一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，包括待电镀半导体器件，待电镀半导体器件上表面设置有与其进行多点或整面接触的导电接触部件，导电接触部件上设置有用于对其进行导电和支撑作用的导电支撑装置，导电支撑装置与外置偏压电源或者电镀阳极导通。本发明专利技术的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置,保证量产化效率的同时解决以往电镀方法应用在高效异质结电池(HJT)或其他使用了表面钝化技术的单面电池或者双面电池上进行金属沉积时的不均匀性，同时降低电镀过程中的表面损伤或器件损坏率。

A contact upper electrode conductive device for horizontal electroplating equipment

The invention discloses a contact type upper electrode conductive device for horizontal electroplating equipment, including a semiconductor device to be electroplated, a conductive contact component for multi-point or whole-face contact with the surface of the semiconductor device to be electroplated, and a conductive contact component for conducting and supporting the conductive contact component. The supporting device is electrically connected with an external bias power supply or an electroplating anode. The invention provides a contact upper electrode conductive device for horizontal electroplating equipment, which ensures the mass production efficiency while resolving the non-uniformity of metal deposition on high efficiency heterojunction batteries (HJT) or other single-sided or double-sided batteries using surface passivation technology while reducing the electroplating efficiency. Surface damage or device damage rate during the process.

【技术实现步骤摘要】
一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置
本专利技术涉及一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，用于太阳能电池及其他半导体器件水平电镀金属化的上电极及系统，属于器件制造领域。
技术介绍
在太阳能电池上使用电镀的方法形成金属化电极可以使用更为便宜的镍、锡、铜等更为便宜的金属替代昂贵的丝网印刷银浆。但是，传统工业中常用的挂镀、垂直电镀等方法应用在太阳能电池上却有着金属沉积不均匀、良率和量产效率低等问题。而水平电镀的方法虽然有着可对太阳能电池进行单面电镀并提高适合量产化的优势，但过去公开的水平电镀方法却并不能适应所有的太阳能电池。其原因之一在于电镀设备的上电极多采用单点或单线接触使得其难以在高效异质结电池(HJT)或其他应用了表面钝化技术的单面电池或者双面电池中形成均匀性好、可靠性高的高质量金属化电极。并且上电极施加在待电镀电池片上的压力往往难以控制，易造成表面损伤或电池损坏。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种能够在待电镀半导体器件表面形成均匀性好、可靠性高的金属沉积且不会损伤待电镀半导体器件表面的用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，包括待电镀半导体器件，所述待电镀半导体器件上表面设置有与其进行多点或整面接触的导电接触部件，所述导电接触部件与外置偏压电源或者电镀阳极导通。所述导电接触部件上设置有用于对其进行导电和支撑作用的导电支撑装置，所述导电接触部件通过所述导电支撑装置与外置偏压电源或者电镀阳极导通。所述导电接触部件与所述待电镀半导体器件整面接触，所述导电接触部件与所述待电镀半导体器件的形状相同，所述导电接触部件的尺寸不大于与所述待电镀半导体器件的尺寸。所述导电支撑装置包括支撑部件和固定部件，所述支撑部件与所述导电接触部件接触，所述支撑部件和固定部件之间连有用于调节所述支撑部件与所述导电支撑装置之间压力的弹性单元。所述支撑部件为L型支撑杆，所述固定部件为L型支撑梁，所述L型支撑杆的竖直端部与所述导电接触部件上表面相连，所述L型支撑杆的水平端部连有起重块，所述L型支撑梁竖直端部与所述L型支撑杆的水平部活动连接，所述弹性单元包括分别设置在所述L型支撑杆和L型支撑梁的水平部上的滑动元件，两个所述滑动元件之间连有弹性支撑元件。所述起重块为铁块，所述铁块的上方或者下方设置有电磁铁。所述导电接触部件与所述待电镀半导体器件进行多点接触，且待电镀半导体器件表面上任意一点距离最近的导电接触部件的最小直线距离小于60mm。所述导电支撑装置包括用于向导电接触部件传输电子的同时向其提供压力或支撑力的支撑杆，所述支撑杆的上端连有支撑梁。所述支撑梁与所述支撑杆的上端接触处设置有用于限定所述支撑杆沿着所述支撑梁移动方向前后摆动的限位结构。一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，包括待电镀半导体器件，所述待电镀半导体器件上表面设置有与其进行整面或者多点接触的导电接触部件，所述导电接触部件上设置有接收器，所述接收器含有无线接收电能元件和整流元件，所述接收器负极输出直接与所述导电接触部件相连，所述接收器的正极输出通过多个可更换金属导电体与电解质溶液相连，所述可更换金属导电体均匀分布在所述待电镀半导体器件周围。本专利技术提供的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，待电镀半导体器件与导电接触部件进行多点或整面接触式，保证量产化效率的同时解决以往电镀方法应用在高效异质结电池(HJT)或其他使用了表面钝化技术的单面电池或者双面电池上进行金属沉积时的不均匀性，同时降低电镀过程中的表面损伤或器件损坏率。附图说明图1为本专利技术具体实施例1的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置的结构示意图；图2为本专利技术具体实施例2的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置的结构示意图；图3为本专利技术具体实施例3的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置的结构示意图；图4为本专利技术具体实施例4的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置的结构示意图；图5为本专利技术具体实施例5的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置的结构示意图；图6为本专利技术具体实施例6的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。本专利技术提供一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，用于对包括太阳能电池在内的薄片型半导体器件进行水平电镀。待电镀半导体器件与导电接触部件之间进行多点或整面接触并，能使电流从待电镀半导体器件通过或不通过外置偏压电源与电镀阳极导通。导电接触部件上设置有用于对其进行导电和支撑作用的导电支撑装置，导电支撑装置带动导电接触部件和待电镀半导体器进行水平移动。导电接触部件施加在待电镀半导体器件表面的平均压强小于2kPa，优选的，小于0.5kPa，并且施加在待电镀半导体器件表面上任何一点的压强小于10kPa，优选的，小于2kPa。具体实施例1如图1所示，一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置中的导电支撑装置仅由一根导电支撑杆110组成，作为支撑部件。导电接触部件由一个导电板120组成。导电支撑杆110可以用来导电或不导电，导电支撑杆110的部分或者全部可以为刚性、柔性材质或弹性材质。具体地，导电支撑杆110由金属材质制成，这里优选为铜。导电板120为单层导电板，比如说薄金属板，形状与待电镀半导体器件130表面形状相同，且尺寸等于或者略小于该器件尺寸，具体为表面覆有金属箔的轻质聚合物板。在电镀过程中，导电支撑杆110上端通过导线或其他导体连接到外置偏压电源或电镀阳极，下端通过导电接触部件120与待电镀半导体器件130进行整面接触，并向其提供电子。具体实施例2如图2所示，一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置中导电支撑装置由支撑主杆213，多根支撑子杆211和子杆框架212组成，导电接触部件由多个接触点220组成。接触点220使用金属片，金属箔，石墨或其他导电聚合物材质制作，这里优选为圆形铜片。接触点220的上端连有支撑子杆211的下端，多根支撑子杆211均匀排布，支撑子杆211的上端与子杆框架212相连，接触点220与子杆框架212之间连有导线214，子杆框架212的上面连有支撑主杆213。其中，支撑主杆213和子杆框架212由金属材质制成，这里优选为铝。支撑子杆211为导电或不导电的机械弹簧。在电镀过程中，导电支撑主杆213上端通过导线或其他导体连接到外置偏压电源或电镀阳极，下端经由多个支撑子杆211和接触点220向待电镀半导体器件230其各个部分均匀地施加压力并传输电子。同时，支撑主杆213上端通过导向装置或不通过导向装置直接与传动装置相连，在电镀过程中与待电镀半导体器件230进行同步移动。具体实施例3如图3所示，一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置中导电支撑装置由多根支撑杆311和一个T型支撑梁312，导电接触部件由数根长条形导电杆330组成。支撑杆311和支撑梁312使用导电材质制成，这里优选为金属铝。支撑梁312与支撑杆311的上端接触处设置有用于限定支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，其特征在于：包括待电镀半导体器件，所述待电镀半导体器件上表面设置有与其进行多点或整面接触的导电接触部件，所述导电接触部件与外置偏压电源或者电镀阳极导通。

