功率放大模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种功率放大模块。功率放大模块具备：输出级放大器；驱动级放大器，级联连接在输出级放大器的前级；输入开关，将多个输入信号路径中的任一个与驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接；输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；输入匹配电路，将输入开关与驱动级放大器进行连接；级间匹配电路，将驱动级放大器与输出级放大器进行连接；输出匹配电路，将输出级放大器与输出开关进行连接；以及控制电路，对输入开关、输出开关、驱动级放大器以及输出级放大器的动作进行控制，输入开关、输出开关以及控制电路集成化在第一IC芯片，在输入开关与输出开关之间配置有控制电路。

【技术实现步骤摘要】
功率放大模块
本技术涉及功率放大模块。
技术介绍
以便携式电话等移动通信终端的高密度安装为背景，正在发展在同一布线基板对天线开关、输入开关、输出开关、双工器、功率放大器、低噪声放大器、以及匹配电路等各种部件进行表面安装。日本特开2014-207252号公报提及了一种功率放大模块，该功率放大模块安装功率放大器、对功率放大器的动作进行控制的控制电路、以及将多个输出信号路径中的任一个与放大器的输出端子选择性地进行连接的输出开关。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-207252号公报
技术实现思路
技术要解决的课题但是，现有的功率放大模块由于对搭载在布线基板的各种部件单独进行布线连接，所以具有布线连接变得繁杂这样的问题。此外，若在布线基板对各种部件进行高密度安装，则由于电磁耦合等而难以确保输入输出信号间的隔离度。因此，本技术鉴于这样的问题，其课题在于，消除对各种部件单独进行布线连接的繁杂性，并且确保输入输出信号间的充分的隔离度。用于解决课题的技术方案(1)为了解决上述的课题，本技术的功率放大模块，具备：输出级放大器；驱动级放大器，级联连接在所述输出级放大器的前级；输入开关，将多个输入信号路径中的任一个与所述驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接；输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；输入匹配电路，将所述输入开关与所述驱动级放大器进行连接；级间匹配电路，将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接；输出匹配电路，将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接；以及控制电路，对所述输入开关、所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制，所述输入开关、所述输出开关以及所述控制电路集成化在第一IC芯片，在所述输入开关与所述输出开关之间配置有所述控制电路。(2)根据上述(1)的功率放大模块，其中，所述驱动级放大器以及所述输出级放大器集成化在第二IC芯片，在所述第二IC芯片的四个边之中，将与所述输入开关、所述控制电路以及所述输出开关的排列方向大致平行且与所述第一IC芯片最接近的边设为第一边，将与所述输入匹配电路以及所述级间匹配电路最接近的边设为第二边，将与所述输出匹配电路最接近的边设为第三边，此时，所述第二边与所述第三边对置，在所述第一IC芯片的四个边之中，将与所述排列方向大致垂直且与所述输入开关最接近的边设为第四边，将与所述排列方向大致垂直且与所述输出开关最接近的边设为第五边，此时，所述第二边以及所述第四边配置在所述功率放大模块的相同侧，且所述第三边以及所述第五边配置在所述功率放大模块的相同侧。(3)根据上述(2)的功率放大模块，其中，所述功率放大模块还具备：基板，配置所述第一IC芯片、所述第二IC芯片、所述输入匹配电路、所述级间匹配电路以及所述输出匹配电路，在所述第一IC芯片的两个主面中的与所述基板相接的主面的所述输入开关与所述输出开关之间形成有第一接地面。(4)根据上述(3)的功率放大模块，其中，在所述第二IC芯片的两个主面中的与所述基板相接的主面形成有第二接地面，所述第一接地面与所述第二接地面连接。(5)本技术的功率放大模块，具备：输出级放大器；驱动级放大器，级联连接在所述输出级放大器的前级；输入开关，将多个输入信号路径中的任一个与所述驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接；输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；输入匹配电路，将所述输入开关与所述驱动级放大器进行连接；级间匹配电路，将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接；输出匹配电路，将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接；以及控制电路，对所述输入开关、所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制，所述输入开关、所述输出开关、所述控制电路、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器集成化在第三IC芯片，在所述输入开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器与所述输出开关之间配置有所述控制电路。(6)根据上述(5)的功率放大模块，其中，在所述输入开关与所述控制电路之间配置有所述驱动级放大器和/或所述输出级放大器。(7)根据上述(6)的功率放大模块，其中，在所述第三IC芯片的四个边之中，将与所述输入开关以及所述驱动级放大器最接近的边设为第六边，将与所述输出级放大器最接近的边设为第七边，此时，所述第六边与所述第七边对置。(8)根据上述(7)的功率放大模块，其中，所述功率放大模块还具备：基板，配置所述第三IC芯片、所述输入匹配电路、所述级间匹配电路以及所述输出匹配电路，在所述第三IC芯片的两个主面中的与所述基板相接的主面形成有接地面。(9)根据上述(8)的功率放大模块，其中，所述第三IC芯片倒装芯片安装在所述基板。(10)根据上述(5)的功率放大模块，其中，在所述驱动级放大器和/或所述输出级放大器与所述控制电路之间配置有所述输入开关。(11)根据上述(10)的功率放大模块，其中，在所述第三IC芯片的四个边之中，将与所述驱动级放大器、所述输入开关、所述控制电路以及所述输出开关的排列方向大致平行且与所述输出级放大器最接近的边设为第八边，将与所述第八边正交且与所述驱动级放大器最接近的边设为第九边，此时，所述输出匹配电路与所述第八边平行地配置，且与所述第三IC芯片的四个边中的所述第八边最接近，所述输入匹配电路以及所述级间匹配电路与所述第九边平行地配置，且与所述第三IC芯片的四个边中的所述第九边最接近。