PCBA板封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCBA板封装设备包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述PCBA板上的胶料固化；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动。本实用新型专利技术公开的PCBA板封装设备能够减少喷涂PCBA板上胶料的不规则流动，提高封装效果。

【技术实现步骤摘要】
PCBA板封装设备
本技术涉及电路板封装领域，尤其涉及一种PCBA板封装设备。
技术介绍
PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。现有技术中，普遍采用低压注塑方法封装电路板以达到防水密封、绝缘阻燃的效果。但由于科技水平的不断提高，所要求包封的电路板规格尺寸越来越大，产品的厚度越来越薄。现有的注塑方法已不能满足此类电路板的封装要求。同时，现有的PCBA板均采用一个喷头进行往返多次的喷涂封装，不仅精度控制较差，会给相邻但无封装要求的模块或元器件带来不必要的封装，既带来了材料浪费，又降低了封装速度。还由于选择性低，易产生元器件下部未覆盖的现象，引脚下端不能有效填充封装。另外，电子线路板(PCBA板)封装过程中，芯片模块区别于其它元器件存在一定的高度和相对较多的裸露引脚，如果能够有效解决芯片模块的封装问题，其它元器件的封装要求就更加能够完全满足。因此，在电子线路板封装中需要对芯片模块进行重点封装，封装过程中对芯片部分大量给胶，而又由于胶体本身的物理属性致其会不规则流动，导致封装效果较差。
技术实现思路
鉴于现有技术的上述不足，本技术提供一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，以能够至少解决以上问题之一。本技术采用的技术方案如下：一种PCBA板封装设备，包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述PCBA板上的胶料固化；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动。优选的，所述固化装置在所述喷料装置喷涂的同时进行固化。优选的，所述固化装置设置于所述喷料装置背对前进方向的一侧。优选的，所述固化装置包括固定连接于所述喷料装置上的光照射源；所述供料装置能向所述喷料装置供应光固化树脂。优选的，所述固化装置的照射方向偏离所述喷料装置的喷射方向。优选的，所述操作台上还设有防反射部，所述防反射部能够防止所述光照射源发射的光形成反射。优选的，所述防反射部包括操作台表面涂覆的吸光涂层。优选的，所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂。优选的，每个所述出料单元均能够独立喷涂。优选的，所述供料装置包括供胶墨盒和供压墨盒；所述供胶墨盒一端通过第一供胶管连接供胶泵，另一端通过第二供胶管连接喷料装置；所述供压墨盒一端通过第一供压管连接气压泵，另一端通过第二供压管连接所述供胶墨盒。有益效果：本技术所提供的PCBA板封装设备通过设有与所述喷料装置一同运动的固化装置，使得所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述PCBA板上的胶料固化，实现边喷涂边固化，减少胶料在PCBA板上产生不规则流动，提高封装效果。进一步地，本技术所提供的PCBA板封装设备的喷料装置通过设有多个出料单元，并且至少一个所述出料单元能够独立喷涂，使得该出料单元可以具有多个相互独立出料的出料口，从而可以具有更大的喷涂范围，不仅提升喷涂效率，还能够适应更大尺寸PCBA板的喷涂要求，同时，由于至少一个出料单元能够独立喷涂，从而在喷料装置喷涂所对应PCBA板的区域时只需打开所需封装区域对应的出料单元即可，对于无需喷涂要求的区域对应的出料单元关闭即可，从而实现PCBA板的精确喷涂封装。另外，PCBA板封装设备的喷料装置即使与现有喷头喷射范围相同，但是由于喷料装置配置有多个出料单元，每个出料单元所对应的喷涂范围很小，并且至少一个出料单元能够独立喷涂，从而喷涂精度较高，可以有效避免对相邻但无封装要求的模块或元器件可能带来喷涂问题，并且在喷料装置对应的封装区域可以按照期望控制所需喷涂的出料单元进行喷涂，进而喷料装置通过设有两个或更多个可独立喷涂的出料单元，使得在喷料装置所覆盖区域下实现进一步地可控喷涂，达到精细化喷涂的目的。参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施方式中所提供的一种PCBA板封装设备结构示意图；图2是图1中的喷料装置与固化装置侧面位置结构图；图3是图1中喷料装置与供料装置连接结构示意图；图4是图3的喷料装置仰视图；图5是芯片模块封装俯视视图；图6是芯片模块封装的纵剖面剖视图；图7是芯片模块的封装过程示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图4，本技术实施方式中提供一种PCBA板封装设备，包括：用于放置PCBA板的操作台6；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置1；与所述喷料装置1相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置1输送原料；与所述喷料装置1连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置1移动；与所述喷料装置1、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA板封装设备，其特征在于，包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述PCBA板上的胶料固化；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动。

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板封装设备，其特征在于，包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述PCBA板上的胶料固化；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动。2.如权利要求1所述的PCBA板封装设备，其特征在于，所述固化装置在所述喷料装置喷涂的同时进行固化。3.如权利要求1所述的PCBA板封装设备，其特征在于，所述固化装置设置于所述喷料装置背对前进方向的一侧。4.如权利要求1所述的PCBA板封装设备，其特征在于，所述固化装置包括固定连接于所述喷料装置上的光照射源；所述供料装置能向所述喷料装置供应光固化树脂。5.如权利要求1所述的PCBA板封装设备，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32