振荡器、电子设备和移动体制造技术

技术编号:16841542 阅读:32 留言:0更新日期:2017-12-20 00:16
振荡器、电子设备和移动体。振荡器包括:容器;振荡元件,其收容在所述容器中;发热电路,其收容在所述容器中,对所述振荡元件的温度进行控制;温度检测电路,其收容在所述容器中;温度控制电路,其收容在所述容器中,根据所述温度检测电路的输出对所述发热电路进行控制;连接布线,其收容在所述容器中,将所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线电连接;以及地线外部端子,其配置在所述容器的外表面,与所述温度检测电路的地线以及所述温度控制电路的地线电连接。

Oscillators, electronic devices and mobile bodies

Oscillators, electronic devices and mobile bodies. The oscillator includes a container; the oscillating element is accommodated in the container; the heating circuit, which is contained in the container, to control the oscillation element temperature; the temperature detection circuit, which is contained in the container; the temperature control circuit, which is accommodated in the container, according to the output the temperature detection circuit to control the heating circuit; a connection wiring, it is accommodated in the container, will be on the ground by the temperature detection circuit and temperature control circuit of the earth wire of the electric connecting wire; and the external terminals disposed on an outer surface of the container and connected with the ground wire the temperature detection circuit and the temperature control circuit of electric wire.

【技术实现步骤摘要】
振荡器、电子设备和移动体
本专利技术涉及振荡器、电子设备和移动体。
技术介绍
如日本特开2015-122607号公报所记载的那样,以往,作为利用石英振动元件的振荡器,公知有带恒温槽的石英振荡器(OCXO)。日本特开2015-122607号公报的振荡器具有电路元件(振荡IC)、发热体、振动片和收容它们的封装件,对发热体进行加热而使振动片的周围温度保持恒定,由此,能够避免周围温度的影响,发挥高频率稳定性。
技术实现思路
并且,在日本特开2015-122607号公报的振荡器中,考虑使发热元件所具有的电路元件(加热器IC)的地线端子和电路元件(振荡IC)的地线端子一起经由封装件的内部布线而与配置在封装件底面上的地线安装端子电连接。但是,内部布线的电阻较大,加热器IC中流过的电流较大,所以,加热器IC的地线电位根据发热体的工作状态而变动。另一方面,振荡IC中流过的电流微弱,所以,振荡IC的地线电位几乎没有变动。因此,例如,在低温且从外部吹风的残酷环境下,振荡IC中设定的“温度-温度传感器输出”的特性与温度传感器的实际输出会产生偏移,可能无法准确地进行温度控制。本专利技术的目的在于,提供能够减少温度控制的精度降低的振荡器、电子设备和移动体。本专利技术是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的,能够作为以下应用例来实现。本应用例的振荡器具有:振荡元件;发热电路,其对所述振荡元件的温度进行控制;温度检测电路;温度控制电路,其根据所述温度检测电路的输出对所述发热电路的工作进行控制;容器,其具有收容空间,在所述收容空间内收容所述振荡元件、所述发热电路、所述温度检测电路和所述温度控制电路;地线外部端子,其配置在所述容器的外表面上,与所述温度检测电路的地线以及所述温度控制电路的地线分别电连接;以及连接布线,其在所述收容空间内将所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线电连接。由此,得到能够减少温度控制的精度降低的振荡器。在本应用例的振荡器中,优选所述发热电路和所述温度检测电路包含在同一电路元件中。由此,能够高精度地对发热电路的温度进行控制,能够更高精度地使振荡元件的周围温度保持恒定,能够发挥更高的频率稳定性。在本应用例的振荡器中,优选所述连接布线是键合线。由此,连接布线的结构简单。在本应用例的振荡器中,优选配置有多个所述连接布线。由此,能够更加容易地将温度检测电路的地线和温度控制电路的地线电连接。在本应用例的振荡器中,优选所述振荡器具有将多个所述连接布线电连接的布线,该布线以面向所述收容空间的方式配置在所述容器内。由此,能够更加容易地将温度检测电路的地线和温度控制电路的地线电连接。并且,能够对该布线的表面实施镀金,能够降低布线的电阻。在本应用例的振荡器中,优选所述容器具有绝缘性,具有支承所述振荡元件、所述发热电路、所述温度检测电路和所述温度控制电路的底座以及与所述底座接合以使得在与所述底座之间形成所述收容空间的盖体,所述地线外部端子配置在所述底座上。由此,经由底座的内部布线,所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线容易分别与地线外部端子电连接。在本应用例的振荡器中,优选经由所述连接布线将所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线电连接的电气路径不通过埋设在所述容器的内部的布线。由此,能够进一步提高温度控制的精度。在本应用例的振荡器中,优选所述发热电路和所述温度检测电路包含在第1集成电路元件中,所述温度控制电路包含在第2集成电路元件中,具有与所述第1集成电路元件的地线端子电连接、并且在俯视时与所述第1集成电路元件重合的第1地线图案以及与所述第2集成电路元件的地线端子电连接、并且在俯视时与所述第2集成电路元件重合的第2地线图案,所述第1地线图案和所述第2地线图案通过所述连接布线电连接。由此,第1地线图案和第2地线图案作为屏蔽层发挥功能,能够更加稳定地对振荡元件进行驱动。本应用例的电子设备具有上述应用例的振荡器。由此,得到可靠性较高的电子设备。本应用例的移动体具有上述应用例的振荡器。由此,得到可靠性较高的移动体。附图说明图1是实施方式的振荡器的剖视图。图2是图1所示的振荡器具有的封装件的剖视图。图3是图2所示的封装件的俯视图。图4是图2所示的封装件的俯视图。图5是示出在-10℃的环境下使振荡器启动时的频率特性的曲线图。图6是示出在-10℃的环境下使振荡器启动时的发热元件中流过的电流值的曲线图。图7是示出在-10℃的环境下使本实施方式的振荡器驱动时的收敛时的频率特性的曲线图。图8是示出在-10℃的环境下使现有构造的振荡器驱动时的收敛时的频率特性的曲线图。图9是示出移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。图10是示出便携电话机(还包括PHS)的结构的立体图。图11是示出数字静态照相机的结构的立体图。图12是示出汽车的立体图。具体实施方式下面,根据附图所示的实施方式对本专利技术的振荡器、电子设备和移动体进行详细说明。图1是本专利技术的优选实施方式的振荡器的剖视图。图2是图1所示的振荡器具有的封装件的剖视图。图3和图4分别是图2所示的封装件的俯视图。图5是示出在-10℃的环境下使振荡器启动时的频率特性的曲线图。图6是示出在-10℃的环境下使振荡器启动时的发热元件中流过的电流值的曲线图。图7是示出在-10℃的环境下使本专利技术的振荡器驱动时的收敛时的频率特性的曲线图。图8是示出在-10℃的环境下使现有构造的振荡器驱动时的收敛时的频率特性的曲线图。另外,下面,为了便于说明,将图1中的上侧称为“上”,将下侧称为“下”。图1所示的振荡器1是带恒温槽的石英振荡器(OCXO),如图2所示,具有:作为振荡元件的石英振动元件2;发热电路31,其对石英振动元件2的温度进行控制;温度检测电路32,其检测石英振动元件2的周围温度;温度控制电路42,其根据温度检测电路32的输出,对发热电路31的工作进行控制;作为容器的封装件5,其具有收容空间S,在收容空间S内收容石英振动元件2、发热电路31、温度检测电路32和温度控制电路42;地线外部端子631,其配置在封装件5的外表面上,与温度检测电路32的地线以及温度控制电路42的地线分别电连接;以及连接布线7,其在收容空间S内将温度检测电路32的地线和温度控制电路42的地线电连接。根据这种振荡器1,能够减少温度控制的精度降低。下面,对振荡器1进行详细说明。如图1所示,振荡器1具有石英振动元件2;作为第1集成电路元件的发热元件3;作为第2集成电路元件的电路元件4;连接布线7;将石英振动元件2、发热元件3、电路元件4和连接布线7收容在收容空间S内的封装件5;覆盖封装件5的外侧封装件8。[封装件]封装件5具有绝缘性,具有支承石英振动元件2、发热元件3、电路元件4和连接布线7的底座51、以及与底座51接合以使得在与底座51之间形成收容空间S的作为盖体的盖52。如图2所示,底座51呈具有在上表面开口的凹部511的腔状。并且,凹部511具有在底座51的上表面开口的第1凹部511a、在第1凹部511a的底面开口的第2凹部511b、在第2凹部511b的底面开口的第3凹部511c、在第3凹部511c的底面开口的第4凹部511d。另一方面,盖52与底座51的上表面接合,以堵住凹部511的开口。这样,凹部511的开口被盖52堵住,由此,本文档来自技高网...
振荡器、电子设备和移动体

