压电声波器件的封装方法及封装结构技术

本发明专利技术提供了一种压电声波器件的封装方法，该封装方法包括：提供裸芯片，该裸芯片的表面设置有多个金属端口，该多个金属端口分布在裸芯片的有效活动区的外侧；在裸芯片的表面上形成环绕有效活动区的密封墙；在裸芯片的多个金属端口上形成导电凸起块；提供基板，该基板的一个表面上设置有与裸芯片的多个金属端口对应的第一焊盘，另一个表面上设置有第二焊盘；通过倒装工艺将裸芯片的导电凸起块与基板的第一焊盘进行电连接；在基板上形成对裸芯片进行覆盖的密封外壳。相应地，本发明专利技术还提供了一种压电声波器件的封装结构。实施本发明专利技术将传统密封工艺上的不稳定性转移到基板表面，从而有效地保护了压电声波器件的有效活动区。

Packaging method and packaging structure of piezoelectric acoustic devices

The present invention provides a packaging method for piezoelectric acoustic wave devices. The packaging method includes: providing a bare chip, the surface of the bare chip is provided with a plurality of metal ports distributed outside the effective active region of the bare chip, forming a sealing wall around the effective active region on the surface of the bare chip, and the bare core. A conductive bump is formed on a plurality of metal ports of the chip; a substrate is provided with a first pad corresponding to a plurality of metal ports of the bare chip on one surface and a second pad on the other surface; the conductive bump of the bare chip is electrically connected with the first pad of the substrate by flip-flop process; and a substrate is provided with the substrate. A sealed enclosure for bare chip is formed on the board. Correspondingly, the invention also provides a packaging structure of piezoelectric acoustic devices. The invention transfers the instability of the traditional sealing process to the substrate surface, thereby effectively protecting the effective active area of the piezoelectric acoustic wave device.

【技术实现步骤摘要】
压电声波器件的封装方法及封装结构
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种压电声波器件的封装方法及封装结构。
技术介绍
在通信和其他电学领域中，压电声波器件因其体积小、性能优异、适合大规模生产等优点被频繁地用作射频和中频滤波器来实现频率选择以及其他电学功能。压电声波器件工作依赖于声波的激发、传输以及转换，声波包括声表面波和体声波。压电声波器件工作时，声波传输沿着或非常接近压电材料的表面，或在其体内进行。其中，将压电声波器件中实现电能-声能-电能转换的有效区域定义为压电声波器件的有效活动区。压电声波器件的有效活动区对其表面的条件很敏感。这种敏感不是一种化学的或者电子电荷的性质，而是一种力学性能。当有外界材料接触压电声波器件有效活动区的表面时，会改变表面的弹性和惯性，从而改变声波沿着表面、非常接近表面或在体内移动时的衰减和传输特性，进而导致器件性能的恶化。基于压电声波器件有效活动区对表面敏感性的考虑，实际工艺中压电声波器件需要被封装在密封外壳内，形成密封的空腔，以防止外界不利因素对其造成影响。塑料外壳的传递模塑法是目前广泛应用于连接半导体器件和集成电路的低成本封装技术。在使用传递模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压电声波器件的封装方法，该封装方法包括：提供用于形成压电声波器件的裸芯片，该裸芯片的表面设置有多个金属端口，该多个金属端口分布在所述裸芯片的有效活动区的外侧；在所述裸芯片的表面上形成环绕所述有效活动区的密封墙；在所述裸芯片的多个金属端口上形成导电凸起块；提供基板，该基板具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，所述第一表面上设置有与所述裸芯片的多个金属端口对应的第一焊盘，所述第二表面上设置有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基板内部电连接；通过倒装工艺将所述裸芯片的导电凸起块与所述基板的第一焊盘进行电连接；在所述基板上形成对所述裸芯片进行覆盖的密封外壳。

【技术特征摘要】
1.一种压电声波器件的封装方法，该封装方法包括：提供用于形成压电声波器件的裸芯片，该裸芯片的表面设置有多个金属端口，该多个金属端口分布在所述裸芯片的有效活动区的外侧；在所述裸芯片的表面上形成环绕所述有效活动区的密封墙；在所述裸芯片的多个金属端口上形成导电凸起块；提供基板，该基板具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，所述第一表面上设置有与所述裸芯片的多个金属端口对应的第一焊盘，所述第二表面上设置有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基板内部电连接；通过倒装工艺将所述裸芯片的导电凸起块与所述基板的第一焊盘进行电连接；在所述基板上形成对所述裸芯片进行覆盖的密封外壳。2.根据权利要求1所述的封装方法，其中，在所述裸芯片的表面上形成环绕所述有效活动区的密封墙包括：在所述裸芯片的表面上形成光刻胶层；利用掩膜版对所述光刻胶层进行曝光，使所述光刻胶层中环绕所述有效活动区的部分不溶于显影液；对曝光后的所述光刻胶层进行显影以形成环绕所述有效活动区的密封墙。3.根据权利要求1所述的封装方法，其中，在所述裸芯片的表面上形成环绕所述有效活动区的密封墙包括：在所述裸芯片的表面上形成光刻胶层；利用掩膜版对所述光刻胶层进行曝光，使所述光刻胶层中环绕所述有效活动区的部分溶于显影液；对曝光后的所述光刻胶层进行显影以形成环绕所述有效活动区的凹槽；在所述凹槽内填充金属以形成环绕所述有效活动区的密封墙；去除所述光刻胶层。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装方法，其中：所述密封墙形成在所述多个金属端口的外侧，对所述多个金属端口以及所述有效活动区进行环绕；或所述密封墙形成在所述多个金属端口和所述有效活动区之间，对所述有效活动区进行环绕。5.根据权利要求4所述的封装方法，其中，所述密封墙的高度在5μm至50μm之间，所述密封墙的宽度大于等于50μm。6.根据权利要求4所述的封装方法，其中，所述密封墙呈矩形环形状、圆环形状或椭圆环形状。7.根据权利要求1至3中任一项所述的封装方法，其中，通过倒装工艺将所述裸芯片的导电凸起块与所述基板的第一焊盘进行电连接包括：在所述基板的第一焊盘上涂布电连接材料；将所述裸芯片倒装地放置在所述基板上，其中，所述裸芯片的导电凸起块与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田晓洁，赖亚明，谢恒，赖志国，蔡洵，
申请(专利权)人：贵州中科汉天下微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52