一种背光模组装配方法、设备、系统及装配框技术方案

本发明专利技术提供了一种背光模组装配方法、设备、系统及装配框，背光模组装配设备可以实现在待装配的装配框到达装配位置时，将待装配的背板倾斜，并将倾斜的背板中位置较低的一侧贴合至装配框的底边框处，再调整背板的倾斜角，使得背板与装配框整体贴合，最后将背板和装配框压合在一起，完成装配。本发明专利技术所提供的背光模组装配方法中，背板先通过一个侧边来与装配框的底边框贴合，进而通过调整背板的倾斜角来确保背板与装配框整体贴合，极大地保证了背板和装配框在装配过程中的匹配，提高了背板的装配成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组装配方法、设备、系统及装配框
本专利技术涉及装配领域，具体涉及一种背光模组装配方法、设备、系统及装配框。
技术介绍
在许多设备(比如手机)的装配过程中，都存在有背光模组的装配过程，即存在将已组装好的FPC(FlexiblePrintedCircuit(Board)，柔性电路板)和导光板(后文称背板，例如参见图1所示)装配到对应的装配框中的过程。目前，在背光模组的装配过程中，都是通过CCD(chargedcoupleddevice，电子耦合组件)视觉定位后，直接将背板压合到对应的装配框中。因此目前的背光模组装配设备也只需要配备下压装置即可。但是，采用目前的背光模组装配方式进行装配，直接将背板压合到对应的装配框中时，可能会存在着背板和装配框有一定位置偏差的情况，从而导致背板装配失败。
技术实现思路
本专利技术要解决的主要技术问题是：采用目前的背光模组装配方式进行装配时，可能会存在着背板和装配框有一定位置偏差的情况，从而导致背板装配失败。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种背光模组装配方法，包括：在待装配的装配框到达装配位置时，将待装配的背板倾斜；所述背板包括组装在一起的FPC(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组装配方法，其特征在于，包括：在待装配的装配框到达装配位置时，将待装配的背板倾斜；所述背板包括组装在一起的FPC(柔性电路板)和导光板；将所述倾斜的背板中位置较低的一侧贴合至所述装配框的底边框处；调整所述背板的倾斜角，使得所述背板与所述装配框整体贴合；将所述背板和所述装配框压合在一起。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组装配方法，其特征在于，包括：在待装配的装配框到达装配位置时，将待装配的背板倾斜；所述背板包括组装在一起的FPC(柔性电路板)和导光板；将所述倾斜的背板中位置较低的一侧贴合至所述装配框的底边框处；调整所述背板的倾斜角，使得所述背板与所述装配框整体贴合；将所述背板和所述装配框压合在一起。2.如权利要求1所述的背光模组装配方法，其特征在于，所述将所述倾斜的背板中位置较低的一侧贴合至所述装配框的底边框处包括：将所述倾斜的背板中位置较低的一侧与所述装配框在第一位置处贴合；所述第一位置为所述装配框中距离所述装配框的底边框的距离大于n的位置；所述n为大于0的自然数；将所述倾斜的背板中位置较低的一侧从所述第一位置平移至所述装配框的底边框处贴合。3.如权利要求2所述的背光模组装配方法，其特征在于，所述FPC和导光板在组装时，所述FPC存在未与所述导光板贴合的延伸部分；所述装配框上设有供所述背板中FPC延伸部分穿过的镂空间隙；所述将待装配的背板倾斜包括：将待装配的背板倾斜，使得所述FPC的延伸部分成为所述背板倾斜后位置较低的一侧；所述将所述倾斜的背板中位置较低的一侧从所述第一位置平移至所述装配框的底边框处贴合包括：将所述FPC的延伸部分平移穿过所述镂空间隙，直至所述装配框的底边框与所述背板贴合。4.如权利要求3所述的背光模组装配方法，其特征在于，在所述将所述倾斜的背板中位置较低的一侧与所述装配框在第一位置处贴合之后，所述将所述FPC的延伸部分平移穿过所述镂空间隙，直至所述装配框的底边框与所述背板贴合之前，还包括：对所述背板进行位置微调，使得所述FPC的延伸部分与所述镂空间隙对齐。5.如权利要求1-4任一项所述的背光模组装配方法，其特征在于，在装配过程中，所述FPC位于所述导光板的下方。6.一种背光模组装配设备，其特征在于，包括：支撑体，设置于所述支撑体上的机械移动部，以及与所述机械移动部连接的装调部；所述机械移...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨威，李剑平，
申请(专利权)人：深圳市德仓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44