一种回流焊炉温度控制系统技术方案

技术编号:19369936 阅读:38 留言:0更新日期:2018-11-08 01:58
本实用新型专利技术公开了一种回流焊炉温度控制系统,包括依次电连接的电源保护器、固体继电器、回流焊炉,回流焊炉内设置有热电偶,热电偶电连接有PID控制器,PID控制器与固体继电器电连接。本实用新型专利技术工作时,能够精确控制回流焊炉的温度,使回流焊炉加热均匀,加工出来的PCB板品质更稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊炉温度控制系统
本技术属于电气控制
,具体涉及一种回流焊炉温度控制系统。
技术介绍
回流焊接是焊接的一种形式,它能同时将许多表面安装件以最小的热应力固定在印刷电路板的一侧或者两侧。在典型的回流工艺中,在印刷电路板选定的区域应用焊药。例如焊药由混合有助熔剂、粘合剂、粘接剂以及其它成分的焊接粒子组成。表面安装件如四方扁平件和小外形的集成电路被压到所应用的焊药上。粘合剂将表面安装件固定在印刷电路板上。这样放置之后,经由回流焊接炉输送印刷电路板,在回流焊接炉中形成了许多分离的竖直区,即预热区,回流区和冷却区。在预热区,印刷电路板被加热到温度低于焊料的熔点,以便于活化焊药中的助熔剂并避免对印刷电路板的热冲击。预热之后,印刷电路板被输送到回流区,在这儿焊料回流,然后与焊药分离。印刷电路板最后被输送到冷却区,在冷却区已回流的焊料被冷却固化,因而形成焊接接缝。目前回流焊炉的加热装置一般位于回流焊炉内的出风管上,通过加热装置把回流炉内的气体加热,然后通过设置在回流焊炉顶部的风叶轮把热的气流从风管喷出,喷在PCB板上,但是现有技术的回流焊炉温度不能控制,影响了PCB板的均匀受热,导致PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流焊炉温度控制系统,其特征在于,包括依次电连接的电源保护器、固体继电器、回流焊炉,所述回流焊炉内设置有热电偶,所述热电偶电连接有PID控制器,所述PID控制器与所述固体继电器电连接。

【技术特征摘要】
1.一种回流焊炉温度控制系统,其特征在于,包括依次电连接的电源保护器、固体继电器、回流焊炉,所述回流焊炉内设置有热电偶,所述热电偶电连接有PID控制器,所述PID控制器与所述固体继电...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈洪
申请(专利权)人:贵州贵安新区源通科技有限公司
类型:新型
国别省市:贵州,52

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