光面正对的开口，所述开口的透光面积大于或等于所述感光面的面积。

【技术特征摘要】
1.一种红外光接收装置，其特征在于，包括壳体、支架、感光芯片、信号处理芯片和盖体，其中，所述壳体设置有聚光透镜，所述支架包括设置于所述壳体内的电连接区和延伸出所述壳体外的输出管脚、接地管脚、电源管脚；所述感光芯片和信号处理芯片位于所述壳体内，并安装在所述电连接区上；所述盖体位于所述壳体内，所述盖体罩扣在所述感光芯片和信号处理芯片上，并与所述电连接区相连接；所述盖体具有分别与所述聚光透镜和所述感光芯片的感光面正对的开口，所述开口的透光面积大于或等于所述感光面的面积。2.根据权利要求1所述的红外光接收装置，其特征在于，所述聚光透镜为半球状凸透镜。3.根据权利要求2所述的红外光接收装置，其特征在于，所述聚光透镜的曲率半径为2mm～3mm。4.根据权利要求1所述的红外光接收装置，其特征在于，所述盖体与所述支架为一体结构。5.根据权利要求1所述的红外光接收装置，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体的截面形状均为梯形；所述上壳体的大端和所述下壳体的大端相连接，所述上壳体的小端设置有聚光透镜，且所述上壳体的大端和小端之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛浩明，韩瑞，杨敏琪，
申请(专利权)人：亿光电子中国有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32