专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
深圳市合讯电子有限公司
>
一种半塑料式晶振封装壳制造技术
>技术资料下载
下载一种半塑料式晶振封装壳的技术资料
文档序号:19368538
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种半塑料式晶振封装壳,包括:底座、安装板和环形架,底座的顶部与封装外壳的底部螺纹连接,固定架的内部相对设有两个圆形管,两个圆形管的顶端分别与安装板底端的两侧固定连接,安装板的底部设有两个电极,安装板的两侧均设有电接头,安装...
该专利属于深圳市合讯电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市合讯电子有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。