下载可弯折易清洗感光组件及摄像模组的技术资料

文档序号:19437766

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本发明涉及一种可弯折易清洗感光组件及摄像模组,在封装的过程中,先将感光元件设置于基板的第一表面,使感光元件与基板电连接,然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体,成型后的封装体很牢固,几乎无法从基板上拆卸,封装体包括...
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