一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法技术

本发明专利技术公开了一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法，包括电子元器件定位块1及PCB线路板2，所述电子元器件定位块1的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔11；所述焊接方法包括以下步骤：定位、插装电子元器件、入炉、回流焊、降温、成型的过程，本方法可以100％保证电子元器件不会压断裂(损坏)，焊接质量大大提升，不良率几乎为零，生产效率明显提升，焊接后的电子元器件插脚与锡膏连接结实，电子元器件插脚焊接正中；生产成本大大降低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法
本专利技术涉及将电子元器件的焊接于PCB线路板的工艺，具体是一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法。
技术介绍
目前规模化大批量生产的电路板基本上都是采用贴片机将电子元器件通过点胶后粘在指定位置的锡触点上，然后通过加温使锡膏达到熔点后与电子元器件的脚焊接为一体，之后降温使锡膏凝固而使电子元器件与PCB线路板完成焊接，但是，由于PCB线路板触点焊锡量的差异而引起的压力会造成部分电子元器件本体至断裂(损坏)，焊接质量不能直观看出，例如有：锡膏有气泡、未融化、电子元器件脚体偏移触点等；另外，不是所有电子元器件都可以通过贴片机焊接完成，部分立式或较大电子元器件需要人工焊接的，其用人工成本高，生产效率低、人工焊接对部分正负极有要求的电子元器件会造成正负极相反焊接，产品合格率难以保证；用贴片机贴专用的贴片电子元器件成本高。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种对电子元器件、导线，特别是立体式电子元器件能够精准、保证正负极不调乱、电子元器件脚体与锡膏触点正中连接并能够稳定辅助电子元器件完成焊接的一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法。解决上述技术问题的方案为：一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法，包括电子元器件定位块及PCB线路板，所述电子元器件定位块的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔；所述焊接方法包括以下步骤：A、定位：将电子元器件定位块放置在PCB线路板的正面并进行定位，使电子元器件插入通孔对准PCB线路板上的指定锡膏触点；B、插装电子元器件：往电子元器件插入通孔插入所需的电子元器件，使电子元器件的插脚与锡膏触点接触；C、入炉：将已插装电子元器件的电子元器件定位块、PCB线路板整体放至回流焊炉；D、回流焊：回流焊炉加热升温并达到PCB线路板上的锡膏触点的熔点，使锡膏熔化与电子元器件的插脚熔接为一体；E、降温：整体出炉降温，使电子元器件的插脚与指定的锡膏触点焊接连接固定，焊接完成；F、成型：将电子元器件定位块从PCB线路板向上的方向提拔取出，辅助焊接完毕，形成所需的半成品或成品电路板。方案的进一步：所述焊接方法还包括一定位前的前序步骤：丝印：将锡膏丝印到PCB线路板指定的触点上，为电子元器件的焊接做准备，所用设备为丝网印刷机。方案的进一步：所述C步骤，将已插装电子元器件的电子元器件定位块、PCB线路板整体放至回流焊炉的入炉口，由回流焊炉的传送带自动旋转带入炉腔；所述E步骤，带电子元器件的电子元器件定位块、PCB线路板整体出炉后通过常温自然降温或降温电器风力降温。方案的进一步：所述D步骤，已插装电子元器件的电子元器件定位块、PCB线路板整体从回流焊炉的入炉口进入后经回流焊炉低温区逐渐向高温区前进，然后再逐渐向低温区前进，然后从回流焊炉的出炉口出来并拾取到工作台；焊接过程是：锡膏在低温区逐渐向高温区前进时逐渐软化，到达高温区时达到熔点即与电子元器件的插脚熔接，由高温区逐渐向低温区前进时锡膏逐渐开始凝固；所述加热的时间为3分钟至10分钟之间，加热温度为70℃至300℃之间。方案的进一步：所述电子元器件插入通孔的壁体设有电子元器件插脚插入的插脚定位通槽；所述的B步骤，往电子元器件插入通孔插入所需的电子元器件，电子元器件体从电子元器件插入通孔滑下、其电子元器件插脚从对应的插脚定位通槽滑下，使电子元器件成为唯一的插入角度，使电子元器件的插脚与锡膏触点接触。方案的进一步：所述电子元器件定位块上设有与PCB线路板配合固定位置的定位装置。方案的进一步：所述PCB线路板、电子元器件定位块为圆形或多边形；所述电子元器件插入通孔为圆形或多边形；所述电子元器件插入通孔的直径略大于被插电子元器件的直径或长、宽度。方案的进一步：所述定位装置包括设在电子元器件顶部的定位通孔，定位通孔上插接有定位针；所述定位装置为定位柱或定位孔；所述电子元器件定位块的底部固定有脚垫；所述PCB线路板2上设有定位小孔21。方案的进一步：所述电子元器件为机电元件、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、开关元件、电感器件、频率元件、磁性元器件的前述任一种或两种或两种以上的组合。方案的进一步：所述电子元器件为电导体、电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、连接器、传感器、电源、电子变压器、继电器、集成电路、晶体管的前述任一种或两种或两种以上的组合。本专利技术的一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法优点为：本方法包括电子元器件定位块及PCB线路板，所述电子元器件定位块的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔，其焊接方法如下：首先定位：将电子元器件定位块放置在PCB线路板的正面并进行定位，使电子元器件插入通孔对准PCB线路板上的指定锡膏触点；其次插装电子元器件：往电子元器件插入通孔插入所需的电子元器件，使电子元器件的插脚与锡膏触点接触；然后入炉：将已插装电子元器件的电子元器件定位块、PCB线路板整体放至回流焊炉；然后进行回流焊：回流焊炉加热升温并达到PCB线路板上的锡膏触点的熔点，使锡膏熔化与电子元器件的插脚熔接为一体；然后进行降温：整体出炉降温，使电子元器件的插脚与指定的锡膏触点焊接连接固定，焊接完成；最后成型：将电子元器件定位块从PCB线路板向上的方向提拔取出，辅助焊接完毕，形成所需的半成品或成品电路板；本方法替换传统贴片机无法焊接的部分电子元器件，也替换人手辅助用电焊笔焊接的传统方法，可以100％保证电子元器件不会压断裂(损坏)，焊接质量大大提升，不良率几乎为零，锡膏熔化良好，焊接后的电子元器件插脚与锡膏连接结实，电子元器件插脚焊接正中；生产成本大大降低等优点。附图说明图1为本专利技术产品结构的俯视图；图2为本专利技术产品结构的主视图；图3为本专利技术产品结构的立体图；图4为本专利技术产品焊接方法实施例1及结构实施例1应用示意爆炸图；图5为本专利技术产品焊接方法实施例1及结构实施例1应用示意立体图；图6为本专利技术产品焊接方法实施例2及结构实施例2应用示意爆炸图；图7为本专利技术产品焊接方法实施例2及结构实施例2应用示意立体图；图8为本专利技术产品焊接方法实施例3及结构实施例3应用示意爆炸图；图9为本专利技术产品焊接方法实施例3及结构实施例3应用示意立体图；图10为本专利技术产品焊接方法实施例4及结构实施例4应用示意爆炸图；图11为本专利技术产品焊接方法实施例4及结构实施例4应用示意立体图；图12为本专利技术产品焊接方法实施例5及结构实施例5应用示意爆炸图；图13为本专利技术产品焊接方法实施例5及结构实施例5应用示意立体图。具体实施方式一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法，包括电子元器件定位块1及PCB线路板2，所述电子元器件定位块1的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔11；所述焊接方法包括以下步骤：A、定位：将电子元器件定位块1放置在PCB线路板2的正面并进行定位，使电子元器件插入通孔11对准PCB线路板2上的指定锡膏触点；B、插装电子元器件：往电子元器件插入通孔11插入所需的电子元器件，使电子元器件的插脚与锡膏触点接触；C、入炉：将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法，包括电子元器件定位块及PCB线路板，所述电子元器件定位块的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔；其特征在于所述焊接方法包括以下步骤：A、定位：将电子元器件定位块放置在PCB线路板的正面并进行定位，使电子元器件插入通孔对准PCB线路板上的指定锡膏触点；B、插装电子元器件：往电子元器件插入通孔插入所需的电子元器件，使电子元器件的插脚与锡膏触点接触；C、入炉：将已插装电子元器件的电子元器件定位块、PCB线路板整体放至回流焊炉；D、回流焊：回流焊炉加热升温并达到PCB线路板上的锡膏触点的熔点，使锡膏熔化与电子元器件的插脚熔接为一体；E、降温：整体出炉降温，使电子元器件的插脚与指定的锡膏触点焊接连接固定，焊接完成；F、成型：将电子元器件定位块从PCB线路板向上的方向提拔取出，辅助焊接完毕，形成所需的半成品或成品电路板。

