本实用新型专利技术公开了一种电路板装置，其结构包括连接杆、排针、插槽、通孔、电路板、数据接口、圆形接头、拼接装置、芯片固定座、贴片导线、数据输送头，插槽的下表面与电路板的上表面相贴合，通孔与电路板为一体化结构，本实用新型专利技术一种电路板装置，结构上设有拼接装置，拼接装置安装在电路板上，通过挤压推动杆带动移动杆，通过移动杆带动弹性卡柱，使得支撑杆松开，通过挤压支撑杆带动支撑板在固定轴上转动，通过支撑板带动左挤压板以及右挤压板收缩固定，再由弹性卡柱对支撑杆进行固定，通过拼接装置保护电路，不会因移动造成导线断裂从而导致电路设备损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板装置
本技术是一种电路板装置，属于电气领域。
技术介绍
电路板的名称有，陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷铜刻蚀技术电路板等。现有技术公开了申请号为：201720546772.4的一种电路板装置，其结构包括电路板主体，以及WIFI模块，电路板主体的左侧壁向外凸设有第一定位凸起，电路板主体的右侧壁向内凹设有第一定位凹槽，相邻电路板之间的第一定位凸起与第一定位凹槽卡合且电连接，第一定位凸起包括第一延伸臂，以及第二延伸臂和第三延伸臂，但是该现有技术拼接效果较差，导致电路板大小不够时，是通过导线连接的，使得移动时会造成导线断裂。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电路板装置，以解决现有技术拼接效果较差，导致电路板大小不够时，是通过导线连接的，使得移动时会造成导线断裂的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电路板装置，其结构包括连接杆、排针、插槽、通孔、电路板、数据接口、圆形接头、拼接装置、芯片固定座、贴片导线、数据输送头，所述插槽的下表面与电路板的上表面相贴合，所述通孔与电路板为一体化结构，所述数据接口的下表面与电路板的上表面相贴合，所述圆形接头嵌入安装于电路板的上表面，所述拼接装置的下表面与电路板的上表面相贴合，所述芯片固定座嵌入安装于电路板的上表面，所述贴片导线的下表面与电路板的上表面相贴合，所述数据输送头的下表面与电路板的上表面相贴合，所述数据输送头位于芯片固定座的右端，所述芯片固定座位于排针的后端，所述拼接装置包括弹性片、弹簧、外壳、支撑板、固定轴、推动杆、移动杆、左挤压板、右挤压板、杆固定块、弹性卡柱、支撑杆，所述弹性片的右表面与推动杆的左表面相贴合，所述弹簧的右表面与左挤压板的左表面相贴合，所述左挤压板位于外壳的内部，所述支撑板与固定轴轴连接，所述推动杆位于移动杆的上端，所述左挤压板位于右挤压板的左端，所述杆固定块与移动杆滑动连接，所述弹性卡柱嵌入安装于支撑杆的上端，所述支撑杆位于外壳的内部，所述弹性卡柱位于外壳的内部。进一步地，所述连接杆嵌入安装于电路板的下端。进一步地，所述排针的下表面与电路板的上表面相贴合。进一步地，所述外壳的下表面与电路板的上表面相贴合。进一步地，所述电路板的长为10cm，宽为7cm，高为1cm。进一步地，所述电路板的为长方体结构。进一步地，所述弹簧由不锈钢制成，硬度高且不易生锈。有益效果本技术一种电路板装置，结构上设有拼接装置，拼接装置安装在电路板上，通过挤压推动杆带动移动杆，通过移动杆带动弹性卡柱，使得支撑杆松开，通过挤压支撑杆带动支撑板在固定轴上转动，通过支撑板带动左挤压板以及右挤压板收缩固定，再由弹性卡柱对支撑杆进行固定，通过拼接装置保护电路，不会因移动造成导线断裂从而导致电路设备损坏。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种电路板装置的结构示意图；图2为本技术一种拼接装置的剖面结构示意图。图中：连接杆-1、排针-2、插槽-3、通孔-4、电路板-5、数据接口-6、圆形接头-7、拼接装置-8、芯片固定座-9、贴片导线-10、数据输送头-11、弹性片-801、弹簧-802、外壳-803、支撑板-804、固定轴-805、推动杆-806、移动杆-807、左挤压板-808、右挤压板-809、杆固定块-8010、弹性卡柱-8011、支撑杆-8012。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种电路板装置技术方案：其结构包括连接杆1、排针2、插槽3、通孔4、电路板5、数据接口6、圆形接头7、拼接装置8、芯片固定座9、贴片导线10、数据输送头11，所述插槽3的下表面与电路板5的上表面相贴合，所述通孔4与电路板5为一体化结构，所述数据接口6的下表面与电路板5的上表面相贴合，所述圆形接头7嵌入安装于电路板5的上表面，所述拼接装置8的下表面与电路板5的上表面相贴合，所述芯片固定座9嵌入安装于电路板5的上表面，所述贴片导线10的下表面与电路板5的上表面相贴合，所述数据输送头11的下表面与电路板5的上表面相贴合，所述数据输送头11位于芯片固定座9的右端，所述芯片固定座9位于排针2的后端，所述拼接装置8包括弹性片801、弹簧802、外壳803、支撑板804、固定轴805、推动杆806、移动杆807、左挤压板808、右挤压板809、杆固定块8010、弹性卡柱8011、支撑杆8012，所述弹性片801的右表面与推动杆806的左表面相贴合，所述弹簧802的右表面与左挤压板808的左表面相贴合，所述左挤压板808位于外壳803的内部，所述支撑板804与固定轴805轴连接，所述推动杆806位于移动杆807的上端，所述左挤压板808位于右挤压板809的左端，所述杆固定块8010与移动杆807滑动连接，所述弹性卡柱8011嵌入安装于支撑杆8012的上端，所述支撑杆8012位于外壳803的内部，所述弹性卡柱8011位于外壳803的内部，所述连接杆1嵌入安装于电路板5的下端，所述排针2的下表面与电路板5的上表面相贴合，所述外壳803的下表面与电路板5的上表面相贴合，所述电路板5的长为10cm，宽为7cm，高为1cm，所述电路板5的为长方体结构，所述弹簧802由不锈钢制成，硬度高且不易生锈。