温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种晶体发光的CSP光源结构，其包括倒装LED芯片、晶体片和侧封胶；所述倒装LED芯片顶部设置有所述晶体片，所述倒装LED芯片底部设置有电极面；在所述倒装LED芯片四周侧壁设置有所述侧封胶。所述电极面由芯片负极和芯片正极构成，...
该专利属于中国人民大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国人民大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。