【技术实现步骤摘要】
一种SMT焊接工艺
本专利技术涉及SMT焊接工艺领域,特别涉及一种SMT焊接工艺。
技术介绍
SMT是一种当代电子组装产品中最流行的一种技术和工艺,SMT指的是一种表面组装技术,它是将无引脚或者短引线表面组装元器件,安装在印制电路板的表面或者其它基板的表面上,通过特殊的焊接方法加以焊接组装的电路连接技术。在现有技术中,原本的工艺里只存在单一的运输方式,从而不能增强其机器的运行效率。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供SMT焊接工艺,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本专利技术采取的技术方案为:S1、初步筛选PCB板,通过红外线扫描仪对其PCB板材进行扫描,扫描的结果传输入电脑中,电脑进行分析,从而可检测得出PCB板材外观是否受损等情况;S2、输送PCB板材,将空的PCB板利用送板机中的推杆进行输送;S3、PCB板材吸取放置,通过吸板机的吸力将PCB板吸起,送入下一个加工流程,吸板机可同时吸入100-150PCB节约时间;S4、锡膏印刷,使用锡膏印刷机,通过钢板的孔脱膜接触锡膏并可以将其印制在PCB板焊盘上;S5、锡膏检测,通过锡膏检测仪检测锡膏是否正确的印刷在其中,有没有错印等情况;S6、贴片安装,将其元件与PCB板接触,并通过贴片进行安装;S7、峰波机焊接,通过热传导,工作人员控制温度曲线,设定峰波焊机接将其PCB板与元件进行焊接;S8、缓慢冷却,峰波机焊接后PCB板产生的温度将会有风扇对其吹风进行冷却降温;S9、最终检测,可通过自动光学检查机使其利用机器光学将自动对其PCB板上的焊接点进行检查;S10、包装,使用包装机对其焊接过后的PC ...
【技术保护点】
1.一种SMT焊接工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1、初步筛选PCB板,通过红外线扫描仪对其PCB板材进行扫描,扫描的结果传输入电脑中,电脑进行分析,从而可检测得出PCB板材外观是否受损等情况;S2、输送PCB板材,将空的PCB板利用送板机中的推杆进行输送;S3、PCB板材吸取放置,通过吸板机的吸力将PCB板吸起,送入下一个加工流程,吸板机可同时吸入100‑150PCB节约时间;S4、锡膏印刷,使用锡膏印刷机,通过钢板的孔脱膜接触锡膏并可以将其印制在PCB板焊盘上;S5、锡膏检测,通过锡膏检测仪检测锡膏是否正确的印刷在其中,有没有错印等情况;S6、贴片安装,将其元件与PCB板接触,并通过贴片进行安装;S7、峰波机焊接,通过热传导,工作人员控制温度曲线,设定峰波焊机接将其PCB板与元件进行焊接;S8、缓慢冷却,峰波机焊接后PCB板产生的温度将会有风扇对其吹风进行冷却降温;S9、最终检测,可通过自动光学检查机使其利用机器光学将自动对其PCB板上的焊接点进行检查;S10、包装,使用包装机对其焊接过后的PCB板进行包装。
【技术特征摘要】
1.一种SMT焊接工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1、初步筛选PCB板,通过红外线扫描仪对其PCB板材进行扫描,扫描的结果传输入电脑中,电脑进行分析,从而可检测得出PCB板材外观是否受损等情况;S2、输送PCB板材,将空的PCB板利用送板机中的推杆进行输送;S3、PCB板材吸取放置,通过吸板机的吸力将PCB板吸起,送入下一个加工流程,吸板机可同时吸入100-150PCB节约时间;S4、锡膏印刷,使用锡膏印刷机,通过钢板的孔脱膜接触锡膏并可以将其印制在PCB板焊盘上;S5、锡膏检测,通过锡膏检测仪检测锡膏是否正确的印刷在其中,有没有错印等情况;S6、贴片安装,将其元件与PCB板接触,并通过贴片进行安装;S7、峰波机焊接,通过热传导,工作人员控制温度曲线,设定峰波焊机接将其PCB板与元件进行焊接;S8、缓慢冷却,峰波机焊接后PCB板产生的温度将会有风扇对其吹风进行冷却降温;S9、最终检测,可通过自动光学检查机使其利用机器光学将自动对其PCB板上的焊接点进行检查;S10、包装,使用包装机对其焊接过后的PCB板进行包装。2.根据权利要求1所述的一种SMT焊接工艺,其特征在于,所述将固定剂量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:余锦旺,
申请(专利权)人:贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司,
类型:发明
国别省市:贵州,52
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