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本发明提供了一种压电声波器件的封装方法，该封装方法包括：提供裸芯片，该裸芯片的表面设置有多个金属端口，该多个金属端口分布在裸芯片的有效活动区的外侧；在裸芯片的表面上形成环绕有效活动区的密封墙；在裸芯片的多个金属端口上形成导电凸起块；提供基板...
该专利属于贵州中科汉天下微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州中科汉天下微电子有限公司授权不得商用。

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