一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺，属于电子技术领域。其通过软板层基板制备、覆盖膜Coverlay制备、半固化片制备、铜箔制备、压合、常规处理、CO2镭射、除胶、反蚀刻和后处理得到软硬结合板产品。本发明专利技术使用CO2镭射代替机械盲捞工艺，生产精度高，可生产超薄介厚带有腔体的产品，解决机械盲捞无法制作的产品，满足客户需求，增加市场竞争力。

Processing technology of CO2 laser drilling instead of mechanical blind fishing hard and hard joint plate

The invention relates to a processing technology of CO2 laser drilling instead of mechanical blind fishing for soft and hard bonding plates, belonging to the field of electronic technology. Soft-hard bonding plate products are obtained through the preparation of soft plate substrate, covering film Coverlay, semi-curing sheet, copper foil, pressing, conventional treatment, CO2 laser, degumming, anti-etching and post-treatment. The invention uses CO2 laser instead of mechanical blind fishing process, which has high production precision, can produce ultra-thin and medium-thick products with cavity, solve the problems that mechanical blind fishing can not produce, meet customer needs and increase market competitiveness.

【技术实现步骤摘要】
一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺
本专利技术涉及一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺，属于电子

技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，其中一种具有腔体的可埋容埋阻的软硬结合板也会随着市场的需求量而增加。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。软硬结合板本身最大的特点就是节省组装空间，而具有腔体的可埋容埋阻的软硬结合板能够将一些电子元器件隐藏在线路板内，其节约的组装空间更大，但是对于一些比较小的电子元器件所需要的腔体，一般机械盲捞无法满足其精度，且因尺寸小以及各层介厚薄不好制作。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足之处，提供一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺。按照本专利技术提供的技术方案，一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺，步骤如下：（1）软板层基板制备：基板包括上铜面、绝缘层和下铜面，并分别在上铜面和下铜面制作线路，铜面在制作线路时在对应盲捞位置的铜块开窗；（2）覆盖膜Coverlay制备：制备保护软板线路的覆盖膜Coverlay，包含上覆盖膜和下覆盖膜，将制作好的覆盖膜Coverlay贴合在步骤（1）所得软板层基板上，得到软板层；（3）半固化片制备：制备半固化片，包括上半固化片和下半固化片；（4）铜箔制备：准备上铜箔和下铜箔；（5）压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为上铜箔、上半固化片、软板层、下半固化片、下铜箔的顺序，进行压合，得到一次压合半成品，按照需求进行半成品叠层；（6）常规处理：依次进行钻孔、镀铜、线路、防焊和表面处理；其中在制作线路时，在上表层对应盲捞位置的铜块开窗；（7）CO2镭射：将需要盲捞的位置利用CO2镭射钻孔的激光能量去除，在步骤（1）中有软板层的下层线路对应盲捞位置有保留铜块；（8）除胶：将阻挡激光铜块上残留的物质去除；（9）反蚀刻：将步骤（8）除胶后的板子进行压膜后曝光，曝光时除盲捞区域外其它区域全部曝光，然后对其进行显影和蚀刻，将保留的铜块蚀刻掉；（10）后处理：按照所需流程进行检验，得到成品捞软硬结合板。步骤（1）中开窗尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.1-0.5mm；下铜面制作线路时在对应盲捞位置保留铜块，保留铜块的尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.1-0.5mm。步骤（3）中开窗尺寸比覆盖膜Coverlay小0.1-0.8mm。步骤（6）中开窗尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.1-0.5mm。