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一种多层结构的晶振封装壳制造技术
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下载一种多层结构的晶振封装壳的技术资料
文档序号:19368536
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本实用新型公开了一种多层结构的晶振封装壳,包括缓冲防护装置、壳体、吸盘、拉环、连接杆、清洁毛刷、滑块、透气孔、滑轨、限位块和伸缩弹簧,所述壳体的两侧均匀开设有透气孔,所述壳体内的拐角处均通过粘接固定有缓冲防护装置,所述壳体的顶部内壁和底部内...
该专利属于深圳市合讯电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市合讯电子有限公司授权不得商用。
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