一种半塑料式晶振封装壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半塑料式晶振封装壳，包括：底座、安装板和环形架，底座的顶部与封装外壳的底部螺纹连接，固定架的内部相对设有两个圆形管，两个圆形管的顶端分别与安装板底端的两侧固定连接，安装板的底部设有两个电极，安装板的两侧均设有电接头，安装板顶端的边侧通过若干减震弹簧与环形架的底端固定连接，环形架的顶部设有晶片，本方案，该装置的晶片固定环的底部设有减震弹簧，当该装置工作发生震动时，减震弹簧对装置起到保护作用，防止装置内部元件因震动脱落而损坏；它的引线处设有固定环体，将金属引线固定在内部，防止引线折弯时对内部晶片有力的作用，从而保护内部晶片不受损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种半塑料式晶振封装壳
本申请属于封装壳
，具体地说，涉及一种半塑料式晶振封装壳。
技术介绍
晶振是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，在封装内部添加IC组成振荡电路的电器元件。传统的晶振封装壳在长时间使用时，由于晶振工作产生的震动会导致内部安装处发生松动，长时间会因脱落而损坏；传统的装置在连接用电线路时，需要将装置内部晶片上的引线折弯，由于晶片边部脆弱，会导致晶片边侧破碎而影响使用；传统的装置密封使用，当内部损坏时，不便拆卸和维修。故，为进一步提高晶振封装壳的防震和便于拆卸的功能，需要提供一种半塑料式晶振封装壳。
技术实现思路
有鉴于此，本申请所要解决的是常规技术中震动损坏和不便拆卸的技术问题。本技术提供了一种半塑料式晶振封装壳，相比于常规技术，可以起到防震和便于拆卸的效果。为了解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案得以实现：本技术提供了一种半塑料式晶振封装壳，包括：底座、安装板和环形架，所述底座的顶部与封装外壳的底部螺纹连接，所述底座的顶端设有垫片，所述垫片的顶部设有固定架，所述固定架的内部相对设有两个圆形管，两个所述圆形管的顶端分别与安装板底端的两侧固定连接，所述安装板的底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半塑料式晶振封装壳，包括底座(1)、安装板(2)和环形架(6)，其特征在于，所述底座(1)的顶部与封装外壳(16)的底部螺纹连接，所述底座(1)的顶端设有垫片(9)，所述垫片(9)的顶部设有固定架(8)，所述固定架(8)的内部相对设有两个圆形管(11)，两个所述圆形管(11)的顶端分别与安装板(2)底端的两侧固定连接，所述安装板(2)的底部设有两个电极(10)，两个所述电极(10)的一端依次穿过底座(20)的内壁和垫片(9)的内壁置于圆形管(11)的内部，所述安装板(2)的两侧均设有电接头(3)，所述安装板(2)顶端的边侧通过若干减震弹簧(7)与环形架(6)的底端固定连接，所述环形架(...

【技术特征摘要】
1.一种半塑料式晶振封装壳，包括底座(1)、安装板(2)和环形架(6)，其特征在于，所述底座(1)的顶部与封装外壳(16)的底部螺纹连接，所述底座(1)的顶端设有垫片(9)，所述垫片(9)的顶部设有固定架(8)，所述固定架(8)的内部相对设有两个圆形管(11)，两个所述圆形管(11)的顶端分别与安装板(2)底端的两侧固定连接，所述安装板(2)的底部设有两个电极(10)，两个所述电极(10)的一端依次穿过底座(20)的内壁和垫片(9)的内壁置于圆形管(11)的内部，所述安装板(2)的两侧均设有电接头(3)，所述安装板(2)顶端的边侧通过若干减震弹簧(7)与环形架(6)的底端固定连接，所述环形架(6)的顶部设有晶片(5)，所述晶片(5)的两端均设有金属引出线(4)，所述环形架(6)的两侧均设有引线固定环(12)，两个所述引线固...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗雷波，
申请(专利权)人：深圳市合讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44