【技术实现步骤摘要】
一种分层塑料式晶振封装壳
本申请属于晶振封装
，具体地说，涉及一种分层塑料式晶振封装壳。
技术介绍
晶振，全称为晶体谐振器，是一种机电器件，包括一晶片，在晶片的两个对应面上涂覆银层作为电极，在每个电极上各焊接一根引线连接至晶振的管脚上，再加上封装外壳就构成了晶振，其产品一般采用金属外壳封装，也可以采用玻璃、陶瓷或塑料封装，现有封装方式比较单一，同时封装壳不能有效阻隔外部电流对内部晶振的干扰。故，为进一步提高晶振工作的准确性，需要提供一种分层塑料式晶振封装壳。
技术实现思路
有鉴于此，本申请所要解决的是常规技术中现有封装方式比较单一，同时封装壳不能有效阻隔外部电流对内部晶振的干扰的技术问题。本技术提供了一种分层塑料式晶振封装壳，相比于常规技术，可以起到提高晶振工作的准确性。为了解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案得以实现：本技术提供了一种分层塑料式晶振封装壳，包括：包括壳体，所述壳体由上壳体和下壳体组成，所述上壳体由上外壳和上内壳组成，所述下壳体由下外壳和下内壳组成，所述上内壳的外部套设有上外壳，所述上内壳底端的四个边角均设有金属片，所述金属片的底部开设有焊接槽，...
【技术保护点】
1.一种分层塑料式晶振封装壳，包括壳体(17)，其特征在于，所述壳体(17)由上壳体(1)和下壳体(2)组成，所述上壳体(1)由上外壳(3)和上内壳(4)组成，所述下壳体(2)由下外壳(15)和下内壳(14)组成，所述上内壳(4)的外部套设有上外壳(3)，所述上内壳(4)底端的四个边角均设有金属片(7)，所述金属片(7)的底部开设有焊接槽(6)，所述上外壳(3)底部的两侧均开设有开槽(8)，所述开槽(8)内壁的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块(9)，所述滑块(9)的底端固定连接有固定杆(11)，所述下内壳(14)的外部套设有下外壳(15)，所述下内壳(14)顶...
【技术特征摘要】
1.一种分层塑料式晶振封装壳，包括壳体(17)，其特征在于，所述壳体(17)由上壳体(1)和下壳体(2)组成，所述上壳体(1)由上外壳(3)和上内壳(4)组成，所述下壳体(2)由下外壳(15)和下内壳(14)组成，所述上内壳(4)的外部套设有上外壳(3)，所述上内壳(4)底端的四个边角均设有金属片(7)，所述金属片(7)的底部开设有焊接槽(6)，所述上外壳(3)底部的两侧均开设有开槽(8)，所述开槽(8)内壁的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块(9)，所述滑块(9)的底端固定连接有固定杆(11)，所述下内壳(14)的外部套设有下外壳(15)，所述下内壳(14)顶端的四个边角均设有与焊接槽(6)相配合的焊接杆(16)，所述下...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗雷波，
申请(专利权)人：深圳市合讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。