可弯折易清洗感光组件及摄像模组制造技术

本发明专利技术涉及一种可弯折易清洗感光组件及摄像模组，在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口排出封装体外，可以有效将清洗介质排出封装体外，然后将延伸部沿着可弯折区域弯折遮挡开口。

【技术实现步骤摘要】
可弯折易清洗感光组件及摄像模组
本专利技术涉及摄像
，特别是涉及一种可弯折易清洗感光组件及摄像模组。
技术介绍
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。但是在封装的过程中，灰尘和碎屑不可避免地会掉落至感光芯片上，如果不及时去除，封装好后会影响摄像模组的成像品质，造成黑影问题。传统通常采用水洗的方式，在模塑成型工艺步骤之后，对感光芯片进行清洗，然而由于模塑成型的摄像模组的结构原因，无法将清洗后的水完全排出。因此设置感光芯片的区域不仅仍然存在灰尘和碎屑，而且还引入了新的残留清洗水，容易造成黑影和短路问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效将清洗介质排出封装体外的可弯折易清洗感光组件及摄像模组。一种可弯折易清洗感光组件，包括基板及感光元件，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面；所述可弯折易清洗感光组件还包括：封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；其中，所述基板包括可弯折区域及设于所述可弯折区域一侧的延伸部，所述延伸部与所述开口对应设置，所述延伸部可沿所述可弯折区域弯折以遮挡所述开口。在其中一个实施例中，所述封装体呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一所述封装部上开设开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。在其中一个实施例中，所述封装体包括两个相对设置的第一封装部及一个连接两个所述第一封装部一端的第二封装部，两个所述第一封装部的另一端之间形成所述开口。在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁具有导流结构。在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构。在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述第二封装部的一端向远离所述第二封装部的一端逐渐增大形成所述导流结构。在其中一个实施例中，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过固定连接组件固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。在其中一个实施例中，所述固定连接组件包括固定槽及与所述固定槽相配合的连接扣，所述固定槽开设于所述第一封装部远离所述第二封装部的一端，所述连接扣形成于所述延伸部上。在其中一个实施例中，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过粘结胶固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。在其中一个实施例中，所述封装体上设有至少两个间隔设置的所述开口，各所述开口被所述延伸部遮挡。在其中一个实施例中，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。在其中一个实施例中，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。在其中一个实施例中，所述遮光体通过胶层与所述封装体粘接。在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且嵌设于所述封装体内。在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且位于所述封装体外。在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接，所述电子元件全部位于所述延伸部上；或者一部分所述电子元件嵌设于所述封装体内，剩余的所述电子元件位于所述延伸部上。在其中一个实施例中，弯折后所述延伸部的高度小于或等于所述封装体的高度。一种摄像模组，包括：可弯折易清洗感光组件，包括基板、感光元件及封装体，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面，所述封装体绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁，所述基板包括可弯折区域及设于所述可弯折区域一侧的延伸部，所述延伸部与所述开口对应设置，所述延伸部可沿所述可弯折区域弯折以遮挡所述开口；及光学部，包括镜筒及镜头，所述镜筒设置于所述封装体上，所述镜头位于所述镜筒内。在其中一个实施例中，所述光学部还包括镜座，所述镜座通过胶层固定于所述封装体上，所述镜筒设置于所述镜座上。在其中一个实施例中，所述光学部还包括音圈马达，所述音圈马达通过胶层固定于所述封装体上，所述镜筒设置于所述音圈马达内。在其中一个实施例中，所述封装体呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一所述封装部上开设开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。在其中一个实施例中，所述封装体包括两个相对设置的第一封装部及一个连接两个所述第一封装部一端的第二封装部，两个所述第一封装部的另一端之间形成所述开口。在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁具有导流结构。在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构。在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述第二封装部的一端向远离所述第二封装部的一端逐渐增大形成所述导流结构。在其中一个实施例中，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过固定连接组件固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。在其中一个实施例中，所述固定连接组件包括固定槽及与所述固定槽相配合的连接扣，所述固定槽开设于所述第一封装部远离所述第二封装部的一端，所述连接扣形成于所述延伸部上。在其中一个实施例中，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过粘结胶固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。在其中一个实施例中，所述封装体上设有至少两个间隔设置的所述开口。在其中一个实施例中，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。在其中一个实施例中，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。上述可弯折易清洗感光组件及摄像模组至少具有以下优点：在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对感光组件进行清洗，清洗后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可弯折易清洗感光组件，包括基板及感光元件，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面；其特征在于，所述可弯折易清洗感光组件还包括：封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；其中，所述基板包括可弯折区域及设于所述可弯折区域一侧的延伸部，所述延伸部与所述开口对应设置，所述延伸部可沿所述可弯折区域弯折以遮挡所述开口。

【技术特征摘要】
1.一种可弯折易清洗感光组件，包括基板及感光元件，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面；其特征在于，所述可弯折易清洗感光组件还包括：封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；其中，所述基板包括可弯折区域及设于所述可弯折区域一侧的延伸部，所述延伸部与所述开口对应设置，所述延伸部可沿所述可弯折区域弯折以遮挡所述开口。2.根据权利要求1所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一所述封装部上开设开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。3.根据权利要求1所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体包括两个相对设置的第一封装部及一个连接两个所述第一封装部一端的第二封装部，两个所述第一封装部的另一端之间形成所述开口。4.根据权利要求3所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，两个相对的所述第一封装部的内壁具有导流结构。5.根据权利要求4所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构。6.根据权利要求4所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述第二封装部的一端向远离所述第二封装部的一端逐渐增大形成所述导流结构。7.根据权利要求3所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过固定连接组件固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。8.根据权利要求7所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述固定连接组件包括固定槽及与所述固定槽相配合的连接扣，所述固定槽开设于所述第一封装部远离所述第二封装部的一端，所述连接扣形成于所述延伸部上。9.根据权利要求3所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过粘结胶固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。10.根据权利1所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体上设有至少两个间隔设置的所述开口，各所述开口被所述延伸部遮挡。11.根据权利10所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。12.根据权利10所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。13.根据权利要求1至12任意一项所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述遮光体通过胶层与所述封装体粘接。14.根据权利要求1至12任意一项所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且嵌设于所述封装体内。15.根据权利要求1至12任意一项所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且位于所述封装体外。16.根据权利要求2或3所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，还包括电子元件，所述电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄士良，冯军，张升云，黄春友，唐东，帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36