(12)本技术的功率放大模块，具备：输出级放大器；驱动级放大器，级联连接在所述输出级放大器的前级；输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；输入匹配电路，与所述驱动级放大器的输入端子连接；级间匹配电路，将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接；输出匹配电路，将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接；以及控制电路，对所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制，所述输出开关以及所述控制电路集成化在第四IC芯片，所述驱动级放大器以及所述输出级放大器集成化在第五IC芯片，在所述第五IC芯片的四个边之中，将与所述控制电路以及所述输出开关的排列方向大致平行且与所述第四IC芯片最接近的边设为第十边，将与所述输入匹配电路以及所述级间匹配电路最接近的边设为第十一边，将与所述输出匹配电路最接近的边设为第十二边，此时，所述第十一边与所述第十二边对置，在所述第四IC芯片的四个边之中，将与所述排列方向大致垂直且与所述控制电路最接近的边设为第十三边，将与所述排列方向大致垂直且与所述输出开关最接近的边设为第十四边，此时，所述第十一边以及所述第十三边配置在所述功率放大模块的相同侧，且所述第十二边以及所述第十四边配置在所述功率放大模块的相同侧。(13)本技术的功率放大模块，具备：输出级放大器；驱动级放大器，级联连接在所述输出级放大器的前级；输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；输入匹配电路，与所述驱动级放大器的输入端子连接；级间匹配电路，将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接；输出匹配电路，将所述输出级放大器与所述输出开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率放大模块，具备：输出级放大器；驱动级放大器，级联连接在所述输出级放大器的前级；输入开关，将多个输入信号路径中的任一个与所述驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接；输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；输入匹配电路，将所述输入开关与所述驱动级放大器进行连接；级间匹配电路，将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接；输出匹配电路，将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接；以及控制电路，对所述输入开关、所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制，所述输入开关、所述输出开关以及所述控制电路集成化在第一IC芯片，在所述输入开关与所述输出开关之间配置有所述控制电路。

【技术特征摘要】
2017.04.05 JP 2017-0755501.一种功率放大模块，具备：输出级放大器；驱动级放大器，级联连接在所述输出级放大器的前级；输入开关，将多个输入信号路径中的任一个与所述驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接；输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；输入匹配电路，将所述输入开关与所述驱动级放大器进行连接；级间匹配电路，将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接；输出匹配电路，将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接；以及控制电路，对所述输入开关、所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制，所述输入开关、所述输出开关以及所述控制电路集成化在第一IC芯片，在所述输入开关与所述输出开关之间配置有所述控制电路。2.根据权利要求1所述的功率放大模块，其中，所述驱动级放大器以及所述输出级放大器集成化在第二IC芯片，在所述第二IC芯片的四个边之中，将与所述输入开关、所述控制电路以及所述输出开关的排列方向大致平行且与所述第一IC芯片最接近的边设为第一边，将与所述输入匹配电路以及所述级间匹配电路最接近的边设为第二边，将与所述输出匹配电路最接近的边设为第三边，此时，所述第二边与所述第三边对置，在所述第一IC芯片的四个边之中，将与所述排列方向大致垂直且与所述输入开关最接近的边设为第四边，将与所述排列方向大致垂直且与所述输出开关最接近的边设为第五边，此时，所述第二边以及所述第四边配置在所述功率放大模块的相同侧，且所述第三边以及所述第五边配置在所述功率放大模块的相同侧。3.根据权利要求2所述的功率放大模块，其中，所述功率放大模块还具备：基板，配置所述第一IC芯片、所述第二IC芯片、所述输入匹配电路、所述级间匹配电路以及所述输出匹配电路，在所述第一IC芯片的两个主面中的与所述基板相接的主面的所述输入开关与所述输出开关之间形成有第一接地面。4.根据权利要求3所述的功率放大模块，其中，在所述第二IC芯片的两个主面中的与所述基板相接的主面形成有第二接地面，所述第一接地面与所述第二接地面连接。5.一种功率放大模块，具备：输出级放大器；驱动级放大器，级联连接在所述输出级放大器的前级；输入开关，将多个输入信号路径中的任一个与所述驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接；输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；输入匹配电路，将所述输入开关与所述驱动级放大器进行连接；级间匹配电路，将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接；输出匹配电路，将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接；以及控制电路，对所述输入开关、所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制，所述输入开关、所述输出开关、所述控制电路、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器集成化在第三IC芯片，在所述输入开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器与所述输出开关之间配置有所述控制电路。6.根据权利要求5所述的功率放大模块，其中，在所述输入开关与所述控制电路之间配置有所述驱动级放大器和/或所述输出级放大器。7.根据权利要求6所述的功率放大模块，其中，在所述第三IC芯片的四个边之中，将与所述输入开关以及所述驱动级放大器最接近的边设为第六边，将与所述输出级放大器最接近的边设为第七边，此时，所述第六边与所述第七边对置。8.根据权利要求7所述的功率放大模块，其中，所述功率放大模块还具备：基板，配置所述第三IC芯片、所述输入匹配电路、所述级间匹配电路以及所述输出匹配电路，在所述第三IC芯片的两个主面中的与所述基板相接的主面形成有接地面。9.根据权利要求8所述的功率放大模块，其中，所述第三IC芯片倒装芯片安装在所述基板。10.根据权利要求5所述的功率放大模块，其中，在所述驱动级放大器和/或所述输出级放大器与所述控制电路之间配置有所述输入开关。11.根据权利要求10所述的功率放大模块，其中，在所述第三IC芯片的四个边之中，将与所述驱动级放大器、所述输入开关、所述控制电路以及所述输出开关的排列方向大致平行且与所述输出级放大器最接近的边设为第八边，将与所述第八边正交且与所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈部宽，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP