一种晶体发光的CSP光源结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶体发光的CSP光源结构，其包括倒装LED芯片、晶体片和侧封胶；所述倒装LED芯片顶部设置有所述晶体片，所述倒装LED芯片底部设置有电极面；在所述倒装LED芯片四周侧壁设置有所述侧封胶。所述电极面由芯片负极和芯片正极构成，且所述芯片负极与所述芯片正极之间具有间隙。本实用新型专利技术晶体长时间耐高温，不淬灭。同时，热稳定性良好，可提高电流，超功率使用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体发光的CSP光源结构
本技术涉及一种CSP光源
，特别是关于一种晶体发光的CSP光源结构。
技术介绍
CSP(ChipScalePackage)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况；LEDCSP封装是在LED倒装芯片上实现，是将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片的20％。所以LEDCSP体积小，无金线封装，耐大电流等优势，应用范围非常广泛。LEDCSP目前有单面出光和五面出光的封装形式，出光面都是荧光粉混合硅胶来出白光；LEDCSP出光面小，光集中激发硅胶荧光粉，热量大而集中，温度过高易导致硅胶荧光粉龟裂，脱落，荧光粉淬灭，所以传统方式LEDCSP,单颗功率1-2瓦。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的是提供一种晶体发光的CSP光源结构，其晶体长时间耐高温，不淬灭。同时，热稳定性良好，可提高电流，超功率使用。为实现上述目的，本技术采取以下技术方案：一种晶体发光的CSP光源结构，其特征在于：它包括倒装LED芯片、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体发光的CSP光源结构，其特征在于：它包括倒装LED芯片、晶体片和侧封胶；所述倒装LED芯片顶部设置有所述晶体片，所述倒装LED芯片底部设置有电极面；在所述倒装LED芯片四周侧壁设置有所述侧封胶。

【技术特征摘要】
1.一种晶体发光的CSP光源结构，其特征在于：它包括倒装LED芯片、晶体片和侧封胶；所述倒装LED芯片顶部设置有所述晶体片，所述倒装LED芯片底部设置有电极面；在所述倒装LED芯片四周侧壁设置有所述侧封胶。2.如权利要求1所述光源结构，其特征在于：所述电极面由芯片负极和芯片正极构成，且所述芯片负极与所述芯片正极之间具有间隙。3.如权利要求1所述光源结构，其特征在于：所述晶体片的厚度为0.25mm。4.如权利要求1所述光源结构，其特征在于：所述侧封胶采用高反光侧封胶。5.如权利要求1-4任一项所述光源结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹永革，申小飞，文子诚，
申请(专利权)人：中国人民大学，
类型：新型
国别省市：北京,11