本专利技术的有益效果：本专利技术使用CO2镭射代替机械盲捞工艺，生产精度高，可生产超薄介厚带有腔体的产品，解决机械盲捞无法制作的产品，满足客户需求，增加市场竞争力。附图说明图1是步骤（1）结构示意图。图2是步骤（3）结构示意图。图3是步骤（6）结构示意图。图4是步骤（7）结构示意图。图5是步骤（8）结构示意图。图6是步骤（9）结构示意图。附图标记说明：1、上铜面；2、绝缘层；3、下铜面；4、上覆盖膜；5、下覆盖膜；6、上半固化片；7、下半固化片；8、上铜箔；9、下铜箔。具体实施方式实施例1（1）软板层基板制备：软板型号为0.002″H/HOZ，供应商为昆山新扬电子材料有限公司，基板包括上铜面1、绝缘层2和下铜面3，并分别在上铜面1和下铜面3上制作线路。上铜面1在制作线路时在对应盲捞位置的铜块开窗，开窗尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.2mm。下铜面3制作线路时在对应盲捞位置保留铜块，保留铜块的尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.2mm；制备完毕的结构图如图1所示。（2）覆盖膜Coverlay制备：制作保护软板线路的覆盖膜Coverlay，包含上覆盖膜4和下覆盖膜5，型号为FGA0525，供应商为昆台虹电子材料有限公司，将制作好的覆盖膜Coverlay贴合在软板层上。（3）半固化片制备：包括上半固化片6和下半固化片7，型号为10665%LowflowEM285，供应商为昆山台光电子材料有限公司，其厚度仅有0.05mm，将对应软板区域开窗，开窗尺寸比Coverlay小0.5mm。制备完毕的结构图如图3所示。（4）铜箔制备：准备上铜箔8和下铜箔9。（5）压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为上铜箔8、上半固化片6、软板、下半固化片7、下铜箔9的顺序，制作压合。（6）常规处理：依正常流程生产，制作钻孔、镀铜、线路、防焊、表面处理等，其中在制作线路时，在上表层对应盲捞位置的铜块开窗，开窗尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.15mm。制备完毕的结构图如图4所示。（7）CO2镭射：设置程式将需要盲捞的位置利用CO2镭射钻孔的激光能量去除，在步骤（1）中有软板层的下层线路对应盲捞位置有保留铜块；制备完毕的结构图如图5所示，其中，a处为CO2激光盲捞处。（8）除胶：利用Plasma等离子除胶技术，将阻挡激光铜块上残留的物质去除。（9）反蚀刻：将除胶后的板子进行压膜然后曝光，曝光时只是盲捞区域不曝光，其它区域全部曝光，然后显影、蚀刻，将保留的铜块蚀刻掉。（10）后处理：按所有需流程生产，完成产品生产。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺，其特征是步骤如下：（1）软板层基板制备：基板包括上铜面（1）、绝缘层（2）和下铜面（3），并分别在上铜面（1）和下铜面（3）制作线路，铜面在制作线路时在对应盲捞位置的铜块开窗；（2）覆盖膜Coverlay制备：制备保护软板线路的覆盖膜Coverlay，包含上覆盖膜（4）和下覆盖膜（5），将制作好的覆盖膜Coverlay贴合在步骤（1）所得软板层基板上，得到软板层；（3）半固化片制备：制备半固化片，包括上半固化片（6）和下半固化片（7），将对应软板区域开窗；（4）铜箔制备：准备上铜箔（8）和下铜箔（9）；（5）压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为上铜箔（8）、上半固化片（6）、软板层、下半固化片（7）、下铜箔（9）的顺序，进行压合，得到一次压合半成品，按照需求进行半成品叠层；（6）常规处理：依次进行钻孔、镀铜、线路、防焊和表面处理；其中在制作线路时，在上表层对应盲捞位置的铜块开窗；（7）CO2镭射：将需要盲捞的位置利用CO2镭射钻孔的激光能量去除，在步骤（1）中有软板层的下层线路对应盲捞位置有保留铜块；（8）除胶：将阻挡激光铜块上残留的物质去除；（9）反蚀刻：将步骤（8）除胶后的板子进行压膜后曝光，曝光时除盲捞区域外其它区域全部曝光，然后对其进行显影和蚀刻，将保留的铜块蚀刻掉；（10）后处理：按照所需流程进行检验，得到成品捞软硬结合板。...

【技术特征摘要】
1.一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺，其特征是步骤如下：（1）软板层基板制备：基板包括上铜面（1）、绝缘层（2）和下铜面（3），并分别在上铜面（1）和下铜面（3）制作线路，铜面在制作线路时在对应盲捞位置的铜块开窗；（2）覆盖膜Coverlay制备：制备保护软板线路的覆盖膜Coverlay，包含上覆盖膜（4）和下覆盖膜（5），将制作好的覆盖膜Coverlay贴合在步骤（1）所得软板层基板上，得到软板层；（3）半固化片制备：制备半固化片，包括上半固化片（6）和下半固化片（7），将对应软板区域开窗；（4）铜箔制备：准备上铜箔（8）和下铜箔（9）；（5）压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为上铜箔（8）、上半固化片（6）、软板层、下半固化片（7）、下铜箔（9）的顺序，进行压合，得到一次压合半成品，按照需求进行半成品叠层；（6）常规处理：依次进行钻孔、镀铜、线路、防焊和表面处理；其中在制作线路时，在上表层对应盲捞位置的铜块开窗；（7）CO2镭射...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32