【技术实现步骤摘要】
一种多层结构的晶振封装壳
本技术涉及晶振封装壳
，具体为一种多层结构的晶振封装壳。
技术介绍
晶振又可称为石英晶体谐振器、石英晶体片或晶体振荡器，它是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，且在封装后向内部添加集成电路，进而组成振荡电路的一类晶体元件。其产品一般用金属外壳、玻璃外壳、陶瓷外壳或塑料外壳封装。而在现有的晶振封装壳中，存在防摔能力弱及不便于除尘的问题。时常会因不慎掉落地面而导致晶振的内部电路受损，进而影响其正常使用寿命，且在其长期使用的过程中，晶振封装壳的表面会堆积大量灰尘，且难以擦除。因此，设计一种防摔能力强及便于除尘的多层结构的晶振封装壳是很有必要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层结构的晶振封装壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种多层结构的晶振封装壳，包括缓冲防护装置、壳体、吸盘、拉环、连接杆、清洁毛刷、滑块、透气孔、滑轨、限位块和伸缩弹簧，所述壳体的两侧均匀开设有透气孔，所述壳体内的拐角处均通过粘接固定有缓冲防护装置，所述壳体的顶部内壁和底部内壁均匀分布有吸盘，所述壳体的两侧均对应安装...
【技术保护点】
1.一种多层结构的晶振封装壳，包括缓冲防护装置(1)、壳体(2)、吸盘(3)、拉环(4)、连接杆(5)、清洁毛刷(6)、滑块(7)、透气孔(8)、滑轨(9)、限位块(18)和伸缩弹簧(19)，其特征在于：所述壳体(2)的两侧均匀开设有透气孔(8)，所述壳体(2)内的拐角处均通过粘接固定有缓冲防护装置(1)，所述壳体(2)的顶部内壁和底部内壁均匀分布有吸盘(3)，所述壳体(2)的两侧均对应安装有滑轨(9)，所述滑轨(9)的两端均通过焊接固定有限位块(18)，所述滑轨(9)的内部安装有滑块(7)，所述滑块(7)的两侧与两个限位块(18)之间均连接有伸缩弹簧(19)，且不相邻的两...
【技术特征摘要】
1.一种多层结构的晶振封装壳，包括缓冲防护装置(1)、壳体(2)、吸盘(3)、拉环(4)、连接杆(5)、清洁毛刷(6)、滑块(7)、透气孔(8)、滑轨(9)、限位块(18)和伸缩弹簧(19)，其特征在于：所述壳体(2)的两侧均匀开设有透气孔(8)，所述壳体(2)内的拐角处均通过粘接固定有缓冲防护装置(1)，所述壳体(2)的顶部内壁和底部内壁均匀分布有吸盘(3)，所述壳体(2)的两侧均对应安装有滑轨(9)，所述滑轨(9)的两端均通过焊接固定有限位块(18)，所述滑轨(9)的内部安装有滑块(7)，所述滑块(7)的两侧与两个限位块(18)之间均连接有伸缩弹簧(19)，且不相邻的两个滑块(7)之间连接有连接杆(5)，所述连接杆(5)的一侧中心处通过螺栓固定有拉环(4)，所述连接杆(5)的另一侧通过卡扣活动连接有清洁毛刷(6)，所述缓冲防护装置(1)由第一空腔(10)、缓冲弹球(11)、海绵块(12)、卡槽(13)、弹簧柱(14)、透气隔板(15)、充气气囊(16)和第二空腔(17)组成，所述海绵块(12)的一侧开设有卡槽(13)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗雷波，
申请(专利权)人：深圳市合讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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