【技术保护点】
一种振荡器,其包括:容器;振荡元件,其收容在所述容器中;发热电路,其收容在所述容器中,对所述振荡元件的温度进行控制;温度检测电路,其收容在所述容器中;温度控制电路,其收容在所述容器中,根据所述温度检测电路的输出对所述发热电路进行控制;连接布线,其收容在所述容器中,将所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线电连接;以及地线外部端子,其配置在所述容器的外表面,与所述温度检测电路的地线以及所述温度控制电路的地线电连接。

【技术特征摘要】
2016.06.10 JP 2016-1162211.一种振荡器,其包括:容器;振荡元件,其收容在所述容器中;发热电路,其收容在所述容器中,对所述振荡元件的温度进行控制;温度检测电路,其收容在所述容器中;温度控制电路,其收容在所述容器中,根据所述温度检测电路的输出对所述发热电路进行控制;连接布线,其收容在所述容器中,将所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线电连接;以及地线外部端子,其配置在所述容器的外表面,与所述温度检测电路的地线以及所述温度控制电路的地线电连接。2.根据权利要求1所述的振荡器,其中,所述发热电路和所述温度检测电路包含在同一电路元件中。3.根据权利要求1或2所述的振荡器,其中,所述连接布线是键合线。4.根据权利要求1或2所述的振荡器,其中,所述振荡器包括多个所述连接布线。5.根据权利要求4所述的振荡器,其中,所述振荡器包括将多个所述连接布线电连接的布线,该布线配置在所述容器中,至少一部分露出...

【专利技术属性】
技术研发人员:菊池尊行
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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