一种挠性电路板整孔剂制造技术

本发明专利技术公开了一种挠性电路板整孔剂，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，水30~60份，乙烯‑醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，表面活性剂为阳离子表面活性剂。本发明专利技术实施例挠性电路板整孔剂在整孔过程中清洁效果好，产生的泡沫少，不会造成通孔的堵塞。

【技术实现步骤摘要】
一种挠性电路板整孔剂
本专利技术涉及一种用于电路板的化学试剂，具体地，涉及一种挠性电路板整孔剂。
技术介绍
柔性电路板FPC具有结构灵活、体积小、重量轻等显著特性，不但能够静态挠曲，还能够座动态挠曲，能够向三维空间扩展。柔性电路板钻孔后，孔壁和板面容易有油污、指印或氧化层，这些杂质的存在会影响FPC后续的处理工艺。因此，整孔的主要目的包括：清洁板面，及将孔内壁的负电荷转化为正电荷，以利于后期的黑孔处理。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种挠性电路板整孔剂。为实现本专利技术的专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：本专利技术实施例提供了一种挠性电路板整孔剂，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，水30~60份，乙烯-醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，所述表面活性剂为阳离子表面活性剂。上述方案中，所述聚乙烯醇的醇解度为85%~89%。上述方案中，所述B组分还包括纳米磁性微球5~30份。上述方案中，所述纳米磁性微球由包括以下步骤的方法制备：在惰性气体中，在有机溶剂中加入乳化剂，搅拌30min以上，得稳定液；将聚合单体、交联剂、磁性纳米粒子和引发剂混合均匀后加入所述稳定液中，搅拌反应，后处理后得到所述纳米磁性微球。上述方案中，所述有机溶剂为环己烷、异丙醇或甲苯中得至少一种；所述乳化剂为二聚甘油和脂肪酸酯、硬脂酸钠盐、十四烷基-二甲基吡啶溴化铵或N－(2－羟基－3－十八烷基氨基)丙基三甲基氯化铵；所述聚合单体为丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯或醋酸乙烯酯；所述交联剂为N,N‘-亚甲基双丙烯酰胺;引发剂为过氧化月桂酰或过氧化甲酸叔丁酯。上述方案中，所述磁性纳米粒子为Fe3O4、或CuFe2O4，所述磁性纳米粒子的粒径为10~500nm。上述方案中，所述碱性溶液为三乙胺和氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾中的至少一种的混合物。上述方案中，所述醚类溶剂为乙醚或乙二醇乙醚。上述方案中，所述醇类溶剂为二元醇溶剂。本专利技术所达到的有益效果：本专利技术实施例提供的挠性电路板整孔剂，A组分能够有效对钻孔内壁进行清理，调整孔壁玻璃纤维及树脂表面，初步改变钻孔内壁的电荷，B组分能够进一步对钻孔进行清理，并有效改变孔内壁的电荷。本专利技术实施例挠性电路板整孔剂在整孔过程中清洁效果好，产生的泡沫少，不会造成通孔的堵塞。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。本专利技术实施例提供了一种挠性电路板整孔剂，整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；B组分包括：表面活性剂0.5~3份，水30~60份；乙烯-醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，表面活性剂为阳离子表面活性剂。本专利技术实施例的挠性电路板整孔剂在使用时，先将A组分引入钻孔中，可以采用涂敷或浸渍的方法，A组分中碱性溶液能够有效去除钻孔中残渣、油污等脏污，对钻孔起到一定的清洁作用，醚类溶剂和醇类溶剂能够改变钻孔壁面化学组成的成分，如软化树脂，初步改变树脂表面的分子结构。用A组分处理钻孔5~30min后，引入B组分，B组分中表面活性剂的疏水端深入已被软化的钻孔壁面进一步对污物进行清理，阳离子亲水端使钻孔壁面带正电荷。乙烯-醋酸乙烯共聚物和聚乙烯醇能够避免泡沫对钻孔的堵塞，同时稳定钻孔壁面的正电荷。需要说明的是，本专利技术中的“水”指去离子水、蒸馏水或超纯水。在本专利技术一个优选的实现方式中，聚乙烯醇的醇解度为85%~89%。醇解度为85%~89%的聚乙烯醇在水中的溶解性好，在避免通孔堵塞的同时，还能够与其他组分更好配合以提高对钻孔内壁的处理效果。根据本专利技术一个可选的实现方式，B组分还包括纳米磁性微球5~30份。