【技术特征摘要】
1.一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法，包括电子元器件定位块及PCB线路板，所述电子元器件定位块的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔；其特征在于所述焊接方法包括以下步骤：A、定位：将电子元器件定位块放置在PCB线路板的正面并进行定位，使电子元器件插入通孔对准PCB线路板上的指定锡膏触点；B、插装电子元器件：往电子元器件插入通孔插入所需的电子元器件，使电子元器件的插脚与锡膏触点接触；C、入炉：将已插装电子元器件的电子元器件定位块、PCB线路板整体放至回流焊炉；D、回流焊：回流焊炉加热升温并达到PCB线路板上的锡膏触点的熔点，使锡膏熔化与电子元器件的插脚熔接为一体；E、降温：整体出炉降温，使电子元器件的插脚与指定的锡膏触点焊接连接固定，焊接完成；F、成型：将电子元器件定位块从PCB线路板向上的方向提拔取出，辅助焊接完毕，形成所需的半成品或成品电路板。2.根据权利要求1所述一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法，其特征在于所述焊接方法还包括一定位前的前序步骤：丝印：将锡膏丝印到PCB线路板指定的触点上，为电子元器件的焊接做准备，所用设备为丝网印刷机。3.根据权利要求1所述一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法，其特征在于：所述C步骤，将已插装电子元器件的电子元器件定位块、PCB线路板整体放至回流焊炉的入炉口，由回流焊炉的传送带自动旋转带入炉腔；所述E步骤，带电子元器件的电子元器件定位块、PCB线路板整体出炉后通过常温自然降温或降温电器风力降温。4.根据权利要求1或3所述一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法，其特征在于：所述D步骤，已插装电子元器件的电子元器件定位块、PCB线路板整体从回流焊炉的入炉口进入后经回流焊炉低温区逐渐向高温区前进，然后再逐渐向低温区前进，然后从回流焊炉的出炉口出来并拾取到工作台；焊接过程是：锡膏在低温区逐渐向高温区前进时逐渐软化...

【专利技术属性】
技术研发人员：付云，
申请(专利权)人：付云，
类型：发明
国别省市：广东,44