一种分层塑料式晶振封装壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分层塑料式晶振封装壳，包括：壳体，上内壳的外部套设有上外壳，上内壳底端的四个边角均设有金属片，金属片的底部开设有焊接槽，上外壳底部的两侧均开设有开槽，滑块的底端固定连接有固定杆，下内壳的外部套设有下外壳，下内壳顶端的四个边角均设有与焊接槽相配合的焊接杆，下外壳顶部的两侧均开设有与固定杆相配合的固定槽，本方案，通过设立焊接的上内壳和下内壳以及在设立由胶水封装的上外壳和上内壳，封装效果好，通过双层封装形式，并在内壳和外壳之间填充保温垫，降低温度对晶振工作的影响，将固定杆插入固定槽中，并通过定胶口加入胶水，对外壳的胶封方便且稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种分层塑料式晶振封装壳
本申请属于晶振封装
，具体地说，涉及一种分层塑料式晶振封装壳。
技术介绍
晶振，全称为晶体谐振器，是一种机电器件，包括一晶片，在晶片的两个对应面上涂覆银层作为电极，在每个电极上各焊接一根引线连接至晶振的管脚上，再加上封装外壳就构成了晶振，其产品一般采用金属外壳封装，也可以采用玻璃、陶瓷或塑料封装，现有封装方式比较单一，同时封装壳不能有效阻隔外部电流对内部晶振的干扰。故，为进一步提高晶振工作的准确性，需要提供一种分层塑料式晶振封装壳。
技术实现思路
有鉴于此，本申请所要解决的是常规技术中现有封装方式比较单一，同时封装壳不能有效阻隔外部电流对内部晶振的干扰的技术问题。本技术提供了一种分层塑料式晶振封装壳，相比于常规技术，可以起到提高晶振工作的准确性。为了解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案得以实现：本技术提供了一种分层塑料式晶振封装壳，包括：包括壳体，所述壳体由上壳体和下壳体组成，所述上壳体由上外壳和上内壳组成，所述下壳体由下外壳和下内壳组成，所述上内壳的外部套设有上外壳，所述上内壳底端的四个边角均设有金属片，所述金属片的底部开设有焊接槽，所述上外壳底部的两侧均开设有开槽，所述开槽内壁的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底端固定连接有固定杆，所述下内壳的外部套设有下外壳，所述下内壳顶端的四个边角均设有与焊接槽相配合的焊接杆，所述下外壳顶部的两侧均开设有与固定杆相配合的固定槽。作为本技术的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述固定槽的一侧开设有贯穿固定槽槽壁的定胶口。作为本技术的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述上外壳和上内壳之间以及下外壳和下内壳之间均填充有保温垫。作为本技术的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述开槽的一侧开设有贯穿开槽槽壁的条形口，所述滑块的一侧通过条形口与拨杆固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述上内壳内的顶部和下内壳内的底部均设有弹性垫。与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：1)本申请中的分层塑料式晶振封装壳，通过焊接的上内壳和下内壳以及胶水封装的上外壳和上内壳，封装效果好。2)本申请中的分层塑料式晶振封装壳，本实用通过双层封装形式，并在内壳和外壳之间填充保温垫，降低温度对晶振工作的影响。3)本申请中的分层塑料式晶振封装壳，将固定杆插入固定槽中，并通过定胶口加入胶水，对外壳的胶封方便且稳定。当然，实施本申请的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1是本申请实施例的一种分层塑料式晶振封装壳的结构示意图。图中：1、上壳体；2、下壳体；3、上外壳；4、上内壳；5、保温垫；6、焊接槽；7、金属片；8、开槽；9、滑块；10、拨杆；11、固定杆；12、定胶口；13、固定槽；14、下内壳；15、下外壳；16、焊接杆；17、壳体。具体实施方式以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。如图1所示，本技术一种分层塑料式晶振封装壳，包括，壳体17，壳体17由上壳体1和下壳体2组成，上壳体1由上外壳3和上内壳4组成，下壳体2由下外壳15和下内壳14组成，上内壳4的外部套设有上外壳3，上内壳4底端的四个边角均设有金属片7，金属片7的底部开设有焊接槽6，上外壳3底部的两侧均开设有开槽8，开槽8内壁的两侧均开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑块9，滑块9的底端固定连接有固定杆11，下内壳14的外部套设有下外壳15，下内壳14顶端的四个边角均设有与焊接槽6相配合的焊接杆16，下外壳15顶部的两侧均开设有与固定杆11相配合的固定槽13。优选的，固定槽13的一侧开设有贯穿固定槽13槽壁的定胶口12，通过定胶口12向固定槽13内部滴加胶水。优选的，上外壳3和上内壳4之间以及下外壳15和下内壳14之间均填充有保温垫5，保温垫5能隔绝外部的热量，降低对晶振工作的干扰，提高晶振工作的稳定性。优选的，开槽8的一侧开设有贯穿开槽8槽壁的条形口，滑块9的一侧通过条形口与拨杆10固定连接，通过拨杆10可在外部滑动滑块9，从而带动滑块9底部的固定杆11上下运动。优选的，上内壳4内的顶部和下内壳14内的底部均设有弹性垫，在晶振安装进内壳时，可过滤外部的冲击，保护晶振。具体工作时，本申请中的分层塑料式晶振封装壳，将晶振安装进下壳体2中的下内壳14内部，并将上内壳4底部的焊接槽6对准下内壳14上的焊接杆16，将上内壳4和下内壳14焊接在一起，同时通过拨杆10在外部滑动滑块9，从而带动滑块9底部的固定杆11向固定槽13内部运动，通过定胶口12向固定槽13内部滴加胶水，上外壳3和上内壳4之间以及下外壳15和下内壳14之间均填充有保温垫5，保温垫5能隔绝外部的热量，降低对晶振工作的干扰，提高晶振工作的稳定性。如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分层塑料式晶振封装壳，包括壳体(17)，其特征在于，所述壳体(17)由上壳体(1)和下壳体(2)组成，所述上壳体(1)由上外壳(3)和上内壳(4)组成，所述下壳体(2)由下外壳(15)和下内壳(14)组成，所述上内壳(4)的外部套设有上外壳(3)，所述上内壳(4)底端的四个边角均设有金属片(7)，所述金属片(7)的底部开设有焊接槽(6)，所述上外壳(3)底部的两侧均开设有开槽(8)，所述开槽(8)内壁的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块(9)，所述滑块(9)的底端固定连接有固定杆(11)，所述下内壳(14)的外部套设有下外壳(15)，所述下内壳(14)顶端的四个边角均设有与焊接槽(6)相配合的焊接杆(16)，所述下外壳(15)顶部的两侧均开设有与固定杆(11)相配合的固定槽(13)。

【技术特征摘要】
1.一种分层塑料式晶振封装壳，包括壳体(17)，其特征在于，所述壳体(17)由上壳体(1)和下壳体(2)组成，所述上壳体(1)由上外壳(3)和上内壳(4)组成，所述下壳体(2)由下外壳(15)和下内壳(14)组成，所述上内壳(4)的外部套设有上外壳(3)，所述上内壳(4)底端的四个边角均设有金属片(7)，所述金属片(7)的底部开设有焊接槽(6)，所述上外壳(3)底部的两侧均开设有开槽(8)，所述开槽(8)内壁的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块(9)，所述滑块(9)的底端固定连接有固定杆(11)，所述下内壳(14)的外部套设有下外壳(15)，所述下内壳(14)顶端的四个边角均设有与焊接槽(6)相配合的焊接杆(16)，所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗雷波，
申请(专利权)人：深圳市合讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44