【技术特征摘要】
1.一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，其特征在于：包括待电镀半导体器件，所述待电镀半导体器件上表面设置有与其进行多点或整面接触的导电接触部件，所述导电接触部件与外置偏压电源或者电镀阳极导通。2.根据权利要求1所述的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，其特征在于：所述导电接触部件上设置有用于对其进行导电和支撑作用的导电支撑装置，所述导电接触部件通过所述导电支撑装置与外置偏压电源或者电镀阳极导通。3.根据权利要求1所述的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，其特征在于：所述导电接触部件与所述待电镀半导体器件整面接触，所述导电接触部件与所述待电镀半导体器件的形状相同，所述导电接触部件的尺寸不大于与所述待电镀半导体器件的尺寸。4.根据权利要求2所述的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，其特征在于：所述导电支撑装置包括支撑部件和固定部件，所述支撑部件与所述导电接触部件接触，所述支撑部件和固定部件之间连有用于调节所述支撑部件与所述导电支撑装置之间压力的弹性单元。5.根据权利要求4所述的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，其特征在于：所述支撑部件为L型支撑杆，所述固定部件为L型支撑梁，所述L型支撑杆的竖直端部与所述导电接触部件上表面相连，所述L型支撑杆的水平端部连有起重块，所述L型支撑梁竖直端部与所述L型支撑杆的水平部活动连接，所述弹性单元包括分别设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李中天，邓晓帆，姚宇，
申请(专利权)人：苏州太阳井新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32