摄像模组及其感光组件制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括：基板；感光元件，设置于基板上；封装体，包括相对设置的下表面及上表面，封装体设有通光孔；通光孔包括第一通光孔与第二通光孔，第一通光孔的侧壁自感光元件至连接第二通光孔一端相对感光元件垂直延伸，第二通光孔的侧壁自连接第一通光孔一端至上表面相对感光元件倾斜延伸；封装体远离感光元件的外侧壁自下表面向远离上表面倾斜延伸，第二通光孔的侧壁相对感光元件的光轴方向的倾斜角度为15～75°。上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且内径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大，且可便于用于形成封装体的成型模具脱模。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件
本专利技术涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
技术介绍
随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通过支架结构形成通光孔，为线路板上的感光芯片提供光线通路。但目前，由于光线是决定设有该感光组件的摄像模组的成像质量的重要因素，而目前的支架形状限制了通光量的大小，降低了通光量而影响了摄像模组的成像质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对感光组件的通光孔因结构缺陷而导致通光量较小、不易脱模的问题，提供一种通光量较大、容易脱模的摄像模组及其感光组件。一种感光组件，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接；及封装体，设于所述基板上，所述封装体包括相对设置的靠近所述感光元件的下表面及远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿所述上表面与所述下表面的通光孔；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件至连接所述第二通光孔一端相对所述感光元件垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自连接所述第一通光孔一端至所述上表面相对所述感光元件倾斜延伸，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大，所述第二通光孔的侧壁相对所述感光元件的光轴方向的倾斜角度为15～75°。上述感光组件，在保证较小体积的同时，可有更多向感光元件的光轴方向倾斜延伸的光线可沿侧壁倾斜设置的第二通光孔到达感光元件上，从而增大了该通光孔的通光量，从而提高了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。并且，照射在第二通光孔的侧壁上的光线可被倾斜设置的上述侧壁的反射而不会达到感光元件，从而减少了反射杂光对设有该感光元件的摄像模组的成像质量的影响。而且，第二通光孔的倾斜延伸的侧壁还可便于封装体的成型模具脱模，从而避免在脱模过程中损伤封装体。此外，封装体开设有第一通光孔的部分可提高该感光组件的整体结构强度，为设于封装体的第一表面上的零件提供较好的支撑。在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁相对所述感光元件的光轴方向的倾斜角度为15～45°。在其中一个实施例中，所述封装体远离所述感光元件的外侧壁自所述下表面向远离所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径沿自所述下表面向所述上表面方向逐渐减小。在其中一个实施例中，所述第二通光孔连接所述第一通光孔一端的侧壁呈向内凹陷的弧形。在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁呈阶梯面，以形成靠近所述基板的第一大端及远离所述基板的第一小端，所述第一大端的内径大于所述第一小端，所述第二通光孔连接于所述第一小端远离所述基板一端。在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁呈阶梯面，以形成靠近所述第一通光孔的第二小端与远离所述第一通光孔的第二大端，所述第二小端的内径小于所述第二大端的内径，所述第二小端与所述第二大端之间形成台阶面。在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁上设有锯齿状突起。在其中一个实施例中，所述第二通光孔靠近所述第一通光孔一侧的内径大于所述第一通光孔的内径，所述第二通光孔与所述第一通光孔之间形成台阶面；或者所述第二通光孔靠近所述第一通光孔一侧的内径等于所述第一通光孔的内径。在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光区与非感光区，所述非感光区的边缘与所述封装体的内侧壁之间具有间距，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板；或者所述非感光区部分嵌设于所述封装体内，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线完全嵌设于所述封装体内。一种摄像模组，包括上述的感光组件。附图说明图1为第一实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图2为第一实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图3为第一实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图4为第一实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图5为第二实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图6为第二实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图7为第三实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图8为第三实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图9为第三实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图10为第三实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图11为第四实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图12为第四实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图13为第四实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图14为第四实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图15为第五实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图16为第五实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图17为第五实施方式的一实施例的感光组件的剖视图；图18为第五实施方式的一实施例的感光组件的剖视图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1～图4所示，本第一实施方式的一种感光组件100，包括基板120、感光元件140及封装体160。其中，感光元件140设置于基板120上并与基板120电连接。封装体160设于基板120上，包括相对设置的靠近感光元件140的下表面164及远离感光元件140的上表面162，封装体160设有贯穿上表面162与下表面164的通光孔168。具体地，通光孔168包括连通的第一通光孔1682与第二通光孔1684，第一通光孔1682的侧壁自感光元件140至连接第二通光孔1684一端相对感光元件140垂直延伸，第二通光孔1684的侧壁自连接第一通光孔1682一端至上表面162相对感光元件140倾斜延伸，且第二通光孔1684的内径在该方向上逐渐增大，第二通光孔1684的侧壁相对感光元件140的光轴方向的倾斜角度为15～75°。上述感光组件100，由于封装体160的第二通光孔1684的侧壁相对感光元件140的光轴呈15～75°倾斜延伸且内径在远离感光元件140的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件140上的光量增大，从而提高了感光组件100的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接；及封装体，设于所述基板上，所述封装体包括相对设置的靠近所述感光元件的下表面及远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿所述上表面与所述下表面的通光孔；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件至连接所述第二通光孔一端相对所述感光元件垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自连接所述第一通光孔一端至所述上表面相对所述感光元件倾斜延伸，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大，所述第二通光孔的侧壁相对所述感光元件的光轴方向的倾斜角度为15～75°。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接；及封装体，设于所述基板上，所述封装体包括相对设置的靠近所述感光元件的下表面及远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿所述上表面与所述下表面的通光孔；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件至连接所述第二通光孔一端相对所述感光元件垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自连接所述第一通光孔一端至所述上表面相对所述感光元件倾斜延伸，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大，所述第二通光孔的侧壁相对所述感光元件的光轴方向的倾斜角度为15～75°。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二通光孔的侧壁相对所述感光元件的光轴方向的倾斜角度为15～45°。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体远离所述感光元件的外侧壁自所述下表面向远离所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径沿自所述下表面向所述上表面方向逐渐减小。4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二通光孔连接所述第一通光孔一端的侧壁呈向内凹陷的弧形。5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的侧壁呈阶梯面，以形成靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄士良，冯军，张升云，黄春友，唐东，帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36