一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理装置。包括微蚀槽和电沉积槽，所述微蚀槽和电沉积槽上均设置有用于平滑轮廓铜箔行走的导辊；所述平滑轮廓铜箔在微蚀槽和电沉积槽中的行走路线均为V形；所述微蚀槽内部设置有第一喷淋装置、第二喷淋装置和接水槽；所述电沉积槽中设置有板状的钛电极。本实用新型专利技术的目的是旨在提供一种平滑轮廓铜箔表面处理工序的粗化步骤中，单独对铜箔毛面进行粗化处理，使铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶，并使铜箔光面形貌不受影响，满足平滑轮廓铜箔在PCB制作过程中加工需求的平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法。

【技术实现步骤摘要】
一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理装置
本技术涉及一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理装置。
技术介绍
近年来，随着电子产品和移动通讯的高速发展，印制电路板(PCB)的研究和应用也已走向成熟化和精细化，在PCB行业中，平滑轮廓铜箔作为高速高频电路导体将被大量应用于5G通信、微波基站、导航、军用雷达、云服务器等领域，以此来实现电讯号传导过程中的高速度和高频率，减少传输过程的趋肤效应和讯号损耗。一般地，用于PCB中的平滑轮廓铜箔，要求其与电路板绝缘层接触面必须具有足够的粘接强度，保证印制电路在制造过程中经钻孔、电镀、刻蚀等工序不产生脱落；其次平滑轮廓铜箔要求要有良好的抗氧化性，在常温和高温下不变色。而未经特殊方法处理的平滑轮廓铜箔是无法达到这些要求的，所以需要对其进行表面处理。通常，平滑轮廓铜箔的表面处理工序包括化学清洗、粗化处理、固化处理、须晶处理、阻挡层处理、防氧化处理和涂膜处理等环节，才能形成功能完整的PCB用铜箔，如图1所示。平滑轮廓铜箔的表面分为铜箔毛面和铜箔光面。铜箔毛面近似平滑结构，其表面粗糙度(Rz)值一般在3μm或以下，为提高铜箔毛面与绝缘层树脂的接触面积，提高粘结强度，在铜箔毛面表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理装置，其特征在于，包括微蚀槽和电沉积槽，所述微蚀槽和电沉积槽上均设置有用于平滑轮廓铜箔行走的导辊；所述平滑轮廓铜箔在微蚀槽和电沉积槽中的行走路线均为V形；所述微蚀槽内部设置有第一喷淋装置、第二喷淋装置和接水槽；所述电沉积槽中设置有板状的钛电极。

【技术特征摘要】
1.一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理装置，其特征在于，包括微蚀槽和电沉积槽，所述微蚀槽和电沉积槽上均设置有用于平滑轮廓铜箔行走的导辊；所述平滑轮廓铜箔在微蚀槽和电沉积槽中的行走路线均为V形；所述微蚀槽内部设置有第一喷淋装置、第二喷淋装置和接水槽；所述电沉积槽中设置有板状的钛电极。2.根据权利要求1所述的一种平...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹迪华，王鸿国，刘吉扬，
申请(专利权)人：云南惠铜新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：云南,53