具体地，纳米磁性微球由包括以下步骤的方法制备：在惰性气体中，在有机溶剂中加入乳化剂，搅拌30min以上，得稳定液；将聚合单体、交联剂、磁性纳米粒子和引发剂混合均匀后加入稳定液中，搅拌反应，后处理后得到纳米磁性微球。惰性气体包括但不限于氮气、氦气、氩气等。本专利技术所制备的磁性纳米微球的粒径为200~800nm。加有磁性纳米微球的B组分能够进一步调整对钻孔内壁进行调整，使其与导通物质，如石墨，更好的结合。在本专利技术另一个可选的实现方式中，有机溶剂为环己烷、异丙醇或甲苯中得至少一种；乳化剂为二聚甘油和脂肪酸酯、硬脂酸钠盐、十四烷基-二甲基吡啶溴化铵或N－(2－羟基－3－十八烷基氨基)丙基三甲基氯化铵；聚合单体为丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯或醋酸乙烯酯；交联剂为N,N‘-亚甲基双丙烯酰胺;引发剂为过氧化月桂酰或过氧化甲酸叔丁酯。选用极性较大的聚合单体能够进一步提高磁性微球的水溶性，使其能够有效处理钻孔内壁。在本专利技术一个可选的实现方式中，磁性纳米粒子为Fe3O4、或CuFe2O4，磁性纳米粒子的粒径为10~500nm。优选地，磁性纳米粒子的粒径为50~300nm，进一步优选地，磁性纳米粒子的粒径为50~100nm。在本专利技术一个可选的实现方式中，碱性溶液为三乙胺和氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾中的至少一种的混合物。在本专利技术一个可选的实现方式中，醚类溶剂为乙醚或乙二醇乙醚。在本专利技术一个可选的实现方式中，醇类溶剂为二元醇溶剂。优选地二元醇溶剂为：己二醇、丙二醇或乙二醇等中的至少一种。下面结合具体实施例对本专利技术做进一步说明，可以理解的是，本专利技术并不限于以下实施例：实施例1制备A组分，将氢氧化钠水溶液10份，乙二醇乙醚20份，醇类溶剂6份，水80份混合搅拌均匀，然后制备B组分，将表面活性剂为阳离子表面活性剂0.5份、乙烯-醋酸乙烯共聚物0.5份、聚乙烯醇1份和水40份混合均匀。其中，A组分和B组分的PH值均等于9。先用A组分处理挠性电路板的钻孔，处理5min后，再用B组分处理。整孔过程中清洁效果好，产生的泡沫少，不会造成通孔的堵塞。实施例2制备A组分，将氢氧化钠水溶液10份，乙二醇乙醚20份，己二醇6份，水80份混合搅拌均匀，然后制备B组分，将表面活性剂为阳离子表面活性剂0.5份、乙烯-醋酸乙烯共聚物0.5份、聚乙烯醇1份、纳米磁性微球5份和水40份混合均匀。其中，A组分和B组分的PH值均等于9。先用A组分处理挠性电路板的钻孔，处理5min后，再用B组分处理。整孔过程中清洁效果好，产生的泡沫少，无通孔的堵塞现象。纳米磁性微球由包括以下步骤的方法制备：在氮气氛围中，在有机溶剂中加入乳化剂，搅拌30min以上，得稳定液；将聚合单体、交联剂、磁性纳米粒子和引发剂混合均匀后加入稳定液中，搅拌反应，后处理后得到纳米磁性微球。实施例3制备A组分，将三乙胺20份，乙醚35份，己二醇10份，水100份混合搅拌均匀，然后制备B组分，将表面活性剂为阳离子表面活性剂2.8份、乙烯-醋酸乙烯共聚物3.0份、聚乙烯醇3份、纳米磁性微球30份和水60份混合均匀。其中，A组分和B组分的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，乙烯‑醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，所述表面活性剂为阳离子表面活性剂。

【技术特征摘要】
1.一种挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，乙烯-醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，所述表面活性剂为阳离子表面活性剂。2.根据权利要求1所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述聚乙烯醇的醇解度为85%~89%。3.根据权利要求1所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述B组分还包括纳米磁性微球5~30份。4.根据权利要求3所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述纳米磁性微球由包括以下步骤的方法制备：在惰性气体中，在有机溶剂中加入乳化剂，搅拌30min以上，得稳定液；将聚合单体、交联剂、磁性纳米粒子和引发剂混合均匀后加入所述稳定液中，搅拌反应，后处理后得到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：严浩，
申请(专利权)人：昆山市线路板厂，
类型：发明
国别省市：江苏,32