本专利所说的排针2一般广泛被应用于PCB板的连接上，有万用连接器的美名，一般与其配对使用的有排母，线端等连接器，而随着排针连接器市场的竞争，现在有部分厂家从电镀仿金及材质青包钢，合金等上入手降低成本，但同样也降低了产品的使用特性及寿命，所述弹簧802是一种利用弹性来工作的机械零件，用弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变，除去外力后又恢复原状，，一般用弹簧钢制成，弹簧的种类复杂多样，按形状分，主要有螺旋弹簧，涡卷弹簧，板弹簧，异型弹簧等。在进行使用时将拼接装置8安装在电路板5上，通过挤压推动杆806带动移动杆807，通过移动杆807带动弹性卡柱8011，使得支撑杆8012松开，通过挤压支撑杆8012带动支撑板804在固定轴805上转动，通过支撑板804带动左挤压板808以及右挤压板809收缩固定，再由弹性卡柱8011对支撑杆8012进行固定，通过拼接装置8保护电路，不会因移动造成导线断裂从而导致电路设备损坏。本技术解决了现有技术拼接效果较差，导致电路板大小不够时，是通过导线连接的，使得移动时会造成导线断裂的问题，本技术通过上述部件的互相组合，拼接装置安装在电路板上，通过挤压推动杆带动移动杆，通过移动杆带动弹性卡柱，使得支撑杆松开，通过挤压支撑杆带动支撑板在固定轴上转动，通过支撑板带动左挤压板以及右挤压板收缩固定，再由弹性卡柱对支撑杆进行固定，通过拼接装置保护电路，不会因移动造成导线断裂从而导致电路设备损坏。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板装置，其特征在于：其结构包括连接杆(1)、排针(2)、插槽(3)、通孔(4)、电路板(5)、数据接口(6)、圆形接头(7)、拼接装置(8)、芯片固定座(9)、贴片导线(10)、数据输送头(11)，所述插槽(3)的下表面与电路板(5)的上表面相贴合，所述通孔(4)与电路板(5)为一体化结构，所述数据接口(6)的下表面与电路板(5)的上表面相贴合，所述圆形接头(7)嵌入安装于电路板(5)的上表面，所述拼接装置(8)的下表面与电路板(5)的上表面相贴合，所述芯片固定座(9)嵌入安装于电路板(5)的上表面，所述贴片导线(10)的下表面与电路板(5)的上表面相贴合，所述数据输送头(11)的下表面与电路板(5)的上表面相贴合，所述数据输送头(11)位于芯片固定座(9)的右端，所述芯片固定座(9)位于排针(2)的后端，所述拼接装置(8)包括弹性片(801)、弹簧(802)、外壳(803)、支撑板(804)、固定轴(805)、推动杆(806)、移动杆(807)、左挤压板(808)、右挤压板(809)、杆固定块(8010)、弹性卡柱(8011)、支撑杆(8012)，所述弹性片(801)的右表面与推动杆(806)的左表面相贴合，所述弹簧(802)的右表面与左挤压板(808)的左表面相贴合，所述左挤压板(808)位于外壳(803)的内部，所述支撑板(804)与固定轴(805)轴连接，所述推动杆(806)位于移动杆(807)的上端，所述左挤压板(808)位于右挤压板(809)的左端，所述杆固定块(8010)与移动杆(807)滑动连接，所述弹性卡柱(8011)嵌入安装于支撑杆(8012)的上端，所述支撑杆(8012)位于外壳(803)的内部，所述弹性卡柱(8011)位于外壳(803)的内部。...
【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，其特征在于：其结构包括连接杆(1)、排针(2)、插槽(3)、通孔(4)、电路板(5)、数据接口(6)、圆形接头(7)、拼接装置(8)、芯片固定座(9)、贴片导线(10)、数据输送头(11)，所述插槽(3)的下表面与电路板(5)的上表面相贴合，所述通孔(4)与电路板(5)为一体化结构，所述数据接口(6)的下表面与电路板(5)的上表面相贴合，所述圆形接头(7)嵌入安装于电路板(5)的上表面，所述拼接装置(8)的下表面与电路板(5)的上表面相贴合，所述芯片固定座(9)嵌入安装于电路板(5)的上表面，所述贴片导线(10)的下表面与电路板(5)的上表面相贴合，所述数据输送头(11)的下表面与电路板(5)的上表面相贴合，所述数据输送头(11)位于芯片固定座(9)的右端，所述芯片固定座(9)位于排针(2)的后端，所述拼接装置(8)包括弹性片(801)、弹簧(802)、外壳(803)、支撑板(804)、固定轴(805)、推动杆(806)、移动杆(807)、左挤压板(808)、右挤压板(809)、杆固定块(8010)、弹性卡柱(8011)、支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄佳彬，黄海燕，黄阿蕊，
申请(专利权)人：南安市波彼电子商务有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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